一种芯片制造用吸胶机构及其使用方法

技术领域

本发明属于芯片制造技术领域，特别涉及一种芯片制造用吸胶机构及其使用方法。

背景技术

芯片封装是集成电路制造过程中非常关键的一步，它可以保护芯片不受外界环境的干扰，其在进行封装加工的时候，将会面临多种使用情况，但不仅限于以下提出的一种，更具体的是，尤其为其在进行封装时，芯片封装材料在一定压力作用下，通过封装胶水使其对芯片进行封装处理，因此在此压力作用下，部分封装胶水会产生溢胶情况，这不仅会影响芯片的外观美观度，还会影响芯片的性能和可靠性。

结合上述问题切入点会发现，目前市场上的现有装置在进行使用的时候，很难同时去规避以上提出的问题，从而无法达到我们所期望的效果，故而，我们提出了一种在进行使用的时候，能够对芯片封装溢胶进行吸除的芯片制造用吸胶机构及其使用方法。

发明内容

本发明的目的在于针对现有的一种芯片制造用吸胶机构，其优点是通过设置固定组件和除胶组件，在固定组件的作用下，对芯片进行限制，避免在吸胶过程中芯片位移而影响到吸胶质量的情况出现，而通过设置的吸胶部和擦拭部，吸胶部可以预先吸除大部分的芯片周围溢胶胶料，在通过擦拭部使酒精对残留的胶液进行擦拭，使酒精对其进行溶解，从而使其失去粘性，能够便于进行后续的吸除工作，从而能够达到对芯片封装溢胶进行吸胶清除的效果，避免胶料残存而影响到芯片美观性以及芯片的可靠性能，同时具有自动化清除芯片封装溢胶的效果，具有良好的操作性。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片制造用吸胶机构及其使用方法，包括工作台、移动器和放置平台，所述移动器设置在工作台的两侧，所述放置平台栓接在工作台的顶部，所述移动器前侧的顶部分别栓接有酒精箱和储胶箱，所述工作台前侧的底部栓接有除胶机构，所述除胶机构分别与酒精箱和储胶箱连通；

所述除胶机构包括安装架，所述安装架栓接在移动器前侧的底部，所述安装架的内部栓接有固定组件，所述固定组件的右侧栓接有吸胶组件，所述吸胶组件分别与酒精箱和储胶箱连通；

所述吸胶组件包括固定架，所述固定架栓接在固定组件的右侧，所述固定架的内部分别设置有吸胶部和擦拭部，所述吸胶部和擦拭部均与固定架转动连接；

所述固定组件包括抵压部和旋转部，所述抵压部栓接在安装架的内部，且抵压部的底部延伸至安装架的底部，所述旋转部套接在抵压部的表面的底部，并与吸胶组件栓接。

采用上述技术方案，通过设置固定组件和除胶组件，在固定组件的作用下，对芯片进行限制，避免在吸胶过程中芯片位移而影响到吸胶质量的情况出现，而通过设置的吸胶部和擦拭部，吸胶部可以预先吸除大部分的芯片周围溢胶胶料，在通过擦拭部使酒精对残留的胶液进行擦拭，使酒精对其进行溶解，从而使其失去粘性，能够便于进行后续的吸除工作，从而能够达到对芯片封装溢胶进行吸胶清除的效果，避免胶料残存而影响到芯片美观性以及芯片的可靠性能，同时具有自动化清除芯片封装溢胶的效果，具有良好的操作性。

本发明进一步设置为：所述吸胶部包括主管，所述主管的底部连通有金属软管，所述金属软管的底部栓接有刮胶件，所述主管的顶部连通有Y形管，所述Y形管的顶部连通有连接管，所述连接管的顶部与储胶箱连通，所述Y形管的底部连通有两个连通管，所述主管通过前侧连通管与Y形管连通，后侧连通管的底部贯穿擦拭部并连通有贴合件。

