一种发声模组、电子设备及控制方法

技术领域

本申请涉及一种发声模组、电子设备及控制方法。

背景技术

发声模组需要正面开口且开口率达到25％以上才能有效传播高频声音，但是电子设备干净表面以及窄边框的设计要求，会经常影响到在电子设备的正面直接开孔，导致高频声音的还原效果不好，且有限的开孔还容易被油污、大颗粒灰尘等堵住，进一步影响高频声音的还原效果。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例通过提供一种发声模组、电子设备及控制方法，用以至少解决现有技术中存在的上述技术问题。

根据本申请第一方面，本申请实施例提供了一种发声模组，包括：

驱动组件，驱动组件包括磁路模块和音圈；磁路模块用于产生第一磁场；音圈用于接收音频信号，基于音频信号产生第二磁场，在第一磁场和第二磁场的相互作用下，进行第一方向的振动；第一方向为磁路模块和音圈的连接方向；

振动传递组件，设置在音圈上，用于将音圈的振动传递至外部接触部件，以通过外部接触部件的振动，带动空气振动，输出与音频信号对应的音频。

可选地，振动传递组件包括：

弹性部件，设置在音圈上，用于限制音圈的振幅以及保持音圈沿第一方向振动。

可选地，振动传递组件还包括：

连接部件，设置在弹性部件上，弹性部件具有第一通孔，连接部件覆盖弹性部件的第一通孔，连接部件用于与外部接触部件连接，以将音圈的振动传递至外部接触部件。

根据本申请第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：

第一发声模组；第一发声模组包括振动传递组件；

壳体，壳体包括第一区域及第二区域；第一区域与第二区域活动连接；壳体具有腔体，第一发声模组设置在腔体内，且第一发声模组的振动传递组件与第二区域的下表面连接，以使得第一发声模组基于接收到的第一音频信号振动时，通过振动传递组件带动第二区域振动，以带动空气振动，输出与第一音频信号对应的音频。

可选地，电子设备还包括：

第二发声模组，用于接收第二音频信号，输出与第二音频信号对应的音频，其中，第一音频信号的频率大于第二音频信号的频率。

可选地，电子设备还包括：

检测部件，设置在第二区域的下表面，远离第一发声模组，用于感应外界对象对第二区域的触摸信号；

控制器，用于基于触摸信号，控制第一发声模组停止工作。

根据本申请第三方面，本申请实施例还提供了一种控制方法，应用于电子设备，电子设备包括第一发声模组和壳体，第一发声模组包括振动传递组件；壳体包括第一区域和第二区域，第一发声模组的振动传递组件与第二区域的下表面连接；方法包括：

获得第一音频信号；

将第一音频信号发送至第一发声模组，以使第一发声模组基于第一音频信号带动电子设备的壳体的第二区域振动，以带动空气振动，发出与第一音频信号对应的音频。

可选地，电子设备还包括第二发声模组，方法还包括：

获得第二音频信号；第一音频信号的频率大于第二音频信号的频率；

将第二音频信号发送至第二发声模组，以通过第二发声模组输出第二音频信号对应的音频。

可选地，第一音频信号和第二音频信号通过对目标音频信号进行分频得到。

可选地，控制方法还包括：获取到外界对象对第二区域的触摸信号，控制第一发声模组停止工作。

本申请实施例提供的发声模组、电子设备及控制方法，通过设置发声模组包括振动传递组件，振动传递组件设置在音圈上，用于将音圈的振动传递至外部接触部件，以通过外部接触部件的振动，带动空气振动，输出与音频信号对应的音频。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为本申请实施例中一种发声模组的爆炸视图；

图2为本申请实施例中发声模组与外部接触部件的结构示意图；

图3为本申请实施例中振动传递组件的结构示意图；

图4为本申请实施例中振动传递组件的另一结构示意图；

图5为本申请实施例中一种电子设备的结构示意图；

图6为本申请实施例中一种电子设备的局部示意图；

图7为本申请实施例中一种电子设备的硬件结构示意图；

图8为本申请实施例中另一种电子设备的硬件结构示意图；

图9为本申请实施例中第一发声模组和第二发声模组输出音频信号频率的示意图；

图10为本申请实施例中一种控制方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种发声模组，如图1所示，包括：

