电路板的制备方法

技术领域

本申请涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板的制备方法。

背景技术

随着终端电子产品功能增加、性能提升和续航延长的要求日益凸显。电路板的朝着线路精细化、导通结构密集化、高积层薄基化、品质高可靠性化的方向发展。

PTFE(Poly Tetra Fluoroethylene，聚四氟乙烯)材料在高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小，非常有利于信号的高速传输。但是，PTFE是热塑材料，无法单独压合成高层板。

相关技术中，为了使电路板可以适用于更高的工作频率，将PTFE材料与硬度较高的基材压合形成高层板。但是，将PTFE材料与硬度较高的基材压合的产品良品率低。

发明内容

本申请提供一种电路板的制备方法，用以解决相关技术中电路板制备过程中良品率低的问题。

一方面，本申请提供一种电路板的制备方法。根据本申请一些可选的实施例，该电路板的制备方法包括：提供双面板，双面板包括依次叠置的第一布线层、芯层和第二布线层，芯层位于第一布线层和第二布线层之间；在第一布线层背离芯层的一侧形成保护层；处理第二布线层，形成第一电路；将双面板压合至基板的一侧，且第二布线层位于靠近基板的一侧。

上述提供的电路板的制备方法通过在处理第二布线层之前，形成保护层覆盖第一布线层，进而可以在处理第一布线层形成电路之前保护第一布线层，以避免第一布线层在加工第二层布线层的过程中被刮花、出现缺口凹点等，进而确保第一布线层形成的电路的质量，进而有益于提高电路板制备过程中良品率低的问题。

在一些进一步可选的技术方案中，在第一布线层背离芯层的一侧形成保护层，包括：在第一布线层背离芯层的一侧涂覆保护材料层；固化保护材料层，形保护层。

上述提供的电路板的制备方法中，保护层通过涂覆的方式覆盖第一布线层，进而有益于保护层厚度的均匀性。这样有益于防止第一布线层局部应力集中，进而有益于避免第一布线层出现凹点。固化保护层不仅可以使保护层贴附在第一布线层上，还有益于提高保护层的硬度，进而使得保护层具有更优的抗压或抗冲击性能。

在一些进一步可选的技术方案中，保护材料层的材质为高温油墨。固化保护材料层，包括：采用140～160℃烘烤保护材料层20～40min。进一步可选的实施例中，保护材料层的材质为高温固化油墨。

上述提供的电路板的制备方法中，保护材料层的材质为高温油墨。一方面便于将保护材料层涂覆在第一布线层上，降低保护材料层的形成难度。另一方面，高温油墨具有耐高温、耐腐蚀的化学性能，进而可以在对第二布线层实施内层线路处理的过程中，保护第一布线层。

在一些可选的实施例中，保护层400的材质可以为不含硅的高温油墨，以避免发生硅转移污染。

在一些进一步可选的技术方案中，芯层为高频材料层。示例性的，芯层的材质为PTFE材料、碳氢高频材料、MPI、LCP、TFP中的一种。

在一些进一步可选的技术方案中，在将双面板压合至基板的一侧之后，制备方法还包括：去除保护层。处理第一布线层，形成第二电路。

上述提供的电路板的制备方法中，可以在双面板与基板压合后将保护层去除，以使第一布线层显露出来，以便于处理第一布线层形成第二电路。另外，双面板上的第一布线层和第二布线层均形成电路，进而有益于提高电路板的布线面积。

在一些进一步可选的技术方案中，去除保护层，包括：采用碱性溶液退洗保护层。这样，不仅可以退洗电路板上的油墨，还可以清洗电路板上的杂质，提高电路板制备过程中的清洁度。

在一些进一步可选的技术方案中，保护层的材质为高温油墨。这样，保护层可以在第二布线层内层线路的过程中以及双面板与基板压合的过程中耐高温耐腐蚀，以确保保护层的完整性，进而避免第一布线层出现损伤。

在一些进一步可选的技术方案中，碱性溶液为30％的氢氧化钠溶液。

在一些进一步可选的技术方案中，将双面板压合至基板的一侧，且第二布线层位于靠近基板的一侧，包括：在基板的一侧叠置一层半固化片；在半固化片背离基板的一侧叠置双面板，且第二布线层位于靠近基板的一侧；压合双面板、半固化片和基板。

上述实施例中双面板与基板之间设置半固化片，进而可以利用半固化片连接基板与双面板的第二布线层。另外，半固化片可以将第二布线层中的凹槽或间隙填满，有益于防止电路板内部形成空腔，提高半固化片与第二布线层结合的紧密性。

