基板切割装置

本专利申请是2018年11月23日申请的申请号为201811404721.3的名称为“基板切割装置”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种基板切割装置，其用于切割基板。

背景技术

通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“单元基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。

切割基板的工序包括：划片工序和裂片工序，所述划片工序是沿着欲切割基板的预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线，而所述裂片工序是通过沿着划线按压基板来切割基板以获得单元基板。

由此，为了切割基板，需要单独执行划片工序及裂片工序，存在着工序增加的问题。由此，需要一种基板切割装置，无需单独执行对基板进行垂直加压的裂片工序也能够容易地将基板切割并进行分离。并且，还需要一种方案，能够在基板被切割并分离的过程中，防止分离的单元基板之间的摩擦。

现有技术文献

专利文献

韩国公开专利第10-2007-0070824号(2007.07.04)

发明内容

为了解决上述现有技术中的问题，本发明目的在于提供一种基板切割装置，在基板被切割而分离的过程中，防止分离的单元基板之间的摩擦。

为了达到上述目的，本发明提供一种基板切割装置，其包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板，所述第一板及所述第二板中的至少一个倾斜设置。

本发明实施例中的基板切割装置，包括：移动装置，将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；所述第一板及所述第二板中的至少一个相对所述第二板的移动方向倾斜。

所述第一板及所述第二板向同一方向或者向彼此不同的方向倾斜设置。

所述第一板及所述第二板以彼此不同的角度倾斜设置。

所述第一板倾斜的角度以及所述第二板倾斜的角度为0度至45度中的任一角度。

所述基板具有规定的柔性。

本发明实施例中的基板切割装置，包括：对准单元，其决定从外部进入的基板的位置；第一切割单元，其包括所述切割轮模块，所述第一切割单元在所述基板的第一面及第二面分别形成平行于X轴方向的第一X轴切割线及第二X轴切割线；第二切割单元，在所述基板的第一面形成平行于Y轴方向的第一Y轴切割线；基板翻转单元，用于翻转形成第一Y轴切割线的基板；及，第三切割单元，用于在所述基板的第二面形成平行于Y轴方向的第二Y轴切割线。

所述对准单元包括：多个传送带，其向所述Y轴方向延长并在所述X轴方向以预定间隔隔开设置；传送带升降装置，升降所述多个传送带；多个漂浮装置，其设置于所述多个传送带之间用于漂浮所述基板；多个加压装置，其用于加压被所述多个漂浮装置漂浮的所述基板的侧面。

所述第一切割单元包括：向所述X轴方向延长的第一框体；至少一对第一头部，其可向X轴方向移动地设置于所述第一框体，并在Z轴方向上相对设置，所述至少一对第一头部包括：第一切割轮及第二切割轮，所述第一切割轮与所述第二切割轮在Z轴方向上隔开设置，并分别具备切割轮；第一辊子模块及第二辊子模块，所述第一辊子模块与所述第二辊子模块在Z轴方向上隔开设置，并分别具备辊子，所述第一切割轮模块的切割轮与所述第二辊子模块的辊子相互对齐设置，所述第二切割轮模块的切割轮与所述第一辊子模块的辊子相互对齐设置。

所述第一切割轮模块的切割轮及所述第二切割轮模块的切割轮在Y轴方向上隔开。

发明效果

如上所述的本发明实施例中的基板切割装置，通过第一板及第二板中的至少一个倾斜设置，能够在基板被切割并分离的过程中，防止分离的单元基板之间的摩擦。

附图说明

图1是概略表示本发明实施例中基板切割装置的模块图。

图2是表示被本发明实施例中的基板切割装置所切割的基板的概略示意图。

图3是概略表示本发明实施例中基板切割装置的对准单元的侧视图。

图4是概略表示本发明实施例中基板切割装置的对准单元的俯视图。

图5是概略表示本发明实施例中基板切割装置的对准单元的侧视图。

图6是概略表示本发明实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的俯视图。

图7及图8是概略表示本发明实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的侧视图。

图9是概略表示本发明实施例中基板切割装置的第一移送单元的加压单元的侧视图。

图10至图13是概略表示本发明实施例中基板切割装置的第一板及第二板的示意图。

图14是概略表示本发明实施例中的基板切割装置的控制模块图。

图15至图25是依次表示本发明实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的运行过程的示意图。

图26是概略表示本发明实施例中基板切割装置的第二移送单元及第二切割单元的侧视图。

图27至29是概略表示从本发明实施例中基板切割装置的第二移送单元向第二切割单元传递基板的过程的示意图。

图30是概略表示本发明实施例中基板切割装置的第二切割单元的俯视图。

图31是概略表示本发明实施例中基板切割装置的第二切割单元及基板翻转单元的侧视图。

图32至图37是本发明实施例中基板切割装置的基板翻转单元的运行说明示意图。

图38是概略表示本发明实施例中基板切割装置的基板翻转单元及第三切割单元的侧视图。

图39是概略表示本发明实施例中基板切割装置的第三切割单元的俯视图。

图40是概略表示本发明实施例中第三移送单元的侧视图。

图41是概略表示本发明实施例中第三移送单元的示意图。

图42是本发明实施例中第三移送单元的控制模块图。

附图标记：

100:对准单元200:第一切割单元

300:第二切割单元400:基板翻转单元

500:第三切割单元600:第一移送单元

700:第二移送单元800:第三移送单元

900:虚设去除单元S:基板

S1:第一面 S2:第二面

具体实施方式

以下，参照附图对本发明实施例中的基板切割装置进行说明。

根据本发明实施例的基板切割装置切割的对象是第一基板及第二基板贴合形成的贴合基板。例如，第一基板可以包括薄膜晶体管，第二基板可以包括滤色器，也可以是相反结构。以下，将贴合基板简称为基板，将暴露于外部的第一基板的表面称为第一面，将暴露于外部的第二基板的表面称为第二面。其中，基板具有规定的柔性。