采用上述技术方案，通过设置吸胶部，通过储胶箱与外界真空泵连接，可以产生吸力，使得刮胶将芯片封装周围刮除至金属软管处的胶液吸除至储胶箱的内部，能够达到对芯片封装溢胶进行吸除的效果，而通过后侧连通管，可以将擦拭部溶解的胶料再次起到吸除处理，可以提升对芯片封装溢胶的吸除洁净性，从而保证了芯片封装的性能。

本发明进一步设置为：所述擦拭部包括中空管，所述连接管的内部设置有内套管，所述内套管的顶部延伸至连接管的外侧并与酒精箱连通，所述内套管的底部延伸至中空管的内部，所述中空管的底部设置有包覆壳，所述包覆壳的内部设置有擦拭球，所述擦拭球的内部开设有储液腔，所述擦拭球的底部和顶部分别开设有若干个出液口和进液口，所述出液口和进液口的内部分别设置有出液件和进液件，所述进液件的底部延伸至储液腔的内部，所述擦拭球的表面粘接有软毛毡材料。

采用上述技术方案，通过设置擦拭部，通过内套管使酒精箱内储存的酒精能够其进入中空管的内部，并进入擦拭球的内部，从而在擦拭球的作用下，使酒精可以对残留的芯片封装溢胶进行清除，保证了芯片封装的产品质量，通过擦拭球在芯片封装溢胶部位移动，可以使出液件在此部位滚动，从而使出液件定量出液，能够将储液腔内酒精排出擦拭球的内部，并同步通过软毛毡材料进行溢胶的擦拭处理，而当储液腔内酒精含量减少时，进液件会随着液面的降低，从而逐步打开，达到便于自动进液的效果。

本发明进一步设置为：所述出液件包括第一隔板，所述第一隔板栓接在出液口内壁的顶部，所述第一隔板的内部滑动连接有移动支座，所述移动支座的表面套接有第一复位弹簧，所述第一复位弹簧的顶部和底部分别与第一隔板和移动支座栓接，所述移动支座的表面套接有堵块，所述堵块与第一隔板的内壁紧密接触，所述移动支座的底部栓接有滚轮，所述出液口内部的底部转动连接有推动轮，所述推动轮的表面设置有凸起，所述凸起与滚轮配合使用。

采用上述技术方案，通过设置出液件，在擦拭球带动其与芯片封装溢胶部位接触移动时，因摩擦力可以使推动轮滚动，并通过凸起与滚轮接触时，推动滚轮上移，从而使移动支座移动并使第一复位弹簧收缩，可以使移动支座带动堵块与第一隔板分离，解除对出液口的封堵工作，使酒精可以从此排出，进行胶料的溶解处理，并且还具有定量出液的效果，避免出液过多浪费的情况出现。

本发明进一步设置为：所述进液件包括第二隔板，所述第二隔板栓接在进液口内部的顶部，所述进液口的内部栓接有两个孔板，所述孔板的内部贯穿有滑杆，顶部孔板与滑杆栓接，所述滑杆的底部延伸至储液腔的内部并栓接有浮板，所述滑杆的表面套接有第二复位弹簧，所述第二复位弹簧靠近孔板的一侧与孔板栓接，所述滑杆的顶部栓接有堵头，所述堵头的表面与第二隔板的内壁紧密接触。

采用上述技术方案，通过设置进液件，在当储液腔内液面降低时，浮板因重力下落，使其带动滑杆移动并使第二复位弹簧收缩，并同步带动堵头与第二隔板分离，可以解除对第二隔板的封堵工作，使得中空管内酒精可以进入储液腔的内部，起到补充作用，保证了酒精的持续使用性。

本发明进一步设置为：所述抵压部包括第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆栓接在安装架的内部，所述第一电动伸缩杆内部的底部滑动连接有固定杆，所述固定杆的底部栓接有抵压板，所述固定杆的表面套接有抵压弹簧，所述抵压弹簧靠近抵压板和第一电动伸缩杆的一侧分别与抵压板和第一电动伸缩杆栓接，所述旋转部套接在第一电动伸缩杆表面的底部。