在一些进一步可选的技术方案中，在基板的一侧叠置一层半固化片，包括：在基板的两侧分别叠置一层半固化片。

上述提供的实施例中，在基板的两侧分别叠置一层半固化片，进而可以在基板的两侧均压合一层双面板。这样可以在基板的两侧分别至少形成两层布线层，进而有益于提高电路板的布线面积。

在一些进一步可选的技术方案中，在形成第一电路之后，电路板的制备方法还包括：采用棕化工艺处理第二布线层。

上述实施例中，在形成第一电路之后，采用棕化处理第二布线层。一方面有益于去除第二布线层表面的油污、杂质。另一方面还有益于增加第二布线层与用于连接的半固化片之间的接触面积，有益于树脂充分扩散形成较大的结合力。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请一些可选的实施例公开的双面板的示意图；

图2为本申请一些可选的实施例公开的双面板上形成保护层的示意图；

图3为本申请一些可选的实施例公开的第二布线层形成第一线路后的示意图；

图4为本申请一些可选的实施例公开的基板的一侧压合双面板的示意图；

图5为本申请一些可选的实施例公开的去除双面板上的保护层后的示意图一；

图6为本申请一些可选的实施例公开的第一布线层形成第二线路后的示意图一；

图7为本申请一些可选的实施例公开的基板的两侧均压合双面板的示意图；

图8为本申请一些可选的实施例公开的去除双面板上的保护层后的示意图二；

图9为本申请一些可选的实施例公开的第一布线层形成第二线路后的示意图二；

图10为本申请一些可选的实施例公开的电路板的制备方法的流程图。

附图标记说明：

100-第一布线层；200-芯层；300-第二布线层；400-保护层；500-基板；600-半固化片。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，利用PTFE材料制备电路板的过程中，先在PTFE材料层的两侧形成铜层，然后再对PTFE材料层中一侧的铜层实施内层电路、棕化等工艺，最后将其与FR-4材料压合。但是，由于PTFE材料硬度低，进而在搬运的过程中，PTFE材料表面的铜层容易被刮伤，出现缺口和/或凹点，进而导致PTFE材料表面的铜层形成的电路的电学性能变差，进而降低电路板制备的良品率。

相关技术中，为了避免PTFE材料表面的铜层被刮花，在相邻的两层之间通过白纸、气泡棉等间隔材料间隔。但是，间隔材料本身会对PTFE材料表面的铜箔产生损伤，且间隔材料会吸附铜屑、纸屑、杂物等，容易对PTFE材料表面的铜箔产生二次损伤，降低电路板制备的良品率。

针对上述技术问题，本申请实施例提供一种电路板的制备方法。该电路板的制备方法，将双面具有铜箔层的双面板中的其中一层铜箔层上形成保护层，以通过保护层覆盖该铜箔层的表面。然后再通过内层线路工艺处理双面板中的另一层铜箔层。这样，就可以避免处理其中一块铜箔层的过程中，损伤另一层铜箔层。这样，有益于提高两层铜层的形成电路的可靠性，提高产品的良品率。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合图1至图10，对本申请的实施例进行描述。

根据一些可选的实施例，本申请提供一种电路板的制备方法。示例性的，该电路板的制备方法包括以下步骤：

步骤101，提供双面板，双面板包括依次叠置的第一布线层、芯层和第二布线层，芯层位于第一布线层和第二布线层之间。

一些可选的实施例中，参照图1，芯层200为基础性结构层，可以为第一布线层100和第二布线层300提供安装基础。示例性的，第一布线层100和第二布线层300分别位于芯层200的厚度方向的两侧。示例性的，芯层200的厚度方向可以为图1中y轴所示的方向。

在一些可选的实施例中，第一布线层100和第二布线层300可以为金属层，以使第一布线层100和第二布线层300可以形成电路。

具体的，在电路板制备的过程中，可以根据需要设置第一布线层100和第二布线层300中电路的种类和布设方式。为此，本实施例不限定第一布线层100和第二布线层300中电路的具体种类和布设方式。

一些可选的实施例，第一布线层100和第二布线层300可以为铜箔层。铜具有较好的导电性能，并且易于加工。因此，将第一布线层100和第二布线层300设置为铜箔层有益于提高电路板的电学性能，降低电路板的制备难度。另外，铜作为一种常见金属，制备过程中备料更为容易，有益于降低电路板的制备成本。