并且，将执行基板切割工序的基板的移送方向定义为Y轴方向看，与基板移送方向(Y轴方向)交叉的方向定义为X轴方向。并且，将垂直于放置基板的X-Y平面的方向定义为Z轴方向。

如图1及图2所示，本发明实施例中基板切割装置包括：对准单元100，其决定从外部进入的基板的位置；第一切割单元200，其在基板S的第一面S1及第二面S2分别形成平行于X轴方向的第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2；第二切割单元300，其在基板S的第一面S1形成平行于Y轴方向的第一Y轴切割线YL1；基板翻转单元400，用于翻转形成有第一Y轴切割线YL1的基板S；第三切割单元500，在基板S的第二面S2形成平行于Y轴方向的第二Y轴切割线YL2；第一移送单元600，其设置于对准单元100与第一切割单元200之间，将基板从对准单元100移送至第一切割单元200；第二移送单元700，其设置于第一切割单元200与第二切割单元300之间，将基板从第一切割单元200传递至第二切割单元300；第三移送单元800，其将被第三切割单元500切割的基板送出至外部；控制单元1000，其用于控制基板切割装置的结构构件的运行。

对准单元100、第一切割单元200、第二切割单元300、基板翻转单元400、第三切割单元500平行于地面水平地排成一排。因此，基板S沿着对准单元100、第一切割单元200、第二切割单元300、基板翻转单元400、第三切割单元500水平连续移送，在此过程中基板S被切割。

如图2所示，本发明实施例中的基板切割装置在基板S的第一面S1及第二面S2分别形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2，在基板S的第一面S1形成第一Y轴切割线YL1后，以X轴为中心翻转基板S，在基板S的第二面S2形成第二Y轴切割线YL2，从而将基板S切割为单元基板。但是，本发明不限于如图2所示的切割线形成方法，作为一例，如图2所示的第二X轴切割线XL2可以在Y轴方向上形成于第一X轴切割线XL1的任一侧。

如图3至图5所示，对准单元100包括：多个带子110，其向基板S被移送的方向(Y轴方向)延长，并在X轴方向上以预定间隔隔开设置；带子升降装置120，用于升降多个带子110；多个漂浮装置130，其设置于多个带子110之间，用于漂浮基板S；多个加压装置140，用于加压被多个漂浮装置130漂浮起来的基板S的侧面。

多个带子110分别被多个带轮111所支撑。多个带轮111中的至少一个是提供用于旋转带子110的驱动力的驱动带轮。

带子升降装置120可以是与多个带轮111连接的通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。

多个漂浮装置130可以包括与气体供给源(未图示)连接的多个气体喷嘴131。多个气体喷嘴131在Y轴方向上以预定间隔隔开设置。

加压装置140可设置为两个以上，通过加压使基板S在X-Y平面上对准，两个以上的加压装置140在X轴方向或Y轴方向彼此对向设置。各加压装置140包括：加压部件141，用于加压基板S的侧面；加压部件移动装置142，其将加压部件141向朝向基板S的方向或远离基板S的方向移动。多个加压装置140分别包括加压部件141，多个加压部件141配置为能够加压基板S的至少两个侧面。加压部件141具有与基板S的侧面对应的形状，以便于施压基板S的侧面。另一例，加压部件141可以具有与基板S的角落部对应的形状，以便于施压基板S的角落部。

根据如上结构，如图3所示，在基板S从外部送入至对准单元100的过程中，多个带子110维持相比于多个漂浮装置130上升的状态。并且，随着多个带子110的旋转，基板S能够移动至多个加压部件141之间的预定位置。

并且，如图4及图5所示，当基板S移动至多个带子110上的预定位置，则多个带子110下降的同时，从气体喷嘴131向基板S喷射气体，在喷射气体的作用下基板S被漂浮。

并且，在基板S被漂浮的状态下，在加压部件移动装置142的运转下，加压部件141加压基板S的侧面，由此，基板S进行平移或旋转而决定基板S的位置及姿势。

在基板S的位置及姿势决定后，中断从气体喷嘴131喷射气体，并且多个带子110上升，因此，基板S可以在其位置决定的状态下被多个带子110所支撑。

另外，根据多个带子110的旋转，基板S从对准单元100送出，与此同时，第一移送单元600运行而将基板S传递至第一切割单元200。

如图6至图9所示，第一移送单元600包括：多个带子610，用于支撑基板S；穿梭单元620，其设置于对准单元100及第一切割单元200之间吸附并移送基板S；第一把持单元630，用于把持被支撑在多个带子610上的基板S的后行端；第一导轨640，与第一把持单元630连接并向Y轴方向延长；加压单元650，在基板S送入至多个带子610上时，加压基板S的后行端而对准基板S；第一板660，其邻接于第一切割单元200设置，用于漂浮或吸附基板S而支撑基板S。

多个带子610在X轴方向上互相隔开设置。各个带子610被多个带轮611所支撑，多个带轮611中的至少一个可以是提供旋转带子610的驱动力的驱动带轮。

第一移送单元600的多个带子610邻接于对准单元100的多个带子110而设置于同一平面上，基板S可以从对准单元100的多个带子110直接传递至第一移送单元600的多个带子610。

