散热装置及安装方法

技术领域

本发明涉及电路器件技术领域，尤其涉及一种散热装置及安装方法。

背景技术

随着科技的发展，电路板的集成度越来越高，芯片的计算能力也进一步提高，但高计算能力的芯片也带来了高热功耗问题，芯片在高速运算过程中会产生热量，当这部分热量接近或超过芯片的最大承受温度时，若不及时散发出去，可能损坏芯片，甚至带来安全隐患。

相关技术中，芯片的散热方式一般包括自热散热、风冷散热、液冷散热等类型。不同的散热方式若想要提高散热效率，均可以采用减小热传递路径上的接触热阻的方法，在散热模块对芯片进行接触散热时，可以增大散热模块与芯片之间的压力，以提升散热效率。

然而，目前提升芯片散热效率的方式容易导致芯片表面压力过大，造成芯片损坏。

发明内容

本发明实施例提供一种散热装置及安装方法，以解决目前的芯片散热时表面压力过大，容易造成损坏的技术问题。

第一方面，本申请提供一种散热装置，该散热装置包括散热组件、电路板、芯片、支撑件和压力检测模块，芯片设置于电路板，散热组件设置于芯片背离电路板的一侧，并对芯片散热；压力检测模块位于散热组件和芯片之间，且压力检测模块被配置检测芯片所受到的压力。

其中，支撑件设置于电路板背离芯片的一侧；支撑件包括支撑主体和弹性臂，支撑主体与芯片相对，弹性臂的第一端与支撑主体连接，弹性臂的第二端与散热组件连接，弹性臂可相对于支撑主体产生不同幅度的弹性形变，以使支撑主体对电路板产生压力，进而使芯片夹设在散热组件和电路板之间，并可调节散热组件对芯片的压力。

本申请提供的散热装置在电路板的两侧分别设置散热组件和支撑件，通过对支撑件的结构设计，使得支撑件和散热组件可以对电路板和芯片施加可控的压力，以减小芯片的接触电阻，提高散热效率，同时，通过设置压力检测模块，监测芯片所受到的压力，降低芯片因压力过大而损坏的风险，保证芯片工作的可靠性。

作为一种可选的实施方式，支撑主体与电路板贴合，弹性臂相对于支撑主体向背离电路板的方向倾斜。

如此设置，当弹性臂与散热组件连接时，弹性臂可以产生向电路板的弹性变形，从而使得支撑主体贴紧电路板并对电路板产生压力。

作为一种可选的实施方式，弹性臂相对于支撑主体的倾斜角度可以为135°-175°。

如此设置，可以将弹性臂相对于支撑主体的弹性变形控制在合理范围内，从而控制芯片所受压力的范围。

作为一种可选的实施方式，弹性臂可以为多个，多个弹性臂可以沿支撑主体的周向间隔分布；多个弹性臂相对于支撑主体的倾斜角度均可调。

如此设置，可以保持支撑主体以及散热组件夹设电路板和芯片时压力的均衡性，以便于对芯片所受压力进行监测和控制。

作为一种可选的实施方式，支撑主体可以设有开孔，开孔与芯片相对；开孔的形状可以与芯片的形状相匹配，开孔的尺寸可以大于或等于芯片的尺寸。

如此设置，可以使得电路板设置芯片的区域在支撑主体的压力作用下，局部产生变形，进而使得芯片被顶起，并向散热组件产生位于，贴紧散热组件，提升散热效率。

作为一种可选的实施方式，压力检测模块可以包括压电单元和检测单元，压电单元的相对两侧分别与散热组件和芯片抵接，检测单元可以与压电单元电性连接。

如此设置，可以将芯片所收到的压力转换为压电单元的电流，并通过检测单元准确反馈出芯片所受的压力数值大小。

作为一种可选的实施方式，压电单元可以包括导热外壳和压电层，压电层位于导热外壳内部；导热外壳可以为弹性绝缘件。

如此设置，可以使得压电单元被压紧时，缩短芯片与散热组件的热接触路径，提示散热性能。

作为一种可选的实施方式，压电单元的厚度可以为0.3mm-1mm；和/或，压电单元盖设于芯片的表面，且压电单元的尺寸大于芯片的尺寸1mm-2mm。

如此设置，可以使得压电单元与散热组件的连接区域避开芯片，避免增大接触热阻。

作为一种可选的实施方式，散热组件可以包括散热器，散热器面向电路板的一侧与压力检测模块抵接。

如此设置，可以提高散热器的散热效率。

作为一种可选的实施方式，散热器面向电路板的一侧可以设有凸台和连接孔，凸台的表面可以与压力检测模块的表面贴合；电路板可以设有通孔，弹性臂的第二端可以通过紧固件穿过通孔与连接孔连接。