在一些可选的实施例中，芯层200为高频材料层。示例性的，芯层200的材质可以为但不限于PTFE材料。例如，芯层200的材质还可以为碳氢高频材料、MPI(ModifiedPolyimide，改性聚酰亚胺)、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)和TFP(Trifluoropropene，三氟丙烯)。

上述实施例中芯层200采用高频材料层，进而有益于使得第一布线层100和第二布线层300形成的电路信号传输速率。示例性的，该电路板的制备方法可以用于制备5G基站用的高频印刷线路板。

步骤103，在第一布线层背离芯层的一侧形成保护层。

参照图2，根据一些可选的实施例，保护层400覆盖第一布线层100背离芯层200的表面，以通过保护层400保护第一布线层100。示例性的，在电路板的制备过程中，可以利用保护层400起到缓冲作用，以避免第一布线层100在搬运过程中发生擦刮。因此，该在第一布线层100上覆盖保护层400有益于防止第一布线层100被刮花，避免出现开口、凹点等缺陷影响第一布线层100形成的电路的电学性能，提高电路板制备的良品率。

步骤105，处理第二布线层，形成第一电路。

参照图2和图3，在一些可选的实施例中，可以通过内层线路工艺处理第二布线层300，以使第二布线层300可以形成第一电路。其中，第一电路为所需的电路结构。具体的，不同的产品的电路板对应的电路结构不同，为此，本实施例不限定第一电路的具体结构。

一些可选的实施例中，可以通过蚀刻工艺在第二布线层300形成第一电路。

步骤107，将双面板压合至基板的一侧，且第二布线层位于靠近基板的一侧。

参照图4和图7，第二布线层300位于靠近基板500的一侧，这样使得第二布线层300形成的第一电路可以作为电路板的内层电路。

上述实施例公开的电路板的制备方法在制备电路板的过程中，在处理双面板中的其中一层布线层的过程中，例如第二布线层300，可以利用保护层400覆盖另一层布线层，例如第一布线层100，进而可以避免第一布线层100在处理第二布线层300的过程中被损伤。因此，该实施例可以避免后处理的布线层被损伤，提高后处理电路层形成电路的良品率。

在一些可选的实施例中，基板500可以为硬质材料制成。示例性的，基板500的材质可以为但不限于FR-4材料。可选的实施例中，基板500包括玻璃纤维布层和树脂结构层。示例性的，玻璃纤维布层和树脂结构层叠置设置。

上述实施例中，基板500采用FR-4材料制成，有益于改善电路板的电绝缘性能。并且，FR-4材料制成的基板500具有较好的平整度好、表面光滑、无凹坑，进而有益于防止双面板在压合的过程中形成凹坑。

在一些可选的实施例中，步骤103，在第一布线层背离芯层的一侧形成保护层，包括如下子步骤：

步骤1031，在第一布线层背离芯层的一侧涂覆保护材料层。

一些可选的实施例中，可以将保护材料通过涂覆的方式覆盖于第一布线层100背离芯层200的一侧。示例性的，保护材料在涂覆于芯层200的过程中，保护材料可以为但不限于流体状。

在一些可选的实施例中，可以通过印刷工艺将保护材料涂覆于第一布线层100背离芯层200的一侧。

步骤1033，固化保护材料层，形保护层。

一些可选的实施例，保护材料层涂覆于第一布线层100背离芯层200的一侧后，可以通过加热的方式将第一布线层100上的保护材料层固化，以避免保护材料层脱落。

在一些可选的实施例中，保护材料层的材质为高温油墨。示例性的，保护材料层的材质为高温固化油墨。具体的，保护层400的材质可以为但不限于为树脂油墨、有机高分子油墨。

步骤1033，固化保护材料层，包括：

步骤10331，采用140～160℃烘烤保护材料层20～40min。

在烘烤保护材料层的过程中，烘烤温度过大，容易造成保护材料层出现裂纹。烘烤温度越低，保护材料层固化速度过慢，对应的烘烤时间越长，进而不利于提高电路板的制备效率。

一些可选的实施例中，可以采用150℃烘烤保护材料层，以使保护材料层固化，这样不仅可以防止保护材料层出现裂纹，还可以确保电路板的制备效率。进一步可选的实施例中，保护材料层烘烤时长为30min。