如图6所示，穿梭单元620包括向Y轴方向延长的导轨621、可沿着导轨621移动的穿梭部件622、将穿梭部件622向Z轴方向升降的穿梭部件升降装置623。

穿梭部件622与导轨621之间可以设置通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。作为一例，所述直线移动设备可以连接于穿梭部件622及/或导轨621。由此，穿梭部件622可以通过直线移动设备沿着导轨621向Y轴方向移动。

导轨621延长至对准单元100，由此，穿梭部件622可以从对准单元100移动至第一移送单元600。

穿梭部件622与真空源连接来吸附基板S。由此，随着穿梭部件622在吸附基板S的状态下向Y轴方向移动，基板S可以向Y轴方向移动。

穿梭部件622在对准单元100与第一移送单元600上往返移动，执行将基板S从对准单元100传递至第一移送单元600的作用。

穿梭部件升降装置623可以包括与穿梭部件622连接的通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。在移送基板S时，穿梭部件升降装置623上升穿梭部件622使得穿梭部件622吸附基板S。并且，基板S被穿梭部件622移送至第一移送单元600后，穿梭部件升降装置623下降穿梭部件622来防止穿梭部件622与基板S、推进器652及第一把持单元630互相干涉。

第一把持单元630与第一导轨640之间可以设置有通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。作为一例，上述直线移动设备连接于第一把持单元630及/或第一导轨640。

因此，在第一把持单元630把持基板S的状态下，第一把持单元630通过直线移动设备向Y轴方向移动，基板S可以向Y轴方向移送。此时，多个带子610随着第一把持单元630的移动而一同旋转，从而可稳定地支撑基板S。

第一把持单元630包括向X轴方向延长并连接至第一导轨640的支撑杆631及以多个设置于支撑杆631而把持基板S的把持部件632。把持部件632可以是加压并能够维持基板S的姿势的夹具。另一例，把持部件632可以具有与真空源连接的真空孔来吸附基板S。

加压单元650包括向Y轴方向延长的导轨651、可沿着导轨651移动的推进器652及将推进器652向Z轴方向升降的推进器升降装置653。

推进器652与导轨651之间可以设置有通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。由此，推进器652可以通过直线移动装置沿着导轨651向Y轴方向移动。

推进器升降装置653可包括与推进器652连接的通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。推进器升降装置653使推进器652上升，以使推进器652能够对基板S的后行端施压，推进器652对基板S的后行端施压后，推进器升降装置653下降推进器652，从而防止推进器652与基板S、穿梭部件622及第一把持单元630相互干涉。

在基板S位于多个带子610上的状态下，加压单元650推进基板S的后行端，使得基板S位于准确的位置P。

作为另一例，在穿梭部件622吸附基板S的先行端向Y轴方向移送的过程中，基板S的后行端通过推进器652时，推进器652以相比于基板S的移动速度快的速度移动而接触于基板S的后行端后，推进器652可以与由穿梭部件622带动的基板S的移动速度同步，与基板S相同的速度移动。

作为另一例，在基板S根据多个带子610的旋转向Y轴方向移送的过程中，推进器652以相比于基板S的移动速度快的移动速度接触于基板S的后行端后，推进器652与基板S的移动速度同步，以与基板S相同的速度移动。

通过如上所述的推进器652，基板S可以在带子610上无摇晃地移动而位于准确位置。

第一板660可以漂浮或吸附基板S。例如，第一板660的表面可以形成有可以与气体供应源及真空源连接的多个槽部。当气体从气体供应源供应至第一板660的多个槽部时，基板S可以从第一板660漂浮。并且，在真空源的作用下气体被吸入至第一板660的多个槽部时，基板S被第一板660吸附。

在基板S从第一板660漂浮的状态下，基板S可以与第一板660无摩擦地移动。并且，在基板S的第一面S1及第二面S2形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2的过程中，基板S吸附并固定于第一板660。

如图6至图8，第一切割单元200在基板S的第一面S1及第二面S2分别形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2。

第一切割单元200包括向X轴方向延长的第一框体210及可向X轴方向移动地设置于第一框体210的第一头部220。

并且，一对第一头部220在Z轴方向上相向地设置于第一框体210。

一对第一头部220包括：第一切割轮模块及第二切割轮模块221，第一切割轮模块及第二切割轮模块221在Z轴方向上隔开设置，并分别具备切割轮225；第一辊子模块及第二辊子模块222，第一辊子模块及第二辊子模块222在Z轴方向隔开设置，并分别具备辊子229。

第一切割轮模块221的切割轮225与第二辊子模块222的辊子229对齐设置，第二切割轮模块221的切割轮225与第一辊子模块222的辊子229对齐设置。

第一切割轮模块221的切割轮225及第一辊子模块的辊子229可以施压于第一面S1，第二切割轮模块222的切割轮225及第二辊子模块的辊子229可以施压于第二面S2。

因此，在多个切割轮225与多个辊子229分别施压于第一面S1及第二面S2的状态下，第一头部220相对于基板S向X轴方向移动，使得在第一面S1及第二面S2分别形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2。

并且，第一切割轮模块221的切割轮225及第二切割轮模块221的切割轮225可以在Y轴方向上隔开，第一辊子模块222的辊子229与第二辊子模块222的辊子229可以在Y轴方向上隔开。由此，第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2可以在Y轴方向上相互隔开地形成。

由此，如图2所示，在基板S被切割后可以形成Y轴阶梯部YS，所述Y轴阶梯部具有相当于第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2在Y轴方向上相互隔开的距离，这种Y轴阶梯部YS可以形成有布线及/或与布线连接的电极等。

