涂白LED灯丝及其制作工艺和LED灯泡

技术领域

本申请涉及LED灯领域，具体涉及一种涂白LED灯丝及其制作工艺和LED灯泡。

背景技术

随着LED灯丝灯的不断发展，LED灯丝灯涂白泡要求越发严格，现有涂白灯丝灯制作工艺，是先将涂白粉涂在玻壳内部表面，再次与灯丝二次结合，工艺复杂，制作成本高，且现有玻壳涂白层不稳定，容易产生色漂、光电参数会产生不稳定性的问题。

发明内容

为克服现有涂白灯丝灯工艺复杂、制作成本高、玻壳涂白层不稳定的技术问题，本申请一方面提供了一种涂白LED灯丝。

涂白LED灯丝，包括灯丝本体，所述灯丝本体包括呈长条带状的基板、多个串联分布设于所述基板上的LED芯片和包覆所述LED芯片的封装层，其特征在于：所述的涂白LED灯丝还包括涂覆于所述封装层表面的涂白层。

如上所述的涂白LED灯丝，所述涂白层由下述重量份的原料组成：10份胶水、0.1～100份涂白粉，所述胶水为硅胶、环氧树脂胶或改性环氧硅树脂，所述涂白粉为二氧化钛、二氧化硅或硫酸钡。

如上所述的涂白LED灯丝，所述基板为柔性FPC基板、陶瓷基板或玻纤基板中任一种。

如上所述的涂白LED灯丝，所述封装层为荧光胶，包覆于所述基板两侧。

如上所述的涂白LED灯丝，所述涂白层环绕包覆所述灯丝本体。

如上所述的涂白LED灯丝，所述涂白层厚度为1μm～5000μm。

另一方面，本申请实施例还提供一种涂白LED灯丝的制作工艺。

一种涂白LED灯丝的制作工艺，包括在灯丝本体表面涂刷掺杂有涂白粉的胶水，以在封装层表面形成涂白层。

如上所述的涂白LED灯丝的制作工艺，采用印刷或点胶方式在灯丝本体表面涂刷形成涂白层。

如上所述的涂白LED灯丝的制作工艺，点胶步骤包括：

将表层成型有荧光胶的灯丝本体固定；

将混合有涂白粉的胶水装入点胶机；

通过点胶机先在灯丝本体一侧表面涂刷混合有涂白粉的胶水，再将灯丝本体翻面涂刷另一侧表面；

涂刷完成后烘干，烘干条件为先80℃-300℃/0.1h-1.5h，再转长烤100℃-300℃/2h-8h。

本申请第三目的，实施例还提供一种LED灯泡。

一种LED灯泡，至少包括灯泡壳，所述灯泡壳内安装有上述的涂白LED灯丝。

与现有技术相比，本申请的有益效果如下：

1、本申请提供一种涂白LED灯丝，将原有涂在玻壳内部的涂白粉优化涂至灯丝表面，使其在灯丝表面形成涂白层，与灯丝结合一次性成型，简化现有玻壳内部涂粉工艺，降低使用和制作成品成本。

2、本申请提供一种涂白LED灯丝的制作工艺，对原有涂白工艺做优化处理，将原有涂在玻壳内部的涂白粉涂刷于灯丝表面，与灯丝一次性成型，大大的提高了涂白灯丝灯的稳定性，使得色漂及其光电参数处于可管控状态，生产制作工艺简单，成本较低，提高客户端使用范围，降低客户端使用成本。

3、本申请提供一种LED灯泡，将涂白泡玻壳涂粉工艺移至灯丝表面，与灯丝结合一次性成型，使得使用成本降低，简化现有玻壳内部涂粉工艺，降低使用和制作成品成本，可满足现有市场客户端对灯丝灯涂白泡的产品要求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请实施例中涂白LED灯丝结构示意图；

图2本申请实施例中涂白LED灯丝横截面示意图；

图3本申请实施例中涂白LED灯丝纵截面示意图；

图4本申请实施例中LED灯泡结构示意图；

图5本申请另一实施例中LED灯泡结构示意图。

具体实施方式

涂白LED灯丝，包括灯丝本体1，所述灯丝本体1包括呈长条带状的基板11、多个串联分布设于所述基板11上的LED芯片12和包覆所述LED芯片12的封装层13，所述的涂白LED灯丝还包括涂覆于所述封装层13表面的涂白层2。

本申请提供一种涂白LED灯丝，将原有涂在玻壳内部的涂白粉优化涂至灯丝表面，使其在灯丝表面形成涂白层，与灯丝结合一次性成型，简化现有玻壳内部涂粉工艺，降低客户端使用和制作成品成本。