如此设置，可以提高散热器与支撑件连接的可靠性，并且在装配后可以对芯片施加持续稳定的压力。

第二方面，本申请提供一种散热装置安装方法，该方法包括：

通过压力检测模块获取芯片所受到的压力数值；

判断压力数值是否在预设压力阈值范围内；

若压力数值不在预设压力阈值范围内，则调节弹性臂所产生的弹性变形的幅度，以调节散热组件对芯片的压力。

本申请提供一种散热装置及安装方法，散热装置包括散热组件、电路板、芯片、支撑件和压力检测模块，芯片设置于电路板，散热组件设置于芯片背离电路板的一侧，并对芯片散热；压力检测模块位于散热组件和芯片之间，且压力检测模块被配置检测芯片所受到的压力，支撑件设置于电路板背离芯片的一侧；支撑件包括支撑主体和弹性臂，支撑主体与芯片相对，弹性臂的第一端与支撑主体连接，弹性臂的第二端与散热组件连接，弹性臂可相对于支撑主体产生不同幅度的弹性形变，以调节散热组件对芯片的压力，从而减小芯片的接触电阻，提高散热效率，同时，可以监测芯片所受到的压力，降低芯片因压力过大而损坏的风险。

除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请提供的散热装置及安装方法所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的散热装置的结构示意图一；

图2为本申请实施例提供的散热装置的结构示意图二；

图3为本申请实施例提供的散热装置的侧视图；

图4为本申请实施例提供的散热装置的剖视图；

图5为本申请实施例提供的散热装置的爆炸图；

图6为本申请实施例提供的散热装置中支撑件的结构示意图；

图7为图6中A-A方向的剖视图；

图8为本申请实施例提供的散热装置中散热器的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的散热装置安装方法的步骤示意图；

图10为本申请实施例提供的散热装置安装过程中调节芯片压力的步骤示意图。

附图标记说明：

100-散热组件；110-散热器；111-翅片；112-凸台；120-风扇；

200-电路板；201-通孔；

300-芯片；

400-支撑件；410-支撑主体；411-开孔；420-弹性臂；

500-压力检测模块；510-压电单元；520-检测单元；

600-紧固件。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

首先，本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本申请的技术原理，并非旨在限制本申请的保护范围。本领域技术人员可以根据需要对其作出调整，以便适应具体的应用场合。

其次，需要说明的是，在本申请的描述中，术语“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示装置或构件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，还需要说明的是，在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是两个构件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

芯片在高速运算过程中会产生热量，当这部分热量接近或超过芯片的最大承受温度时，若不及时散发出去，可能损坏芯片，甚至带来安全隐患，因此在工作过程中需要进行散热。目前，芯片的散热方式一般包括自热散热、风冷散热、液冷散热等类型，不同的散热方式若想要提高散热效率，均可以采用减小热传递路径上的接触热阻的方法。其中，两个名义上互相接触的固体表面，实际上接触仅仅发生在一些离散的面积元上，在未接触的界面之间的间隙常常充满了空气，热量将以导热的方式穿过这种气隙层，这种情况与固体表面完全接触相比，增加了附加的传递阻力，称为接触热阻。

在散热模块对芯片进行接触散热时，可以通过增大散热模块与芯片之间的压力的方式来提升散热效率，但是，目前提升芯片散热效率的方式无法做到对芯片的作用力进行精确控制，容易导致芯片表面压力过大，造成芯片损坏。

本申请实施例提供一种散热装置，通过对散热装置中支撑结构的设计，使得散热模块和芯片之间可以具有一定压力，降低芯片和散热模块之间的接触热阻，同时，通过在散热装置中设置压力检测模块，对芯片受到的压力进行监测，从而在提高芯片散热效率的同时，降低芯片因压力过大而损坏的风险。