第一切割轮模块及第二切割轮模块221可以分别包括轮移动模块230，所述轮移动模块230为了使切割轮225向基板S加压，向Z轴方向移动切割轮225。切割轮225可以通过轮移动模块230与基板S的表面接触，可以以预定加压力来加压于基板S的表面。例如，轮移动模块230可以相对于基板S将切割轮模块221向垂直(Z轴)方向移动，使得切割轮225相对于基板S垂直移动。轮移动模块230起到调整切割轮225相对于基板S的位置的作用。

轮移动模块230可以是与切割轮模块221连接通过油压或空压向Z轴方向移动切割轮模块221的致动器。但是，本发明并不限于这种结构，轮移动模块230可以是通过电磁相互作用运行的直线电机或如滚珠螺杆的直线移动装置。

并且，如图15至图25所示，本发明实施例中的基板切割装置还包括虚设去除单元900，其把持位于基板S的先行端边缘或后行端边缘的虚设部分(废玻璃(cullet)，即，不作为单元基板使用，而是在切割后被废弃的非有效区域)，从而从基板S去除虚设部分。

虚设去除单元900可以设置在第一移送单元600及第二移送单元700之间。

虚设去除单元900包括：夹具910，其用于把持基板S的非有效区域；夹具驱动装置920，其垂直及水平移动夹具910，并以X轴或Z轴为中心旋转夹具910。

夹具910可以包括相互邻接地移动或相互隔开地移动的一对夹具部件。通过一对夹具部件隔着基板S互相邻接地移动，基板S被夹具部件所把持。

例如，夹具驱动装置920可以是包括与夹具910连接的多个手臂的多轴机械手。

如图6至图25所示，第二移送单元700包括：第二板760，其邻接于第一切割单元200设置，并使基板S漂浮或吸附来支撑基板S；带子710，其连接于第二板760；移动装置730，其用于在Y轴方向上往返移动第二板760及带子710。

并且，第二移送单元700可以包括用于升降带子710的升降装置740。

第二板760与带子710可以一同向Y轴方向移动。即，第二板760与带子710可以一同向平行于基板S被移送的方向(Y轴方向)移动。

通过第一切割单元200在基板S的第一面S1及第二面S2分别形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2时，第二板760向第一板660移动，第一头部220可以位于第一板660与第二板760之间。通过第一切割单元200在基板S的第一面S1及第二面S2分别形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2时，第二板760向第一板660移动，基板S被第一板660及第二板760所支撑。

带子710可以是多个，多个带子710可以在X轴方向上相互隔开设置。各个带子710被多个带轮711所支撑，多个带轮711中至少一个可以是提供旋转带子710的驱动力的驱动带轮。

第二板760可以漂浮或吸附基板S。例如，第二板760表面可以形成有与气体供应源及真空源连接的多个槽部。气体从气体供应源供应至第二板760的多个槽部时，基板S可以从第二板760漂浮。并且，在真空源作用下，从第二板760的多个槽部吸入空气时，基板S可以吸附于第二板760。

在基板S被移送至第二板760的过程中，气体向第二板760的槽部供应，由此，基板S可以与第二板760无摩擦地进行移动。

在基板S的第一面S1及第二面S2形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2的过程

中，基板S被第二板760吸附而被固定。

在基板S从第二板760移动至后续工序的过程中，气体供应至第二板760的槽部，由此，基板S可以与第二板760无摩擦地进行移动。

并且，第二移送单元700还包括用于升降第二板760的板升降模块750。板升降模块750设置于向Y轴方向延长的导轨720的下方，用于一同升降第二板760与带子710。但是，本发明不限于此，板升降模块750可以连接于第二板760来升降第二板760。根据本发明实施例，可以通过一个板升降模块750来升降第二板760。但，本发明不限于此，板升降模块750，也可以包括用于下降第二板760的板下降模块751及用于上升第二板760的板上升模块752。

板升降模块750、板下降模块751或板上升模块752可以是通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。

如图10所示，在基板S从第一板660移送至第二板760的过程中，第二板760通过板下降模块751下降预定距离。由此，可以防止在基板S的先行端进入第二板760的上部时与第二板760的前端冲突的现象。

并且，如图11所示，在第二板760从第一板660移动而基板S被分离的过程中，第二板760通过板上升模块752上升预定距离。由此，可以沿着形成于基板S的第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2集中应力，由此，基板S可以沿着第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2顺利被分离。

又或者，如果具有用于升降第二板760的板升降模块750，则在分离基板S的过程中，第二板760可以通过板升降模块750上升或下降预定距离。第二板760的上升及下降可以反复预定次数。由此，应力沿着形成于基板S的第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2被集中，由此，基板S可以沿着第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2顺利被分离。

上述效果不仅可以在将基板S分离成单元基板时产生，在从基板S去除虚设部分时也同样会产生。

又或者，如图12所示，第一板660可以在基板S的移送方向以预定角度A1倾斜设置。相同地，第二板760也在基板S的移送方向上倾斜预定角度A2而设置。即，第一板660及第二板760可以具有相对于基板S倾斜预定角度的表面。

在本发明实施例中，第一板660及第二板760可以都倾斜。此时，第一板660及第二板760可以向相同方向倾斜。但是，本发明并不限于此，也可以是第一板660或第二板760中只有一个倾斜。即、第一板660及第二板760以彼此朝向不同方向倾斜地设置。