驱动组件11和振动传递组件12。

其中，驱动组件11包括磁路模块111和音圈112；磁路模块111用于产生第一磁场；音圈112用于接收音频信号，基于音频信号产生第二磁场，在第一磁场和第二磁场的相互作用下，进行第一方向的振动；第一方向为磁路模块111和音圈112的连接方向。

振动传递组件12，设置在音圈112上，用于将音圈112的振动传递至外部接触部件，以通过外部接触部件的振动，带动空气振动，输出与音频信号对应的音频。

在一些实施例中，如图1所示，磁路模块111可以包括磁体支持部件1111、磁体1112、和磁体固定部件1113。磁体支持部件1111具有一面开口的腔体，用于放置磁体1112。磁体1112用于产生第一磁场。磁体固定部件1113用于将磁体1112固定在磁体支持部件1111上。

具体实施时，磁体支持部件1111具体可以为T铁。T铁具有一面开口的腔体，例如方形腔体。磁体1112可以为磁铁。磁铁放置在T铁的腔体内，且与T铁的侧面形成间隙。磁体固定部件1113可以为华司。华司覆盖在磁铁上，且华司的上表面与T铁的上表面齐平，且与T铁的侧面形成间隙。

在一些实施例中，音圈112包括音圈骨架、漆包线、补强纸和导线。音圈骨架为中空结构。漆包线缠绕在音圈骨架上，形成线圈结构。线圈结构用于在音圈112导入电流后，产生第二磁场。导线用于连接音圈112与端子，使电流导入音圈112。导线的导体材料一般为铜，纯铜，锡铜，镉铜，银铜合金等。补强纸用来固定导线和增强音圈骨架刚性，通常由牛皮纸、萱花纸、无纺布，芳纶和一些特殊的复合材料组成。

具体实施时，如图1所示，可以设置音圈112的形状与磁体支持部件1111的形状相同，例如方形结构，从而音圈112可以放置在与磁体支持部件1111与磁体1112的间隙中，使得音圈112包围磁体1112，且空音圈112的上表面凸出磁体支持部件1111的上表面。音圈112导入电流后，音圈112产生的第二磁场。第一磁场和第二磁场相互作用，使得音圈112沿着第一方向振动。第一方向为磁路模块111和音圈112的连接方向，也即如图1所示的垂直方向，也即音圈112在第一磁场和第二磁场的相互作用下，可以进行上下的振动。如此，既可以实现音圈沿第一方向振动，又可以使得发声模组的高度较小，减小发声模组的尺寸。

在一些实施例中，为了将音圈112和磁路模块111连接起来，如图1所示，可以通过设置支架13将音圈112和磁路模块111连接起来。

具体实施时，可以将支架13设置成与磁体支持部件1111的形状相同的中空结构，例如中空的方形结构，从而可以将支架13放置在音圈112和磁体支持部件1111的间隙中，使得音圈112和磁路模块111连接起来。支架13的上表面凸出音圈112的上表面。

在一些实施例中，振动传递组件12与音圈112的上表面贴合，且覆盖音圈112的中空结构。一方面，振动传递组件12可以防止灰尘进入到音圈112，另一方面，由于音圈112内部中空，不好与外部接触部件直接连接，从而振动传递组件12可以与外部接触部件连接，将音圈112的振动传递至外部接触部件。

在一些实施例中，如图2所示，外部接触部件14的一个表面与发声模组的振动传递组件12连接，另一个表面与空气接触。从而音圈112基于接收到的音频信号振动时，通过振动传递组件12可以将振动传递至外部接触部件14，以通过外部接触部件14的振动，带动空气振动，输出与音频信号对应的音频。

本申请实施例提供的发声模组，通过设置发声模组包括振动传递组件，振动传递组件设置在音圈上，用于将音圈的振动传递至外部接触部件，以通过外部接触部件的振动，带动空气振动，输出与音频信号对应的音频；如此，不需要在发声模组正面开口，就可以输出与音频信号对应的音频，从而实现发声模组无音孔设计，完美契合电子设备干净表面设计的需求；且因为是发声模组带动外部接触部件振动，以带动空气振动，发出音频信号对应的音频，因此，发声模组的出音率可以无限大，可以响应高频的音频信号，响应高频甚至可以至20kHz，从而可以较好地还原高频声音，提高用户体验。