采用上述技术方案，通过设置抵压部，通过第一电动伸缩杆工作，使其伸缩端带动固定杆和抵压板与芯片接触，在抵压板与芯片接触时，第一电动伸缩杆的伸缩端在持续移动，使抵压板对芯片施加一定压力，并在抵压弹簧的弹力作用下，保证了芯片吸胶时的稳固性。

本发明进一步设置为：所述旋转部包括旋转套，所述旋转套转动连接在第一电动伸缩杆的表面，所述旋转套的内部焊接有内齿圈，所述内齿圈的内部啮合连接有齿轮，所述齿轮的内部贯穿有主轴，所述主轴的顶部栓接有步进电机，所述步进电机的顶部和主轴的底部均设置有支板，所述支板靠近第一电动伸缩杆的一侧与第一电动伸缩杆栓接。

采用上述技术方案，通过设置旋转部，通过步进电机驱动主轴旋转，使其带动齿轮转动，并通过齿轮与内齿圈的啮合连接下，使其带动内齿圈旋转，进而通过旋转套带动吸胶组件对芯片封装溢胶进行吸除的效果，能够对芯片封装溢胶部分进行自动围绕式吸胶处理工作。

本发明进一步设置为：所述吸胶部的表面套接有连接架，所述连接架的右侧与固定架的内壁栓接，所述擦拭部转动连接在连接架内部的后侧，所述吸胶部表面的底部套接有转动架，所述转动架的右侧栓接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的右侧与固定架栓接。

采用上述技术方案，通过设置连接架、转动架和第二电动伸缩杆，通过第二电动伸缩杆的伸缩，可以带动吸胶部和擦拭部执行端的使用角度调整工作，提升对溢胶的吸除效果。

本发明进一步设置为：所述储胶箱外接真空泵设备。

采用上述技术方案，通过设置储胶箱外接真空泵设备，可以便于产生真空负压工况，达到对芯片封装溢胶吸胶清除的效果。

一种芯片制造用吸胶机构的使用方法，包括以下步骤：

S1.在芯片封装材料涂胶粘接后，可通过移动器带动除胶机构移动至其上方，并通过抵压部对芯片进行定位工作，然后使吸胶部和擦拭部贴合在芯片封装溢胶部位；

S2.连接外界真空泵产生负压工况，从而产生吸力，使吸胶部对溢胶部位进行吸胶处理，芯片封装溢胶通过吸胶部进入储胶箱内暂存；

S3.在吸胶同时，使旋转部同步带动吸胶部和擦拭部围绕芯片封装溢胶进行吸胶处理，并通过酒精箱内酒精进入擦拭部内，使擦拭部对残留的溢胶进行溶解，并使吸胶部将擦拭的胶液进行吸除。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

通过设置固定组件和除胶组件，在固定组件的作用下，对芯片进行限制，避免在吸胶过程中芯片位移而影响到吸胶质量的情况出现，而通过设置的吸胶部和擦拭部，吸胶部可以预先吸除大部分的芯片周围溢胶胶料，在通过擦拭部使酒精对残留的胶液进行擦拭，使酒精对其进行溶解，从而使其失去粘性，能够便于进行后续的吸除工作，从而能够达到对芯片封装溢胶进行吸胶清除的效果，避免胶料残存而影响到芯片美观性以及芯片的可靠性能，同时具有自动化清除芯片封装溢胶的效果，具有良好的操作性。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的除胶机构和局部移动器连接示意图；