另外，第一板660及第二板760以彼此不同的角度倾斜设置。

另外，第一板660倾斜的角度以及第二板760倾斜的角度为0至45度中任一角度。

例如，第一板660可以向着基板S的移送方向以预定角度A1向下倾斜。另一例，第一板660可以向着基板S的移送方向以预定角度A1向上倾斜。

又或者，第二板760可以向着基板S的移送方向以预定角度A2向下倾斜设置。另一例，第二板760可以向着基板S的移送方向以预定角度A2向上倾斜设置。

本发明实施例中，第一板660向着基板S的移送方向以预定角度A1向下倾斜设置，第二板760向着基板S的移送方向以预定角度A2向下倾斜设置。

根据上述结构，如图13所示，在第二板760远离第一板660移动，而沿着第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2分离基板S的过程中，可以防止被分离的两个单元基板的端部P1、P2之间的滑动(摩擦)。由此，可以防止因被分离的两个单元基板的端部P1、P2之间的滑动(摩擦)引起的基板S的破损，以及因滑动(摩擦)导致的划痕或静电等导致的基板S的破损。

上述效果不仅在基板S被分离为单元基板时产生，在基板S的虚设部分被消除时也同样可以发生。

移动装置730的作用是：通过沿着Y轴方向延长的导轨720，使第二板760及带子710向Y轴方向往返移动。移动装置730可以是通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。

如图22所示，在基板S形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2后，在基板S吸附于第一板660及第二板760的状态下，第二板760通过移动装置730远离第一板660，则基板S可以沿着第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2分离。

如图14所示，移动装置730与控制单元1000连接，被控制单元1000所控制。移动装置730连接有用于测量移动装置730的负荷的负荷测量模块1100。

例如，如果移动装置730为包括旋转电机的直线移动装置，移动装置730的负荷可以是转矩。为了沿着第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2分离基板S，移动装置730移动第二板760的期间，移动装置730的负荷可能会增加。并且，在基板S被分离的时间点移动装置730的负荷可能会减小。

为了分离基板S而移动第二板760的移动装置730的负荷可以根据切割轮225加压于基板S的加压力而不同。例如，如果切割轮225的加压力减小，切割轮225的切割深度也会减小而难以分离基板S，基板S被分离时测量到的移动装置730的负荷会增加。相反，切割轮225的加压力增加时，切割轮225的切割深度也会增加，基板S的分离变得容易，因此，基板S被分离时测量到的移动装置730的负荷会减小。

由此，以分离基板S时测量的移动装置730的负荷为基准，可以调整切割轮225施加于基板S的加压力。

例如，反复使用切割轮225而切割轮225的使用量增加时，切割轮225可能会被磨损。随着切割轮225被磨损，切割轮225的直径会变小，切割轮225的切割深度也减小。由此，切割轮225施压于基板S的加压力减少，因此在分离基板S时测量到的移动装置730的负荷可能会增加。在这种情况下，通过增加切割轮225施加于基板S的加压力，在切割轮225被磨损的情况下也可以均匀地维持形成于基板S的被切割线的形状。并且，为了增加切割轮225施加于基板S的加压力，轮移动模块230可以将切割轮225进一步向基板S移动。

负荷测量模块1100用于测量基板S被分离时的移动装置730的负荷。控制单元1000可以由负荷测量模块1100测量的移动装置730的负荷为基准来调整切割轮225施加于基板S的加压力。为此，可以事先进行使施加于基板S的加压力发生变化并测量基板S被分离时的移动装置730的负荷的实验或模拟。通过上述实验或模拟，可以获得根据切割轮225加压于基板S的加压力的变化的移动装置730的负荷变化相关的数据。

并且，适当分离基板S时的移动装置730的负荷可以预设为基准负荷。这种基准负荷可以根据基板S的厚度、材质等基板S的特性而不同。由此，可以通过实验或模拟，可以预设根据基板S的特性的多个基准负荷。

控制单元1000比较在基板S被分离时测量的移动装置730的负荷与基准负荷，从而可判断基板S上是否加压适当的加压力。

如果基板S被分离时测量的负荷在基准负荷范围内，则控制单元1000可以判断为基板S上施压了适当分离基板S所需的加压力。并且，如果测量的负荷超出基准负荷范围，控制单元1000判断为向基板S施压了过大或过小的加压力。

如果基板S被分离时测量到的移动装置730的负荷小于基准负荷，控制单元1000判断为基板S上施加了超出适当加压力的加压力，通过控制轮移动模块230使得切割轮225向远离基板S的方向移动。由此，通过切割轮225施加于基板S的加压力减小，分离基板S所需的移动装置730的负荷增加。

并且，分离基板S时测量到的移动装置730的负荷超过基准负荷，则控制单元1000判断为基板S上施压的是小于适当加压力的加压力，通过控制轮移动模块230，使得切割轮225向基板S移动。由此，切割轮225施加于基板S的加压力增加，分离基板S所需的移动装置730的负荷会减小。

如上所述，如果分离基板S时的移动装置730的负荷超出基准负荷范围，则调整切割轮225施加于基板S的加压力，将移动装置730的负荷维持在基准负荷范围内。由此，移动装置730可以在最佳基准负荷范围内运行的情况下分离基板S。并且，可以防止移动装置730的负荷过度增加或减小。

再者，在施加于基板S的加压力根据切割轮225的磨损而不同时，以移动装置730的负荷为基准来控制轮移动模块230，自动调整切割轮225的加压力。由此，在切割轮225被磨损的情况下也可以稳定地维持切割轮225施压于基板S的程度，由此，可以在基板S形成均匀平整的切割线。