在一个可选的实施例中，如图3所示，振动传递组件12包括：

弹性部件121，设置在音圈112上，用于限制音圈112的振幅以及保持音圈沿第一方向振动。

具体实施时，当音圈112接收到音频信号，也即音圈112中通入电流，音圈112将进行第一方向的振动。为了防止音圈112振动幅度过大且振动时产生横向的偏斜，可以直接将振动传递组件12设置成一个弹性部件121。弹性部件121的弹性作用，可以起到限制音圈112的振幅的作用，且保持音圈112沿第一方向振动。这样，振动传递组件12既可以实现与外部接触部件连接，又可以实现限制音圈112的振幅，以及保持音圈沿第一方向振动。

在一个可选的实施例中，如果音圈112的振动力度并不是很大，如果直接将振动传递组件12设置成一个弹性部件，则可能音圈112不能带动振动传递组件12振动，也就不能带动外部接触部件振动。为此，可以将振动传递组件12设置成两个部件的组合件。振动传递组件12，如图4所示，不仅包括弹性部件121，还包括连接部件122，连接部件122设置在弹性部件121上，弹性部件121具有第一通孔，连接部件122覆盖弹性部件121的第一通孔，连接部件122用于与外部接触部件连接，以将音圈的振动传递至外部接触部件。

具体实施时，弹性部件121贴合在音圈112的上表面，且弹性部件121的第一通孔与音圈112的通孔相通。弹性部件121具体可以为弹片。

连接部件122贴合在弹性部件121上，且覆盖弹性部件121的通孔。一方面，可以防止灰尘进入到音圈112中，另一方面，由于弹性部件121具有通孔，不便与外部接触部件连接，因此，连接部件122还可以起到与外部接触部件连接的作用。连接部件122具体可以为防尘盖。

在本实施例中，将振动传递组件设置成具有第一通孔的弹性部件121和能够覆盖第一通孔的连接部件122，一方面，可以对音圈的振幅和振动方向进行限制，又不至于限制的过大；另一方面，可以使得音圈能够固定连接到外部接触部件，且防止灰尘进入到音圈。

本申请实施例还提供了一种电子设备，如图5-6所示，包括：

第一发声模组41；第一发声模组41包括振动传递组件411；

壳体42，壳体42包括第一区域421及第二区域422；第一区域421与第二区域422活动连接；壳体42具有腔体，第一发声模组41设置在腔体内，且第一发声模组41的振动传递组件411与第二区域422的下表面连接，以使得第一发声模组41基于接收到的第一音频信号振动时，通过振动传递组件411带动第二区域422振动，以带动空气振动，输出与第一音频信号对应的音频。

在一些实施例中，第一发声模组41还包括驱动组件11，驱动组件11包括磁路模块111和音圈112；磁路模块111用于产生第一磁场；音圈112用于接收音频信号，基于音频信号产生第二磁场，在第一磁场和第二磁场的相互作用下，进行第一方向的振动；第一方向为磁路模块111和音圈112的连接方向。振动传递组件411设置在音圈112上，用于将音圈112的振动传递至电子设备壳体42的第二区域422。

在一些实施例中，如图5所示，第一发声模组41的个数可以为偶数个，偶数个第一发声模组41对称设置，从而可以形成左右声道，提高用户体验。

在一些实施例中，壳体42可以为电子设备的屏幕面壳体，可以为电子设备的键盘面壳体，也可以为电子设备的屏幕面壳体和键盘面壳体的组合。

具体实施时，当壳体42为电子设备的屏幕面壳体时，第二区域422可以设置在屏幕面壳体的左下角、右下角，或左下角和右下角同时设置。当壳体42为电子设备的键盘面壳体时，第二区域422可以设置在键盘面壳体的左上角、右上角，或左上角和右上角同时设置。当壳体42为电子设备的屏幕面壳体和键盘面壳体的组合，第二区域422可以设置在屏幕面壳体的左下角、右下角，或左下角和右下角同时设置，或键盘面壳体的左上角、右上角，或左上角和右上角同时设置，或在屏幕面壳体的左下角、右下角，在键盘面壳体的左上角、右上角均设置。

在一些实施例中，如图6所示，第一区域421可以设置成凹槽的结构，从而可以将第二区域422放置在第一区域421的凹槽中，便于对第一区域的放置。并通过胶水、卡扣等方式将第一区域和第二区域进行活动连接，使得第二区域可以进行小幅的振动。