图3是本发明的吸胶组件结构示意图；

图4是本发明的吸胶部结构示意图；

图5是本发明的擦拭部剖视示意图；

图6是本发明的图5中A处放大示意图；

图7是本发明的进液件剖视示意图；

图8是本发明的固定组件结构示意图；

图9是本发明的抵压部结构示意图；

图10是本发明的旋转部剖视示意图；

图11是本发明的吸胶部、擦拭部和固定架连接示意图；

图12是本发明的芯片制造用吸胶机构的使用方法流程示意图。

附图标记：1、工作台；2、移动器；3、放置平台；4、酒精箱；5、储胶箱；6、除胶机构；61、安装架；62、吸胶组件；621、固定架；622、吸胶部；6221、主管；6222、金属软管；6223、刮胶件；6224、Y形管；6225、连接管；6226、连通管；6227、贴合件；623、擦拭部；6231、中空管；6232、内套管；6233、包覆壳；6234、擦拭球；6235、储液腔；6236、出液口；6237、进液口；6238、出液件；62381、第一隔板；62382、移动支座；62383、第一复位弹簧；62384、堵块；62385、滚轮；62386、推动轮；62387、凸起；6239、进液件；62391、第二隔板；62392、孔板；62393、滑杆；62394、浮板；62395、第二复位弹簧；62396、堵头；63、固定组件；631、抵压部；6311、第一电动伸缩杆；6312、固定杆；6313、抵压板；6314、抵压弹簧；632、旋转部；6321、旋转套；6322、内齿圈；6323、齿轮；6324、步进电机；6325、主轴；6326、支板；7、连接架；8、转动架；9、第二电动伸缩杆。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

参考图1-11，一种芯片制造用吸胶机构，包括工作台1、移动器2和放置平台3，移动器2设置在工作台1的两侧，放置平台3栓接在工作台1的顶部，移动器2前侧的顶部分别栓接有酒精箱4和储胶箱5，工作台1前侧的底部栓接有除胶机构6，除胶机构6分别与酒精箱4和储胶箱5连通；

除胶机构6包括安装架61，安装架61栓接在移动器2前侧的底部，安装架61的内部栓接有固定组件63，固定组件63的右侧栓接有吸胶组件62，吸胶组件62分别与酒精箱4和储胶箱5连通；

吸胶组件62包括固定架621，固定架621栓接在固定组件63的右侧，固定架621的内部分别设置有吸胶部622和擦拭部623，吸胶部622和擦拭部623均与固定架621转动连接；

固定组件63包括抵压部631和旋转部632，抵压部631栓接在安装架61的内部，且抵压部631的底部延伸至安装架61的底部，旋转部632套接在抵压部631的表面的底部，并与吸胶组件62栓接，通过设置固定组件63和除胶组件，在固定组件63的作用下，对芯片进行限制，避免在吸胶过程中芯片位移而影响到吸胶质量的情况出现，而通过设置的吸胶部622和擦拭部623，吸胶部622可以预先吸除大部分的芯片周围溢胶胶料，在通过擦拭部623使酒精对残留的胶液进行擦拭，使酒精对其进行溶解，从而使其失去粘性，能够便于进行后续的吸除工作，从而能够达到对芯片封装溢胶进行吸胶清除的效果，避免胶料残存而影响到芯片美观性以及芯片的可靠性能，同时具有自动化清除芯片封装溢胶的效果，具有良好的操作性。

如图4所示，吸胶部622包括主管6221，主管6221的底部连通有金属软管6222，金属软管6222的底部栓接有刮胶件6223，主管6221的顶部连通有Y形管6224，Y形管6224的顶部连通有连接管6225，连接管6225的顶部与储胶箱5连通，Y形管6224的底部连通有两个连通管6226，主管6221通过前侧连通管6226与Y形管6224连通，后侧连通管6226的底部贯穿擦拭部623并连通有贴合件6227，通过设置吸胶部622，通过储胶箱5与外界真空泵连接，可以产生吸力，使得刮胶将芯片封装周围刮除至金属软管6222处的胶液吸除至储胶箱5的内部，能够达到对芯片封装溢胶进行吸除的效果，而通过后侧连通管6226，可以将擦拭部623溶解的胶料再次起到吸除处理，可以提升对芯片封装溢胶的吸除洁净性，从而保证了芯片封装的性能。