另外，因切割轮225的不良等原因施加于基板S的加压力较小时，移动装置730的负荷有可能会过度增加。此时，控制单元1000可能会将这种情况判断为基板切割装置的故障，有可能中断基板切割装置的运行。

以下，参考如图15至图25，对第一移送单元600、第一切割单元200及第二移送单元700的运行进行说明。

如图15所示，基板S在其先行端的虚设部分未被除去的状态移送至第一切割单元200。此时，基板S可以在从第一板660喷射的气体的作用下，从第一板660漂浮。

并且，基板S位于第一板660上时,基板S被第一板660所吸附。此时，第一切割轮模块221及第二切割轮模块222的切割轮225分别接触于基板S后，切割轮225向X轴方向移动，由此，在基板S的虚设部分形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2。

并且，如图16及图17所示，虚设去除单元900的夹具910移动至形成有第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2的基板S的虚设部分。并且，夹具910把持基板S的虚设部分之后以X轴为中心旋转或沿Y轴方向移动，从而将虚设部分从基板S除去。除去虚设部分的夹具910回归到不妨碍第一切割轮模块221及第二切割轮模块222的切割轮225的移动的原始位置。

并且，如图18所示，在第一板660固定的状态下，第二板760朝向第一板660向Y轴方向移动。由此，第一板660及第二板760之间的间隔缩小，基板S被第一板660及第二板760所支撑。

另外，如图19所示，基板S向第二移送单元700移送。此时，基板S在供应至第一板660及第二板760的气体的作用下，从第一板660及第二板760漂浮。

并且，如图20所示，基板S位于第一板660及第二板760之上时，基板S被第一板660及第二板760所吸附。此时，第一切割轮模块221及第二切割轮模块222的切割轮225分别接触于基板S后，切割轮225向X轴方向移动，由此，在基板S形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2。

并且，如图21及图22所示，在基板S形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2后，第一切割轮模块221及第二切割轮模块222的切割轮225移动并离开基板S。并且，在基板S被第一板660及第二板760吸附的状态下，第二板760移动而远离第一板660，则基板S沿着第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2被分离。

并且，如图23所示，分离基板S的中间部分后，以基板S后行端的虚设部分未被去除的状态，基板S被移送至第一切割单元200。此时，在从第二板760喷射的气体的作用下，基板可以从第二板760漂浮。

再者，当基板S位于第二板760时，基板S被第二板760所吸附。此时，第一切割轮模块221及第二切割轮模块222的切割轮225分别接触于基板S后，切割轮225向X轴方向移动，由此，在基板S的虚设部分形成第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2。

并且，如图24及图25所示，虚设去除单元900的夹具910移动至形成有第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2的基板S的虚设部分。并且，夹具910把持基板S的虚设部分后，旋转或水平移动而将虚设部分从基板S去除。去除虚设部分的夹具910恢复至原位而不阻碍第一切割轮模块221及第二切割轮模块222的切割轮225的移动。

另外，如图26所示，沿着第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2分离的基板S通过多个带子710的旋转传递至第二切割单元300。

此时，如图27所示，第二移送单元700及第二切割单元300设置在同一高度，基板S可以直接传递至第二切割单元300。此时，在从第二板760供应的气体的影响下基板S从第二板760漂浮。

另一例，在第二移送单元700与第二切割单元300之间设置有可升降并水平移动的拾取单元(未图示)，将基板S从第二移送单元700传递至第二切割单元300。如图28及图29所示，第二移送单元700可以设置在比第二切割单元300低预定高度H的位置。此时，带子710通过带子升降装置740上升预定高度H，使得带子710位于与第二切割单元300相同的高度。此时，带子710被带子升降装置740上升时，基板S移动而远离第二板760。如上所述，通过升降装置740，带子710相对于第二板760上升，使得基板S远离第二板760。由此，无需为了防止基板S与第二板760之间的摩擦将基板S从第二板760漂浮。

如图30及图31所示，第二切割单元300在基板S的第一面S1形成第一Y轴切割线YL1。

第二切割单元300包括：第二框体310，其可以向X轴方向延长并沿着Y轴方向移动；第二头部320，其可向X轴方向移动地设置于第二框体310，并具有切割轮321；第二导向导轨330，用于引导第二框体310的移动；带子340，其支撑基板S；支撑板350，其可向Z轴方向移动地设置于带子340的下方，在切割轮321施压于基板S时支撑带子340，从而支撑基板S；支撑板升降装置360，其将支撑板350向Z轴方向升降。

第二框体310在X轴方向上设置有多个第二头部320。

第二框体310与第二导向导轨330之间可以设置有通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。作为一例，上述直线移动设备可以设置于第二框体310或/及第二导向导轨330。由此，随着在切割轮321施压于基板S的状态下，第二框体310沿着第二导向导轨330向Y轴方向移动，基板S的第一面S1形成第一Y轴切割线YL1。

带子340被多个带轮341所支撑，多个带轮341中的至少一个可以是提供用于旋转带子340的驱动力的驱动带轮。带子340优选地是未分割为多个部分的一体型带子，以均匀地支撑基板S的整体面而移送基板S。

带子340旋转而基板S移动时，支撑板350在支撑板升降装置360的作用下下降而与带子340隔开，从而带子340可以在与支撑板350之间没有摩擦的情况下顺利地移动。并且，在基板S形成第一Y轴切割线YL1时，支撑板350被支撑板升降装置360上升而支撑带子340的底面，从而支撑基板S。例如，支撑板350可以具备与真空源连接的真空孔，通过带子340内的细微孔而吸附基板S。