在一些实施例中，如图6所示，第一区域421与第二区域422的上表面齐平，从而第一区域421与第二区域422的上表面是一个平整的平面，从而可以契合电子设备干净表面的设计需求，提高用户体验。

在一些实施例中，如图7所示，电子设备还包括计算单元801，其可以根据存储在只读存储器(ROM)802中的计算机程序或者从存储单元808加载到随机访问存储器(RAM)803中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 803中，还可存储设备800操作所需的各种程序和数据。计算单元801、ROM 802以及RAM 803通过总线804彼此相连。输入/输出(I/O)接口805也连接至总线804。

电子设备中的多个部件连接至I/O接口805，包括：输入单元806，例如键盘、鼠标等；输出单元807，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元808，例如磁盘、光盘等；以及通信单元809，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元809允许电子设备通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

需要说明的是，电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本实施例中仅以笔记本电脑作为示例进行本申请电子设备的说明，但并不以此为限。

本申请实施例提供的电子设备，通过设置发声模组包括振动传递组件，振动传递组件用于将发声模组的振动传递至电子设备壳体的第二区域，以通过第二区域的振动，带动空气振动，输出与第一音频信号对应的音频；如此，不需要在电子设备正面开口，就可以输出与第一音频信号对应的音频，从而实现电子设备无音孔设计，完美契合电子设备干净表面设计的需求；且因为是发声模组带动第二区域振动，以带动空气振动，发出第一音频信号对应的音频，因此，发声模组的出音率可以无限大，可以响应高频的音频信号，响应高频甚至可以至20kHz，从而可以较好地还原高频声音，提高用户体验。

在一个可选的实施例中，如图8所示，电子设备还包括：

第二发声模组43，用于接收第二音频信号，输出与第二音频信号对应的音频，其中，第一音频信号的频率大于第二音频信号的频率。

在一些实施例中，第一音频信号和第二音频信号可以对目标音频信号进行分频得到。

在一些实施例中，由于第二发声模组43输出的音频的频率小于第一发声模组41输出的音频的频率，因此可以设置第一发声模组41用于输出高频声音，第二发声模组43用于输出低频声音。而第二发声模组43是用于输出低频声音，因此，不需要第二发声模组43设置在电子设备的正面，因此，第二发声模组43可以设置在电子设备的底面。第二发声模组43具体可以通过开孔的方式输出第二音频信号对应的音频。第二发声模组可以为传统的扬声器。

在一些实施例中，如图8所示，电子设备还可以包括控制器44，例如集成南桥(Platform Controller Hub，PCH)，用于对电子设备播放的音乐或其他声音进行解码，得到数字音频。电子设备还包括音频编码器(Codec)45，用于将数字音频转换成模拟信号，得到目标音频信号，然后将目标音频信号进行分频。电子设备还包括第一放大器46和第二放大器47，第一放大器46用于对输入到第一发声模组41的第一音频信号进行放大，第二放大器47用于对输入到第二发声模组43的第二音频信号进行放大。

具体实施时，如图9所示，高于8000Hz的音频信号主要通过第一发声模组输出。低于8000Hz的为音频信号主要通过第一发声模组输出。

在本实施例中，通过设置第二发声模组输出第二音频信号对应的音频，可以使得电子设备通过不同的发声模组输出不同频率的声音，提高声音还原的效果。

在一个可选的实施例中，如图8所示，电子设备还包括：

检测部件48，设置在第二区域422的下表面，远离第一发声模组41，用于感应外界对象对第二区域422的触摸信号；

控制器44，用于基于触摸信号，控制第一发声模组41停止工作。

具体实施时，检测部件48可以为触摸传感器(Touch Sensor)、压力传感器等。检测部件48设置在远离第一发声模组41的第二区域422的下表面。检测部件48可以与第一发声模组41保持一定距离，且环绕第一发声模组41设置。

在一些实施例中，外界对象具体可以为用户，也可以为外界物体。

在一些实施例中，控制器44用于基于触摸信号，确定第一发声模组所受的压力，并在压力大于阈值时，控制第一发声模组41停止工作。

在一些实施例中，控制器44，用于基于触摸信号，切断第一音频信号，以控制第一发声模组41停止工作。

在一些实施例中，当检测部件48未检测到触摸信号，控制器44还用于控制第一发声模组41恢复工作。

在本实施例中，通过设置检测部件48检测外界对象对第二区域422的触摸信号，并通过设置控制器44，在获取到触摸信号时，控制第一发声模组41停止工作，可以使得外界对象在触摸第二区域时，不会产生振动感。