高温油墨固化后可耐230℃以上高温、600psi以上压力。进而可以在压合工艺过程中不溢胶、不残胶。并且，固化后的高温油墨耐内层线路生产流程中磨刷轮物理磨刷，及内层线路前处理、蚀刻线药水腐蚀，内层曝光显影不引起成分变化。耐棕化药水腐蚀。保护材料层固化后形成的保护层400具有表面光滑、结实，不容易刮破。并且，保护层400的材质柔软，在压合工艺过程中具有缓冲作用，进而有益保护第一布线层100。

上述实施例有益于实现保护层400通过印刷工艺制备形成。并且高温油墨固化后不影响高频材料中另一侧未形成保护层400的第二布线层300内层线路、棕化、压合生产。

在一些可选的实施例中，步骤107，在将双面板压合至基板500的一侧之后，制备方法还包括：

步骤1071，去除保护层。

参照图4和图5，通过去除保护层400，以使双面板中的被保护层400覆盖的第一布线层100暴露，以为处理第一布线层100，形成第二电路做准备。一些可选的实施例中，可以通过药剂清洗溶解保护层400。

示例性的，在将双面板压合至基板500后，先将电路板冷却，然后在通过溶液将第一布线层100表面的保护层400退洗去除。

步骤1073，处理第一布线层，形成第二电路。

参照图5、图6或图8和图9，在一些可选的实施例中，可以通过内层线路工艺处理第一布线层100，以使第一布线层100可以形成第二电路。其中，第二电路为所需的电路结构。具体的，不同的产品的电路板对应的电路结构不同，为此，本实施例不限定第一电路的具体结构。

一些可选的实施例中，可以通过蚀刻工艺在第一布线层100形成第一电路。

在一些可选的实施例中，电路板的制备方法，还包括：

步骤109，在双面板和/或基板上形成通孔。通孔贯穿基板至少一侧的双面板。

示例性的，可以通过机械钻孔工艺在双面板和/或基板500上形成通孔。

步骤111，在通孔内形成导电连接件。

一些可选的实施例中，可以通过电镀工艺在通孔内形成电镀金属层，以使电镀金属层连接两层或两层以上的布线层。示例性的，电容金属层覆盖于通孔的内侧壁，并与各布线层电性连接，以实现不同布线层内的电路导通。可选的，电镀工艺可以为但不限于镀铜工艺。

在一些可选的实施例中，步骤1071，去除保护层，包括：

步骤10711，采用碱性溶液退洗保护层。

在一些可选的实施例中，可以采用强碱溶液退洗保护层400。示例性的，碱性溶液为30％的氢氧化钠溶液。示例性的，可以将保护层400浸入碱性溶液内，以通过碱性溶液将保护层400溶解。

上述实施例中，通过碱性溶液退洗保护层400有益于防止印刷电路板变形，并且还有益于确保第一布线层100上的保护层400全部退去，避免第一布线层100上残留油墨、胶剂。

在一些可选的实施例中，碱性溶液可以为但不限于30％的氢氧化钠溶液。30％的氢氧化钠溶液具有较强的碱性，可以将固化后的保护层400溶解，进而可以对第一布线层100表面的保护层400退洗去除。

在一些可选的实施例中，参照图7，步骤107，将双面板压合至基板的一侧，且第二布线层位于靠近基板的一侧，包括：

步骤1071，在基板的一侧叠置一层半固化片。

示例性的，半固化片600的材质可以为但不限于聚丙烯。

步骤1072，在半固化片背离基板的一侧叠置双面板，且第二布线层位于靠近基板的一侧。

步骤1073，压合双面板、半固化片和基板。

在一些可选的实施例中，步骤1073，压合双面板、半固化片和基板的过程中，对半固化片600加热，这样可以使得半固化片600软化进而使得半固化片600可以适应第二布线层300的结构，即部分半固化片600在压合力的作用下，至少部分嵌入到第二布线层300中间隙和/或通孔内。

在一些可选的实施例中，参照图7，步骤1071，在基板的一侧叠置一层半固化片，包括：

步骤10711，在基板的两侧分别叠置一层半固化片。这样，可以在基板500的两侧均形成双面板，一方面有益于提高基板500两侧受力的均衡性，以防止电路板在制备的过程中出现曲翘。另一方面，有益于增加电路中布线层的数量，提高电路板的布线面积。

在一些可选的实施例中，在步骤105形成第一电路之后，电路板的制备方法还包括：

步骤113，采用棕化工艺处理第二布线层。

上述实施例中，在形成第一电路之后通过对第二布线层300实施棕化处理，可以去除第一布线层100表面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度。并且，还有益增加电路板中各层之间的结合力，进而有益防止电路板分层。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。