在基板S的第一面S1形成第一Y轴切割线YL1的过程中，设置有具备切割轮321的第二头部320的第二框体310会移动，基板S被支撑板350支撑，因此，切割轮321可能以较大的压力施压于基板S，从而可容易地切割基板S。

并且，基板S被支撑板350支撑，因此无需用于支撑切割轮321的辊子。由此，可以减小对应于去除辊子的空间大小的第二头部320的宽度，从而可以缩小多个第二头部320最近地邻近时的多个第二头部320的切割轮321之间的间隔。由此可以缩小由切割轮320形成的第一Y轴切割线YL1之间的间隔。

如图31所示，形成有第一Y轴切割线YL1的基板S通过带子340的旋转从第二切割单元300传递至翻转单元400。另一例，可在升降的同时水平移动的拾取单元(未图示)设置于第二切割单元300及基板翻转单元400之间，用于将基板S从第二切割单元300传递至翻转单元400。

如图31至图38所示，基板翻转单元400包括：多个带子410，其在X轴方向上相互隔开设置；支撑台420，其向Z轴方向延长；第一吸附板430，其具有第一吸附喷嘴431；第二吸附板440，其具有第二吸附喷嘴441；吸附板升降装置450，其沿着支撑台420向Z轴方向移动第一吸附板430及第二吸附板440；吸附板旋转装置460，其用于旋转第一吸附板430及第二吸附板440。

带子410被多个带轮411支撑，多个带轮411中至少一个可以是提供旋转带子410的驱动力的驱动带轮。

吸附板升降装置450可以包括通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。

吸附板旋转装置460可以包括电机。

第一吸附板430及第二吸附板440相互隔开设置以在其之间设置基板S。第一吸附板430的第一吸附喷嘴431与第二吸附板440的第二吸附喷嘴441可以互相相向地设置。

以下，对翻转基板S的动作进行说明。为了便于说明，以第一吸附板430位于第二吸附板440上方的状态为准进行说明。

首先，如图32所示，基板S未位于带子410时，第一吸附板430及第二吸附板440位于带子410之间的空间。并且，如图33所示，基板S送至带子410上时，基板S位于第一吸附板430及第二吸附板440之间。

并且，如图34所示，随着第一吸附板430及第二吸附板440上升，基板S与第二吸附板440的第二吸附喷嘴441接触。并且，随着第一吸附板430及第二吸附板440继续上升，基板S以接触于第二吸附板440的第二吸附喷嘴441的状态上升。此时，基板S是靠重力被第二吸附喷嘴441所支撑，因此即使在第二吸附喷嘴441不施加吸附力也可以维持基板S的姿势。

另外，吸附力作用于第一吸附喷嘴431或第二吸附喷嘴441时，为了将其吸附力强度增加至可适当吸附基板S的大小，需要预定的时间。在本发明中，在预定的时间内第一吸附喷嘴431或第二吸附喷嘴441的吸附力增加的期间内，也可以靠重力来将基板S支撑于第一吸附喷嘴431或第二吸附喷嘴441，从而上升基板S。由此，可以防止在吸附力强度增加至可适当吸附基板S的强度的期间内无法上升基板S而等待的现象发生。也就是说，可以减少上升基板S所需的时间。

在基板S上升的期间第二吸附板440的第二吸附喷嘴441吸附基板S，则如图35所述，第二吸附板430及第二吸附板440通过吸附板旋转装置460进行旋转。

并且，如图36所示，基板S在被第二吸附板440的第二吸附喷嘴441吸附的状态下下降。

再者，如图37所示，当第二吸附板430插入至带子410之间的空间，则基板S位于带子410上方并从第二吸附喷嘴441分离。在这种状态下，第一吸附板430会位于第二吸附板440的下方，从而可以立即执行后续的翻转基板S的动作，由此可以缩短工序所需的时间。

在这种状态下，如图38所示，翻转的基板S通过带子410的旋转从基板翻转单元400传递至第三切割单元500。另一例，可升降并水平移动的拾取单元(未图示)设置在基板翻转单元400及第三切割单元500之间，用于将基板S从基板翻转单元400传递至第三切割单元500。

如图38及图39所示，第三切割单元500在基板S的第二面S2形成第二Y轴切割线YL2。

第三切割单元500包括：第三框体510，其向X轴方向延长并可向Y轴方向移动；第三头部520，其可向X轴方向移动地设置于第三框体510并具有切割轮521；第三导向导轨530，其用于引导第三框体510的移动；带子540，其用于支撑基板S；支撑板550，其可以向Z轴方向移动地设置于带子540的下方，当切割轮521施压于基板S时支撑带子540而支撑基板S；支撑板升降装置560，其在Z轴方向上升降支撑板550。

第三框体510可以在X轴方向上具备多个第三头部520。

第三框体510与第三导向导轨530之间设置有通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。由此，在切割轮521被基板S施压的状态下，第三框体510沿着第三导向导轨530向Y轴方向移动，从而在基板S的第二面S2形成第二Y轴切割线YL2。

带子540被多个带轮541所支撑，多个带轮541中的至少一个可以是提供用于旋转带子540的驱动力的驱动带轮。带子540优选为未分离成多个部分的一体型带子，以均匀地支撑基板S整体面并移送基板。