为便于理解，首先对本申请实施例提供的散热装置的应用场景进行示例说明。

本申请实施例提供的散热装置可以应用于需要进行芯片散热的各种场合，具体可以应用于各种电子设备或智能终端中，包括但不限于移动终端、通讯基站、新能源汽车、电脑等，此外，散热装置采用的方式可以为自然散热、风冷散热、水冷散热等其中的一种或多种的组合，本申请实施例对此不做具体限定。

图1为本申请实施例提供的散热装置的结构示意图一，图2为本申请实施例提供的散热装置的结构示意图二，图3为本申请实施例提供的散热装置的侧视图，图4为本申请实施例提供的散热装置的剖视图，图5为本申请实施例提供的散热装置的爆炸图。

如图1至图5所示，本申请实施例提供一种散热装置，该散热装置包括散热组件100、电路板200、芯片300、支撑件400和压力检测模块500，芯片300设置在电路板200上，散热组件100用于对芯片300进行散热，支撑件400用于与散热组件100配合，对芯片300产生压力，从而减小散热组件100与芯片300的接触热阻，提升散热效率，压力检测模块500用于对芯片300所受到的压力进行监测。

其中，散热组件100设置于芯片300背离电路板200的一侧，压力检测模块500位于散热组件100和芯片300之间，支撑件400设置于电路板200背离芯片300的一侧，支撑件400和散热组件100连接并对电路板200和连接于电路板200上的芯片300施加夹紧力，以降低散热组件100和芯片300之间的接触热阻，压力检测模块500具有良好的导热性能，在电芯承受压力时，压力检测模块500也被压紧，同时压力检测模块500可以将热量从芯片300传导至散热组件100，以提高散热效率。

在一些实施例中，支撑件400包括支撑主体410和弹性臂420，支撑主体410与芯片300相对，弹性臂420的第一端与支撑主体410连接，弹性臂420的第二端与散热组件100连接，弹性臂420可相对于支撑主体410产生不同幅度的弹性形变，以使支撑主体410对电路板200产生压力，进而使芯片300夹设在散热组件100和电路板200之间，并可调节散热组件100对芯片300的压力。

可以理解的是，在弹性臂420和散热组件100连接时，弹性臂420和散热组件100相对固定，弹性臂420可以产生弹性形变，而弹性臂420的弹性力可以迫使支撑主体410和散热组件100对夹设在两者之间的电路板200、芯片300和压力检测模块500施加压力。通过控制弹性臂420在与散热组件100连接时的形变量，可以控制芯片300所承受的压力大小，从而可以将芯片300所受到的压力控制在合理阈值范围内。

需要说明的是，本申请实施例提供的散热装置中，散热组件100和支撑件400分别位于电路板200的相对两侧，通过对支撑件400的结构设计，使得支撑件400和散热组件100可以对电路板200和芯片300施加可控的压力，以使的芯片300贴紧压力检测模块500，压力检测模块500贴紧散热组件100，从而减小芯片300的接触电阻，提高散热效率，而压力检测模块500可以监测芯片300所受到的压力，降低芯片300因压力过大而损坏的风险，保证芯片300工作的可靠性。

此外，电路板200可以为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，本申请实施例对电路板200和芯片300所实现的具体电路功能不做具体限定。

下面首先对支撑件400的具体结构进行详细说明。

图6为本申请实施例提供的散热装置中支撑件的结构示意图，图7为图6中A-A方向的剖视图。

请参照图1至图7，在一种可能的实现方式中，支撑主体410可以与电路板200贴合，弹性臂420相对于支撑主体410向背离电路板200的方向倾斜。当弹性臂420与散热组件100连接时，弹性臂420可以产生向电路板200的弹性变形，从而使得支撑主体410贴紧电路板200并对电路板200产生压力。

可以理解的是，定义电路板200安装芯片300的一侧为正面，定义电路板200背离芯片300的一侧为背面，支撑主体410与电路板200的背面贴合。当弹性臂420和散热组件100相对固定并锁紧时，弹性臂420可以相对于支撑主体410产生弹性形变，示例性的，弹性臂420可以贴紧电路板200的背面。弹性臂420在产生弹性形变时，会产生恢复初始状态的趋势，进而通过支撑主体410对电路板200的背面产生压力，从而使得电路板200正面的散热组件100可以和支撑主体410夹紧电路板200和芯片300。