如图5所示，擦拭部623包括中空管6231，连接管6225的内部设置有内套管6232，内套管6232的顶部延伸至连接管6225的外侧并与酒精箱4连通，内套管6232的底部延伸至中空管6231的内部，中空管6231的底部设置有包覆壳6233，包覆壳6233的内部设置有擦拭球6234，擦拭球6234的内部开设有储液腔6235，擦拭球6234的底部和顶部分别开设有若干个出液口6236和进液口6237，出液口6236和进液口6237的内部分别设置有出液件6238和进液件6239，进液件6239的底部延伸至储液腔6235的内部，擦拭球6234的表面粘接有软毛毡材料，通过设置擦拭部623，通过内套管6232使酒精箱4内储存的酒精能够其进入中空管6231的内部，并进入擦拭球6234的内部，从而在擦拭球6234的作用下，使酒精可以对残留的芯片封装溢胶进行清除，保证了芯片封装的产品质量，通过擦拭球6234在芯片封装溢胶部位移动，可以使出液件6238在此部位滚动，从而使出液件6238定量出液，能够将储液腔6235内酒精排出擦拭球6234的内部，并同步通过软毛毡材料进行溢胶的擦拭处理，而当储液腔6235内酒精含量减少时，进液件6239会随着液面的降低，从而逐步打开，达到便于自动进液的效果。

如图6所示，出液件6238包括第一隔板62381，第一隔板62381栓接在出液口6236内壁的顶部，第一隔板62381的内部滑动连接有移动支座62382，移动支座62382的表面套接有第一复位弹簧62383，第一复位弹簧62383的顶部和底部分别与第一隔板62381和移动支座62382栓接，移动支座62382的表面套接有堵块62384，堵块62384与第一隔板62381的内壁紧密接触，移动支座62382的底部栓接有滚轮62385，出液口6236内部的底部转动连接有推动轮62386，推动轮62386的表面设置有凸起62387，凸起62387与滚轮62385配合使用，通过设置出液件6238，在擦拭球6234带动其与芯片封装溢胶部位接触移动时，因摩擦力可以使推动轮62386滚动，并通过凸起62387与滚轮62385接触时，推动滚轮62385上移，从而使移动支座62382移动并使第一复位弹簧62383收缩，可以使移动支座62382带动堵块62384与第一隔板62381分离，解除对出液口6236的封堵工作，使酒精可以从此排出，进行胶料的溶解处理，并且还具有定量出液的效果，避免出液过多浪费的情况出现。

如图7所示，进液件6239包括第二隔板62391，第二隔板62391栓接在进液口6237内部的顶部，进液口6237的内部栓接有两个孔板62392，孔板62392的内部贯穿有滑杆62393，顶部孔板62392与滑杆62393栓接，滑杆62393的底部延伸至储液腔6235的内部并栓接有浮板62394，滑杆62393的表面套接有第二复位弹簧62395，第二复位弹簧62395靠近孔板62392的一侧与孔板62392栓接，滑杆62393的顶部栓接有堵头62396，堵头62396的表面与第二隔板62391的内壁紧密接触，通过设置进液件6239，在当储液腔6235内液面降低时，浮板62394因重力下落，使其带动滑杆62393移动并使第二复位弹簧62395收缩，并同步带动堵头62396与第二隔板62391分离，可以解除对第二隔板62391的封堵工作，使得中空管6231内酒精可以进入储液腔6235的内部，起到补充作用，保证了酒精的持续使用性。

如图9所示，抵压部631包括第一电动伸缩杆6311，第一电动伸缩杆6311栓接在安装架61的内部，第一电动伸缩杆6311内部的底部滑动连接有固定杆6312，固定杆6312的底部栓接有抵压板6313，固定杆6312的表面套接有抵压弹簧6314，抵压弹簧6314靠近抵压板6313和第一电动伸缩杆6311的一侧分别与抵压板6313和第一电动伸缩杆6311栓接，旋转部632套接在第一电动伸缩杆6311表面的底部，通过设置抵压部631，通过第一电动伸缩杆6311工作，使其伸缩端带动固定杆6312和抵压板6313与芯片接触，在抵压板6313与芯片接触时，第一电动伸缩杆6311的伸缩端在持续移动，使抵压板6313对芯片施加一定压力，并在抵压弹簧6314的弹力作用下，保证了芯片吸胶时的稳固性。