进一步地，所述涂白层2由下述重量份的原料组成：10份胶水、0.1～100份涂白粉，涂白粉比例小于10：0.01时将无法实现白色效果，涂白粉比例大于10:100时将无法完成涂刷工艺。

更进一步的，所述胶水为硅胶、环氧树脂胶或改性环氧硅树脂，所述涂白粉为二氧化钛、二氧化硅或硫酸钡等。

进一步地，本申请的涂白工艺可适应于现有的LED基板，不阔不限于柔性FPC基板、陶瓷基板或玻纤基板中任一种，如图1-4为陶瓷基板的实施例，图5为柔性FPC基板实施例。

进一步地，所述封装层13包覆于所述基板11两侧，封装层为荧光胶，通过荧光胶对LED芯片进行封装。

进一步地，所述涂白层2环绕包覆所述灯丝本体1，将原有涂至玻壳内部表面的涂白粉，移至灯丝表面，与灯丝结合一次性成型，通过涂白层使得灯丝本体具有良好漫射性能，使得发光柔和，不刺眼。

进一步地，所述涂白层2厚度为1μm～5000μm，厚度低于1μm时无法达到减少漫射的目的，而厚度高于5000μm则浪费成本，本申请能有效的提高现有涂白灯丝灯涂层不稳定的缺陷，在不损失整灯流明的情况下，制作出涂白灯丝。

进一步地，所述基板11两端均设有电连接端子14，通过电连接端子14电连接外部电源为LED芯片供电。

一种涂白LED灯丝的制作工艺，包括在灯丝本体1表面涂刷掺杂有白色高反射率的涂白粉的胶水，以在封装层13表面形成涂白层2。本制作工艺相对于常规灯丝灯涂白泡的制作成本低，将原有涂白工艺做优化处理，将原有涂在玻壳内部的涂白粉涂刷于灯丝表面，与灯丝一次性成型，大大的提高了涂白灯丝灯的稳定性，使得色漂及其光电参数处于可管控状态，提高客户端使用范围，降低客户端使用成本。

进一步地，本申请采用印刷或点胶方式在灯丝本体1表面涂刷形成涂白层2，本申请将涂白粉印刷或者通过点胶的方式，与灯丝一次性成型，大大的提高了涂白灯丝灯的稳定性，使得色漂及其光电参数处于可管控状态，提高客户端使用范围，降低客户端使用成本，提高我司灯丝竞争优势。

更进一步地，点胶步骤包括：

步骤S1：固定，先将灯丝本体1固定；

步骤S2：装荧光胶，将混合均匀的荧光胶水装入点胶机；

步骤S3：刷胶，通过点胶机先在灯丝本体1一侧表面涂刷，再将灯丝本体1翻面涂刷灯丝本体1另一侧表面；

步骤S4：烘干，烘干条件为80℃-300℃/0.1h-1.5h将荧光胶快速成型；

步骤S5：装胶，将混合有涂白粉的胶水装入点胶机；

步骤S6：刷胶，通过点胶机先在灯丝本体1一侧表面涂刷，再将灯丝本体1翻面涂刷灯丝本体1另一侧表面；

步骤S7：烘干，烘干条件为先80℃-300℃/0.1h-1.5h，再转长烤100℃-300℃/2h-8h，长烤有利于荧光胶层与白胶层更好的结合及消除胶体内应力，提高产品性能。

一种LED灯泡，至少包括灯泡壳3，所述灯泡壳3内安装有上述的涂白LED灯丝，LED芯片与基板能够通过灯泡壳完整的隔绝空气，避免LED芯片及基板氧化，LED芯片能在密闭的空间良好的运行，为LED灯丝创造了使用环境，大大提高LED灯丝使用寿命，本申请将涂白泡玻壳涂粉工艺移至灯丝表面，与灯丝结合一次性成型，使得使用成本降低，简化现有玻壳内部涂粉工艺，降低使用和制作成品成本，可满足现有市场客户端对灯丝灯涂白泡的产品要求。

将实施例制备的采用涂白灯丝灯泡与现有的涂白玻壳灯泡进行性能测试，测试效果如下：

表1：实施例采用涂白灯丝灯泡性能测试结果

表2：对比例采用涂白玻壳灯泡性能测试结果

由测试结果可知，本申请实施例采用灯丝涂白比对比例采用玻璃壳涂白亮度、光效会更高，色容差也会更集中，本申请对原有涂白工艺做优化处理，将原有涂在玻壳内部的涂白粉涂刷于灯丝表面，与灯丝一次性成型，大大的提高了涂白灯丝灯的稳定性，使得色漂及其光电参数处于可管控状态，生产制作工艺简单，成本较低，提高客户端使用范围，降低客户端使用成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。