示例性的，弹性臂420可以为弹簧钢材质，或者其他具有弹性的高强度金属材质，本申请实施例弹性臂420的材质不做具体限定。此外，弹性臂420可以与支撑主体410一体成型或者焊接连接。

需要说明的是，支撑主体410的表面可以通过粘接的方式与电路板200的背面连接，例如，可以在支撑主体410的表面边缘贴设双面胶，利用双面胶与电路板200的背面粘接。

在一些实施例中，弹性臂420相对于支撑主体410的倾斜角度α，α的取值范围可以为135°-175°，从而可以将弹性臂420相对于支撑主体410的弹性变形控制在合理范围内，进而控制芯片300所受压力的范围。

可以理解的是，弹性臂420可以相对于支撑主体410呈悬臂结构，弹性臂420可以沿直线方向延伸，也可以沿弧线方向延伸。以弹性臂420沿直线方向延伸为例，弹性臂420相对于支撑主体410的倾斜角度的数值可以包括但不限于135°、140°、145°、150°、155°、160°、165°、170°、175°等。

当支撑主体410与电路板200背面贴合，且弹性臂420处于初始状态时，弹性臂420与电路板200的背面的夹角可以为5°-45°。当弹性臂420与散热组件100连接并锁紧时，弹性臂420产生弹性形变，弹性臂420和电路板200的背面的夹角变小。

在一些实施例中，弹性臂420可以为多个，多个弹性臂420可以沿支撑主体410的周向间隔分布，多个弹性臂420相对于支撑主体410的倾斜均可调，从而可以保持支撑主体410以及散热组件100夹设电路板200和芯片300时压力的均衡性，以便于对芯片300所受压力进行监测和控制。

可以理解的是，多个弹性臂420可以相对于支撑主体410的周侧边缘呈中心对称分布，弹性臂420可以设置的数量包括但不限于两个、三个、四个或者更多个，具体的弹性臂420设置数量和间隔可以根据支撑主体410的形状和尺寸进行设置，本申请实施例对此不做具体限定。

在一些实施例中，支撑主体410可以设有开孔411，开孔411与芯片300相对，开孔411的形状可以与芯片300的形状相匹配，开孔411的尺寸可以大于或等于芯片300的尺寸。这样，可以使得电路板200设置芯片300的区域在支撑主体410的压力作用下，局部产生变形，进而使得芯片300被顶起，并向散热组件100产生位于，贴紧散热组件100，提升散热效率。

示例性的，支撑主体410可以呈方形，芯片300可以呈方形，开孔411可以呈方形并与芯片300相对，支撑主体410形成封闭方环结构，弹性臂420可以为四个，四个弹性臂420可以分别连接在支撑主体410的四个边角位置。

此外，多个弹性臂420可以具有相同或类似的结构，当弹性臂420形变并与散热组件100连接锁紧时，弹性臂420可以贴紧电路板200的背面，此时，弹性臂420产生的弹力可以根据弹力公式F＝KX进行计算，其中，F为弹性臂420的弹力，K为弹性系数，X为弹性臂420的长度。

需要说明的是，当支撑主体410与电路板200的背面贴合，且多个弹性臂420分别与散热组件100进行连接时，多个弹性臂420可以产生相同方向且近似幅度的弹性变形，以保证弹性臂420的弹力传递至支撑主体410时，支撑主体410对电路板200的压力的均衡性。

下面对压力检测模块500的具体结构和设置方式进行详细说明。

请继续参照图1至图7，在一种可能的实现方式中，压力检测模块500可以包括压电单元510和检测单元520，压电单元510的相对两侧分别与散热组件100和芯片300抵接，检测单元520可以与压电单元510电性连接。

可以理解的是，在支撑件400和散热组件100连接并夹紧时，压电单元510和芯片300会同样承受支撑件400和散热组件100之间的压力，且芯片300所承受的压力可以近似为压电单元510所承受的压力，而压电单元510会随着承受压力大小的变化输出不同大小的电流，例如，压电单元510受到的压力越大，输出电流值越大，从而可以将芯片300所受到的压力转换为压电单元510的电流，并通过检测单元520准确反馈出芯片300所受的压力数值大小。