如图10所示，旋转部632包括旋转套6321，旋转套6321转动连接在第一电动伸缩杆6311的表面，旋转套6321的内部焊接有内齿圈6322，内齿圈6322的内部啮合连接有齿轮6323，齿轮6323的内部贯穿有主轴6325，主轴6325的顶部栓接有步进电机6324，步进电机6324的顶部和主轴6325的底部均设置有支板6326，支板6326靠近第一电动伸缩杆6311的一侧与第一电动伸缩杆6311栓接，通过设置旋转部632，通过步进电机6324驱动主轴6325旋转，使其带动齿轮6323转动，并通过齿轮6323与内齿圈6322的啮合连接下，使其带动内齿圈6322旋转，进而通过旋转套6321带动吸胶组件62对芯片封装溢胶进行吸除的效果，能够对芯片封装溢胶部分进行自动围绕式吸胶处理工作。

如图11所示，吸胶部622的表面套接有连接架7，连接架7的右侧与固定架621的内壁栓接，擦拭部623转动连接在连接架7内部的后侧，吸胶部622表面的底部套接有转动架8，转动架8的右侧栓接有第二电动伸缩杆9，第二电动伸缩杆9的右侧与固定架621栓接，通过设置连接架7、转动架8和第二电动伸缩杆9，通过第二电动伸缩杆9的伸缩，可以带动吸胶部622和擦拭部623执行端的使用角度调整工作，提升对溢胶的吸除效果。

如图2所示，储胶箱5外接真空泵设备，通过设置储胶箱5外接真空泵设备，可以便于产生真空负压工况，达到对芯片封装溢胶吸胶清除的效果。

使用过程简述：通过芯片在放置平台3上封装完成后，可通过第一电动伸缩杆6311工作，使其伸缩端带动固定杆6312和抵压板6313与芯片接触，在抵压板6313与芯片接触时，第一电动伸缩杆6311的伸缩端在持续移动，使抵压板6313对芯片施加一定压力，并在抵压弹簧6314的弹力作用下，将芯片限制在吸胶位置，然后使刮胶件6223和擦拭球6234移动至芯片封装溢胶部位，然后通过步进电机6324驱动主轴6325旋转，使其带动齿轮6323转动，并通过齿轮6323与内齿圈6322的啮合连接下，使其带动内齿圈6322旋转，进而通过旋转套6321带动固定架621、吸胶部622和擦拭部623同步围绕芯片转动，同时通过外接的真空泵设备产生负压工况，使得将被刮胶件6223刮除至金属软管6222部位的溢胶吸除至储胶箱5的内部，而且在擦拭球6234移动同时，因摩擦力可以使推动轮62386滚动，并通过凸起62387与滚轮62385接触时，推动滚轮62385上移，从而使移动支座62382移动并使第一复位弹簧62383收缩，可以使移动支座62382带动堵块62384与第一隔板62381分离，解除对出液口6236的封堵工作，使酒精可以从此排出，使软毛毡材料吸附酒精并进行胶料的溶解处理，此时被溶解的胶料会通过贴合件6227以及后侧连通管6226将残留的的胶料再次吸除，保证了吸除效果，而当储液腔6235内酒精液面降低时，浮板62394因重力下落，使其带动滑杆62393移动并使第二复位弹簧62395收缩，并同步带动堵头62396与第二隔板62391分离，可以解除对第二隔板62391的封堵工作，使得中空管6231内酒精可以进入储液腔6235的内部，起到补充作用，保证了酒精的持续使用性。

如图12所示，本发明还提供一种芯片制造用吸胶机构的使用方法，包括以下步骤：

S1.在芯片封装材料涂胶粘接后，可通过移动器2带动除胶机构6移动至其上方，并通过抵压部631对芯片进行定位工作，然后使吸胶部622和擦拭部623贴合在芯片封装溢胶部位；

S2.连接外界真空泵产生负压工况，从而产生吸力，使吸胶部622对溢胶部位进行吸胶处理，芯片封装溢胶通过吸胶部622进入储胶箱5内暂存；

S3.在吸胶同时，使旋转部632同步带动吸胶部622和擦拭部623围绕芯片封装溢胶进行吸胶处理，并通过酒精箱4内酒精进入擦拭部623内，使擦拭部623对残留的溢胶进行溶解，并使吸胶部622将擦拭的胶液进行吸除。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。