掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

一种制曲发酵间页岩砖地坪施工工艺

文献发布时间:2023-06-19 13:49:36



技术领域

本发明涉及建筑工程施工技术领域,具体为一种制曲发酵间页岩砖地坪施工工艺。

背景技术

随着国民经济的不断增加,带动生产力不断提升,对建筑物的需求量增加,建筑施工如何提高经济效益、如何使施工更便捷、如何缩短工期成为人们思考的问题。

发明内容

提供一种备料方便、施工施工工艺简单,同时能有效节省劳动力和缩短施工工期的制曲发酵间页岩砖地坪做法,以克服现有材料供应不足问题。

本发明通过采用如下技术方案克服以上材料供应不足问题,具体为:

一种制曲发酵间页岩砖地坪做法是在素混凝土地面上先平铺20厚mm水泥:砂子为1:2的干硬性水泥砂浆找平,再铺排页岩砖尺寸为240×115×53,按长边方向竖向错缝铺排,铺排顺序由发酵间门洞方向至窗户方向进行,最后采用M7.5砌筑砂浆收边。页岩砖之间的竖向缝采用水泥:石灰:粉煤灰为1:2:3的混合料填充直至达到饱和状态,三者相辅相成使其地坪达到平整、坚硬状态。

所述的页岩砖是以页岩为主要原料,采用砖机高真空挤压成型、一次焙烧的工艺进行生产的主要填充材料。

所述的铺设20mm厚水泥:砂子为1:2的干硬性水泥砂浆找平层是将水泥和砂子按1:2的比例加少量的水进行搅拌,平铺在素水泥地面达到一个水平面,使页岩砖能平整的排铺。

所述的水泥:石灰:粉煤灰为1:2:3的混合填充料是填充在页岩砖之间的竖向缝,填充饱满后适量撒水使混合料下沉,再灌料补足,直至砖缝饱满。使整块页岩砖地坪达到紧实的状态,以便后续打磨工作。

由于采用了上述方案,本发明型将传统的填充材料(三合土)改为页岩砖,在施工工艺上仅2道工序即可铺筑完成。极大的方便了填充地坪的施工,采用页岩砖也解决了原材料供应不足、材料堆放和制备场地等问题。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1是本发明型中制曲发酵间页岩砖地坪平面大样图;

图2是图1的剖面图。

附图标记说明:(1)页岩砖填充主材料,(2)页岩砖缝填充材料(水泥:石灰:粉煤灰为1:2:3的混合料),(3)20mm厚平铺水泥:砂子为1:2的干硬性水泥砂浆,(4)钢筋混凝土地面。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面对本发明作进一步详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2,本发明实施例:

一种制曲发酵间页岩砖地坪施工工艺,该施工工艺采用填充地坪原材料为铺排页岩砖按长边方向竖向错缝铺排在找平层之上,页岩砖之间的竖向缝采用混合料填充饱满后适量撒水使混合料下沉,再灌料补足,直至砖缝饱满使整块页岩砖地坪达到紧实的状态,最后使用磨光机对页岩砖地坪面打磨清光。

其中该找平层采用水泥和砂子按重量比为1:1-3(优选1:2)混合后形成的干硬性水泥砂浆,该干硬性水泥砂浆铺设在钢筋混凝土地面上并找平,该混合料采用水泥:石灰:粉煤灰重量比为1:1-3:1-4(优选1:2:3)的混合。

该做法是将页岩砖替代传统的三合土材料,解决原材料供应不足、材料堆放和制备场地的问题,减少施工工序,缩短施工工期,增加经济效益。素水泥地面采用20mm厚水泥:砂子为1:2的干硬性水泥砂浆3找平,以便页岩砖1平整排铺。页岩砖1之间的竖向缝隙采用水泥:石灰:粉煤灰为1:2:3的混合料2填充,使整块页岩砖地坪达到紧实的状态。

本实施例作按以下步骤进行施工:

步骤一、铺设20mm厚水泥:砂子为1:2的干硬性水泥砂浆找平。

步骤二、铺排页岩砖尺寸为240×115×53,按长边方向竖向错缝铺排;铺排顺序由发酵间门洞方向至窗户方向进行,最后采用M7.5砌筑砂浆收边。

步骤三、竖向缝采用水泥:石灰:粉煤灰为1:2:3的混合料填充饱满后适量撒水使混合料下沉,再灌料补足,直至砖缝饱满。

步骤四、最后使用磨光机对页岩砖地坪面打磨清光。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

相关技术
  • 一种制曲发酵间页岩砖地坪施工工艺
  • 一种用于夏秋茶发酵大曲的制曲装置
技术分类

06120113825459