需要说明的是，检测单元520可以通过导线与压电单元510连接，压电单元510在收到压力时的电流值的变化可以反馈至检测单元520，检测单元520可以将收到的电流反馈按比例转换为压力值。示例性的，检测单元520可以设置有显示屏，进而检测单元520可以通过显示屏对芯片300所受到的压力进行显示，以便于使用人员在装配时对芯片300的压力进行检查和调整。检测单元520可以通过可拆卸的方式连接在电路板200，或者检测单元520可以固定连接在电路板200或者散热装置的其他位置。

此外，由于支撑件400在对电路板200施加压力时，会将电路板200设置芯片300的部分小幅度顶起，电路板200产生小幅度变形，例如，电路板200可以向正面形变0.5mm-1mm，因此，散热组件100与芯片300之间可以预留0.5mm-1mm的间隙，从而可以设置压力检测模块500，在芯片300受压时，避免造成芯片300或电路板200的焊点损坏。

在一些实施例中，压电单元510可以包括导热外壳和压电层，压电层位于导热外壳内部，导热外壳可以为弹性绝缘件，从而可以使得压电单元510被压紧时，缩短芯片300与散热组件100的热接触路径，提示散热性能。

可以理解的是，导热外壳具有可压缩性，压电层为带有压电转换功能的导热材料，压电层可以封装在导热外壳内部，在压电单元510受到压力时，导热外壳在外力作用下，厚度产生变化，当外部的压力越大，导热外壳的厚度越小，相应的，压电单元510的热阻变形，导热能力提高，提高了散热模块对芯片300的散热效率。同时，导热外壳的压力传递至压电层，压电层产生的电流可以传递至检测单元520。

需要说明的是，压电层封装至具有绝缘性能的导热外壳内部，既可以减小压电单元510的体积，便于压电单元510的安装设置，又可以避免造成电路短路。

在一些实施例中，压电单元510的厚度可以为0.3mm-1mm。压电单元510可以盖设在芯片300的表面，压电单元510在垂直电路板200的板面方向的投影可以覆盖芯片300，压电单元510的尺寸可以大于芯片300的尺寸，且压电单元510的边缘与芯片300的边缘之间沿芯片300的表面延伸方向的间距可以为1mm-2mm。

可以理解的是，压电单元510可以与芯片300的上表面整体接触，保证芯片300受力的均衡性。压电单元510的边缘区域避开芯片300的受压区域，可以使得压电单元510与散热组件100的连接区域避开芯片300，避免增大接触热阻。

示例性的，芯片300可以呈方形，压电单元510可以呈方形，压电单元510的表面尺寸可以略大于芯片300的尺寸，压电单元510的边缘距离芯片300的边缘的尺寸距离数值可以包括但不限于1mm、1.1mm、1.5mm、1.9mm、2mm等。压电单元510可以与散热组件100进行粘接，例如，压电单元510的边缘四周可以设有双面胶，双面胶可以贴设在压电单元510边缘1mm-2mm的区域，从而可以固定压电单元510。

示例性的，压电单元510可采用的厚度的数值包括但不限于0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、0.9mm、1mm等，在保证可以设置压电层的同时，尽量缩短压电单元510的导热路径，降低压电单元510的热阻，提高芯片300至散热组件100的导热效率，提升散热效率。

下面对散热组件100的具体结构，以及支撑件400与散热组件100的具体连接方式进行说明。

需要说明的是，散热组件100可以采用自然散热、风冷散热、水冷散热、半导体散热等不同的方式，下面以风冷散热为例进行说明。

图8为本申请实施例提供的散热装置中散热器的结构示意图。

请继参照图1至图8，在一种可能的实现方式中，散热组件100可以包括散热器110和风扇120，散热器110面向电路板200的一侧与压力检测模块500抵接，散热器110背离电路板200的一侧设有散热翅片111或鳍片，风扇120连接于散热器110背离电路板200的一侧，并向散热翅片111吹出散热气流，从而可以提高散热器110的散热效率。风扇120可以为其他的导热单元，例如，水冷管、半导体导热件等。

可以理解的是，压电单元510可以贴设在散热器110面向电路板200一侧的表面，散热器110面向电路板200的一侧可以设有凸台112和连接孔，凸台112的表面可以与压力检测模块500的表面贴合。