带子540旋转而移动基板S移动时，支撑板550被支撑板升降装置560所下降而远离带子540，使得带子540在与支撑板550没有摩擦的情况下顺利移动。并且，在基板S形成第二Y轴切割线YL2时，支撑板550被支撑板升降装置560上升而支撑带子540的底面，从而支撑基板S。例如，支撑板550具备与真空源连接的真空孔，支撑板550通过带子上的微细孔而吸附基板S。

在基板S的第二面S2形成第二Y轴切割线YL2的过程中，设置有具有切割轮521的第三头部520的第三框体510会移动，基板S被支撑板550所支撑，因此切割轮521可以以更大的压力施压于基板S，从而易于切割基板S。

并且，基板S被支撑板550所支撑，因此不需要用于支撑切割轮521的辊子。由此，可以缩小对应于去除辊子的空间大小是第三头部520的宽度，由此，可以缩短多个第三头部520最近地邻接时的多个第三头部520的切割轮521之间的间隔。从而可以缩短通过切割轮520形成的第二Y轴切割线YL2之间的间隔。

随着在基板S的第二面S2形成第二Y轴切割线YL2，，基板S可以沿着第一Y轴切割线YL1及第二Y轴切割线YL2分离。

由此，在基板S被切割之后，可以形成X轴阶梯部XS，其具有相当于第一Y轴切割线YL2及第二Y轴切割线YL2在X轴方向上相互隔开的距离的宽度，所述X轴阶梯部XS可以形成有布线及/或与布线连接的电极等。

被切割的基板S通过带子540的旋转可以从第三切割单元500传递至第三移送单元800。

如图40及图42所示，第三移送单元800包括：带子810，用于收容从第三切割单元500传递的基板S；拾取模块820，其用于把持并移送基板S；支撑框体830，其可向Y轴方向移动地支撑拾取模块820；移动模块840，其沿着支撑框体830移动拾取模块820；升降模块850，其用于向Z轴方向移动拾取模块820。

带子810被多个带轮811所支撑，多个带轮811中的至少一个可以是提供用于旋转带子810的驱动力的驱动带轮。第三移送单元800的带子810可与第三切割单元500的带子540以相同高度形成，使得基板S从第三切割单元500向第三移送单元800水平传递。

移动模块840及升降模块850可以是通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。

拾取模块820可以包括：多个吸附板821，其通过真空线861与真空源860连接；板高度调整装置822，其分别与多个吸附板821连接而升降吸附板821；压力传感器823，其分别与多个吸附板821连接而测量吸附板821内的压力。

板高度调整装置822可以让使用者手动调整多个吸附板821的高度。并且，板高度调整装置822可以是通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备，使得多个吸附板821的高度自动调整。

另一例，多个板高度调整装置822并未分别连接于多个吸附板821，而是将两个以上吸附板821作为一个组来指定多个组的吸附板821，并调整各个组的吸附板821的高度。

这时，控制单元1000可以根据由压力传感器823测量的吸附板821内的压力变化来控制板高度调整装置822，从而升降多个吸附板821。

当基板S移送至第三移送单元800的带子810，则基板S被拾取模块820吸附，通过拾取模块820的垂直移动及水平移动，基板S移送至后续工序。

在此过程中，需要基板S均匀吸附于拾取模块820的多个吸附板821。但是，因为第三移送单元800的带子810的高度变化导致的基板S的平坦度变化、拾取模块820的多个吸附板821的垂直位置变化，基板S有可能无法均匀地吸附于拾取模块820的多个吸附板821。在基板S未均匀吸附于多个吸附板821的状态下拾取模块820垂直及水平移动时，有可能发生基板S脱离多个吸附板821的问题。

由此，本发明实施例中的第三移送单元800中，在拾取模块820完全吸附基板S之前将拾取模块820渐渐地向基板S移动，通过压力传感器823测量多个吸附板821内的压力。

随着将拾取模块820渐渐地向基板S移动，基板S被吸附板821吸附，当基板S的平坦度均匀、多个吸附板821的垂直位置均匀时，在基板S被多个吸附板821吸附时，多个吸附板821内的压力同时变化。

但是，如果基板S的平坦度不均匀或多个吸附板821的垂直位置不均匀，则只有基板S的一部分被多个吸附板821中的部分吸附板821吸附，基板S的其余部分并不吸附于吸附板821。此时，多个吸附板821中的部分压力会产生变化，但未吸附基板S的吸附板821的压力不会变化。

由此可知，压力变化的吸附板821与压力未变化的吸附板821之间存在相对于基板S的相对高度差，通过调整压力变化的吸附板821的高度或压力未变化的吸附板821的高度可以消除上述相对高度差。

控制单元1000根据由多个压力传感器823测量的多个吸附板821的压力(压力变化)来控制板高度调整装置822，从而调整压力变化的吸附板821的高度或者压力未变化的吸附板821的高度。

由此，可以消除多个吸附板821之间的相对于基板S的相对高度差，从而基板S的整体面可以均匀地被多个吸附板821吸附。

根据如上所述的结构，基板S的整体面可以均匀地被多个吸附板821吸附，因此，基板S可以被拾取模块820稳定地移送至后续工序。

如上所述的本发明实施例中的基板切割装置，多个切割线，即第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2、第一Y轴切割线YL1、第二Y轴切割线YL2通过依次设置的第一切割单元200、第二切割单元300及第三切割单元400依次形成，从而切割基板S。因此，与为了切割基板而单独执行划片工序及裂片工序的现有技术相比减少了工序次数，从而可以提高切割基板的效率。

虽然示例说明了本发明的优选实施例，然而本发明的范围并不限于这样的特定实施例，可在权利要求书所记载的范围内进行适当变更。