本申请实施例还提供了一种控制方法，应用于电子设备，电子设备包括第一发声模组和壳体，第一发声模组包括振动传递组件；壳体包括第一区域和第二区域，第一发声模组的振动传递组件与第二区域的下表面连接；如图10所示，方法包括：

S101，获得第一音频信号。

S102，将第一音频信号发送至第一发声模组，以使第一发声模组基于第一音频信号带动电子设备的壳体的第二区域振动，以带动空气振动，发出与第一音频信号对应的音频。

在一些实施例中，第一发声模组还包括驱动组件。驱动组件包括磁路模块和音圈。磁路模块用于产生第一磁场。音圈用于接收音频信号，基于音频信号产生第二磁场，在第一磁场和第二磁场的相互作用下，进行第一方向的振动。第一方向为磁路模块和音圈的连接方向。振动传递组件设置在音圈上，用于将音圈的振动传递至电子设备壳体的第二区域。

在一些实施例中，电子设备还可以包括控制器和音频编码器。控制器用于对电子设备播放的音乐或其他声音进行解码，得到数字音频。音频编码器用于将数字音频转换成模拟信号，得到目标音频信号。

具体实施时，针对步骤S101，电子设备可以直接接收外接发声的第一音频信号，也可以通过控制器对电子设备播放的音乐或其他声音进行解码，得到数字音频。然后通过音频编码器将数字音频转换成模拟信号，得到第一音频信号。

在一些实施例中，音频编码器还用于对模拟信号进行分频，得到高频的第一音频信号和低频的第二音频信号。

具体实施时，针对步骤S102，电子设备获得第一音频信号后，将第一音频信号发送至第一发声模组。第一发声模组接收第一音频信号，基于音频信号产生第二磁场，在第一磁场和第二磁场的相互作用下，进行第一方向的振动，通过振动传递组件带动第二区域振动，以带动空气振动，发出与第一音频信号对应的音频。

本申请实施例提供的控制方法，通过设置第一发声模组包括振动传递组件，振动传递组件与电子设备壳体的第二区域连接；如此，在第一发声模组接收到第一音频信号，基于第一音频信号振动时，可以带动电子设备的壳体的第二区域振动，以带动空气振动，发出与第一音频信号对应的音频，从而不需要在电子设备正面开口，就可以输出与第一音频信号对应的音频，从而实现电子设备无音孔设计，完美契合电子设备干净表面设计的需求；且因为是第一发声模组带动电子设备壳体的第二区域振动，以带动空气振动，发出第一音频信号对应的音频，因此，第一发声模组的出音率可以无限大，可以响应高频的音频信号，响应高频甚至可以至20kHz，从而可以较好地还原高频声音，提高用户体验。

在一个可选的实施例中，电子设备还包括第二发声模组，方法还包括：

S103，获得第二音频信号；第一音频信号的频率大于第二音频信号的频率；

S104，将第二音频信号发送至第二发声模组，以通过第二发声模组输出第二音频信号对应的音频。

在一些实施例中，第一发声模组用于播放高频声音，第二发声模组用于播放低频声音。

在一些实施例中，针对步骤S103，第一音频信号和第二音频信号通过对目标音频信号进行分频得到。

具体实施时，针对步骤S103，可以通过音频编码器对目标音频信号进行分频，得到高频的第一音频信号和低频的第二音频信号。

针对步骤S104，音频编码器将第二音频信号发送至第二发声模组，第二发声模组接收第二音频信号，输出第二音频信号对应的音频。

在本实施例中，通过设置第二发声模组输出第二音频信号对应的音频，可以使得电子设备通过不同的发声模组输出不同频率的声音，提高声音还原的效果。

在一个可选的实施例中，控制方法还包括：获取到外界对象对第二区域的触摸信号，控制第一发声模组停止工作。

具体实施时，电子设备还包括检测部件，设置在第二区域的下表面，远离第一发声模组，用于感应外界对象对第二区域的触摸信号。当获取到外界对象对第二区域的触摸信号，可以通过控制器控制第一发声模组停止工作。

在本施例中，当获取到外界对象对第二区域的触摸信号时，控制第一发声模组停止工作，可以使得外界对象在触摸第二区域时，不会产生振动感。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发申请中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本申请公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。