在一些实施例中，电路板200可以设有通孔201，弹性臂420的第二端可以通过紧固件600穿过通孔201与连接孔连接，从而可以提高散热器110与支撑件400连接的可靠性，并且在装配后可以对芯片300施加持续稳定的压力。

可以理解的是，弹性臂420多个，通孔201的数量与弹性臂420相同，且一一对应设置，紧固件600可以螺栓等螺纹紧固件600。示例性的，紧固件600可以穿过弹性部端部的安装孔，再穿过电路板200上的通孔201，并与散热器110上的螺纹孔螺纹旋接，随着紧固件600的锁紧，紧固件600可以压迫弹性臂420产生弹性变形。

需要说明的是，紧固件600与散热器110旋接的越紧，弹性臂420的形变量越大，芯片300所受到的压力越大，芯片300与散热器110之间的接触热阻越小，散热效率越高。

下面对本申请实施例中散热装置的安装方式进行示例说明。

图9为本申请实施例提供的散热装置安装方法的步骤示意图。

请参照图9，并结合图1和图8，本申请实施例提供的散热装置安装方法包括：

S100、将压力检测模块连接至芯片的上表面。

可以理解的是，将压电单元510连接至芯片300的上表面。

S200、将散热组件安装至压力检测模块背离芯片的一侧，以使散热组件贴合压力检测模块。

可以理解的是，将散热器110安装至电路板200上方，以使散热器110压住压电单元510。

S300、将支撑件连接至电路板的背离芯片的一侧，使用紧固件穿过电路板将支撑件的弹性臂与散热器连接。

可以理解的是，将支撑件400粘接至电路板200的背面，使用紧固件600穿过电路板200将支撑件400的弹性臂420与散热器110连接，此时，支撑主体410与芯片300相对。

S400、锁紧并调节紧固件，以调节芯片所受压力。

可以理解的是，随着紧固件600的锁紧，弹性臂420产生形变，支撑主体410对电路板200的压力使得芯片300被夹紧，芯片300所收到的压力可以传递至压力检测模块500，并通过调节接紧固件600调节芯片300所受到的压力。

图10为本申请实施例提供的散热装置安装过程中调节芯片压力的步骤示意图。如图10所示，本申请实施例中的散热装置可以通过以下方法步骤调节芯片300所承受的压力。

S401、通过压力检测模块获取芯片所受到的压力数值。

由于压力检测模块位于芯片和散热组件之间，在散热组件与支撑件夹紧芯片和电路板时，压力检测模块所受到的压力与芯片所受到的压力相同或者近似，此时，压力检测模块可以根据压电层电信号的变化，将电流值转换成压力值，从而得出芯片所受到的压力数值。

S402、判断压力数值是否在预设压力阈值范围内。

预设压力阈值范围为可以保证芯片可靠散热，同时避免芯片被压坏的压力范围，当芯片的压力数值位于预设压力阈值范围内时，芯片可以通过压力检测模块与散热组件之间具有较低的接触热阻，散热效率较高，同时，芯片的安装可靠性较高。

S403、若压力数值不在预设压力阈值范围内，则调节弹性臂所产生的弹性变形的幅度，以调节散热组件对芯片的压力。

可以理解的是，弹性臂的弹性变形幅度越大，散热组件对芯片的压力越大，相应的，弹性臂的弹性变形幅度越小，散热组件对芯片的压力越小，因此，可以通过判断压力数值低于压力阈值还是高于压力阈值来调节弹性臂的弹性变形幅度。

可以重复上述步骤，直至芯片所受的压力数值位于预设压力阈值范围内，从而完成对芯片压力的调节操作。

本申请实施例提供的散热装置包括散热组件、电路板、芯片、支撑件和压力检测模块，芯片设置于电路板，散热组件设置于芯片背离电路板的一侧，并对芯片散热；压力检测模块位于散热组件和芯片之间，且压力检测模块被配置检测芯片所受到的压力，支撑件设置于电路板背离芯片的一侧；支撑件包括支撑主体和弹性臂，支撑主体与芯片相对，弹性臂的第一端与支撑主体连接，弹性臂的第二端与散热组件连接，弹性臂可相对于支撑主体产生不同幅度的弹性形变，以调节散热组件对芯片的压力，从而减小芯片的接触电阻，提高散热效率，同时，可以监测芯片所受到的压力，降低芯片因压力过大而损坏的风险。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。