一种合金颗粒冶炼破碎设备及方法

技术领域

本发明涉及合金颗粒破碎技术领域，特别涉及一种合金颗粒冶炼破碎设备及方法。

背景技术

合金颗粒经过液碱活化后在颗粒外表形成一层活性组分，从而达到催化的效果。不同粒度的颗粒活性高低不同，而为了使得颗粒催化剂在固定床反应器使用过程中有稳定的活性，活性均匀，所以合金颗粒的粒度尤为重要。

通过大量试验论证，针对不同的反应，合金破碎粒度基本控制在1-10mm的颗粒，颗粒外形要圆润，尽量减少合金棱角，防止合金边棱角经过液碱浸渍后粉化，所以破碎设备的选型尤为关键。

现有的破碎设备的破碎方式包括鄂破、冲击破、对辊破、圆锥破等，这些破碎方式使得合金颗粒受外部应力过大反而会造成颗粒有裂纹，影响合金颗粒强度，均不能满足对合金颗粒破碎的需求，因此，有必要提供一种合金颗粒冶炼破碎设备及方法以解决上述使得合金破碎出来的颗粒圆润，粒度分布均匀的技术问题。

发明内容

要解决的技术问题：本发明提供的一种合金颗粒冶炼破碎设备及方法，可以解决上述提到的问题。

技术方案:为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种合金颗粒冶炼破碎设备，包括支架、破碎机构和整形机构，其中，支架中部开设有通孔，通孔内设置有整形机构，整形机构上方设置有破碎机构。

所述破碎机构包括破碎箱、破碎辊，所述破碎箱内前后侧壁之间左右对称转动安装有辊轴，辊轴上套设有破碎辊，破碎辊外表面均匀设置有破碎齿，两根辊轴的相同的任一端穿过破碎箱内壁后连接有传动齿轮，两传动齿轮相互啮合，任一辊轴的一端与外部驱动电机连接；破碎箱顶部中心对应于两破碎辊的中间的位置开设有进料口，底部开设有与整形机构联通的出料口一。

所述整形机构包括整形筒、第一整形组件、第二整形组件、底板旋转组件；其中，整形筒由上下可拆分的筒体以及底部的底座三部分组成，第一整形组件设置在上方的整形筒内，第二整形组件设置在下方的整形筒内，上方筒体和下方筒体之间以及下方筒体与底座之间均转动设置有底板旋转组件；底板旋转组件与其上方对应的整形筒形成一个独立的整形腔室，整形筒的一侧对应于各整形腔室的下方位置设置有出料口二。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一整形组件包括固定导向块、第一整形轴；整形筒内部上方固定安装有固定导向块，固定导向块内设置有驱动电机，驱动电机输出轴与第一整形轴连接，第一整形轴的底端转动设置在位于上方的底板旋转组件上；固定导向块顶部为圆锥形结构；第一整形轴外表面设置有螺旋叶片，第一整形轴位于固定导向块和上方的底板旋转组件之间设置有螺旋状的第一搅拌叶片。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第二整形组件包括第二整形轴，所述第二整形轴上下两端与对应的底板旋转组件转动连接，且可通过螺旋套筒跟随第一整形轴同步转动，第二整形轴的外侧从上到下设置有交错分布的第二搅拌叶片。

作为本发明的一种优选技术方案，所述底板旋转组件包括转动盘、齿轮，所述转动盘外侧圆周面为齿轮结构，整形筒的外表面且位于每个底板旋转组件的上方通过螺栓固定安装有支板，支板之间转动安装有传动轴，齿轮固定安装在传动轴上，齿轮与转动盘相互啮合，传动轴的一端与外部驱动电机连接；整形筒上还开设有用于齿轮与对应的转动盘啮合的方形槽；上方筒体和下方筒体之间的底板旋转组件与下方筒体和底座之间的底板旋转组件的区别在于前者的转动盘上均匀开设有筛孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述整形筒的上下筒体对接处以及下方筒体与底座对接处靠近筒中心的侧壁上各开设有一个与整形筒的中心轴线重合的圆槽，两个圆槽共同配合组成容纳转动盘的旋转槽，两圆槽相对的面上各开设有一个与圆槽的中心轴线重合的环形的限位槽一，所述转动盘的上下两侧面上设置有与限位槽一相互配合的限位板一，限位板一远离转动盘的一侧周向均匀转动设置有滚珠。

作为本发明的一种优选技术方案，在转动盘中心位置通过轴承转动安装旋转套筒，旋转套筒上下两侧中心位置对称开设有圆孔，圆孔内壁周向均匀开设有限位槽二，圆孔内滑动安装有调节板，调节板的周向均匀设置有与限位槽二一一对应的限位板二，调节板与圆孔内底壁之间连接有拉伸弹簧；所述第一整形轴与第二整形轴的轴径与圆孔相适应；第一整形轴上靠近上方的底板旋转组件的一端与第二整形轴的两端周向均均匀设置有与限位槽二一一对应的限位板三。

作为本发明的一种优选技术方案，所述整形筒的前后外表面且位于上方筒体与下方筒体对接处以及下方筒体与底座对接处还设置有连接板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述支架与整形筒之间通过转动轴连接，整形机构可以在支架上转动，整形筒的外表面上位于传动轴的一侧设置有限位块，支架上设置有与限位块相互配合的矩形槽，支架上且位于矩形槽的一侧转动设置有固定板。

本发明具有以下有益效果：1.本发明提供的一种合金颗粒冶炼破碎设备设置多个整形腔室，通过不同的整形组件对不同大小的颗粒进行整形，以保证各形状大小的合金颗粒均匀的整形效果，避免不同大小的颗粒混杂在一起整形程度不容易控制。

2.本发明提供的一种合金颗粒冶炼破碎设备通过第一整形组件与底板旋转组件的相对旋转运动进行整体初步整形的过程中，底板旋转组件不断的进行筛分，将合金颗粒按照大小进行分类以便进行分类整形。

3.本发明提供的一种合金颗粒冶炼破碎设备整形腔室并不局限于上下两个，还可根据合金颗粒的大小设置多个上下分布的可拆卸的筒体并在对应筒体内设置不同的整形组件以对各大小不一的颗粒进行合理整形，提高设备的灵活性和实用性。

4.本发明提供的一种合金颗粒冶炼破碎设备通过转动盘、限位板一3411、滚珠与整形筒上开设的圆槽、限位槽一的相互配合实现了整体整形机构的简单拆装，便于后续根据需要对整形腔室进行调整。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的第一视角立体结构示意图。

图2是本发明的第二视角立体结构示意图。

图3是本发明的底板旋转组件与整形筒结合处放大图。

图4是本发明的转动盘与旋转套筒的剖图。

图5是本发明整形轴的立体结构示意图。

图中：1、支架；2、破碎机构；3、整形机构；11、限位块；12、固定板；21、破碎箱；22、破碎辊；31、整形筒；32、第一整形组件；33、第二整形组件；34、底板旋转组件；321、固定导向块；322、第一整形轴；331、第二整形轴；341、转动盘；342、齿轮；345、旋转套筒；346、调节板；3411、限位板一；3461、限位板二；3221、限位板三。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

参阅图1-图5，一种合金颗粒冶炼破碎设备，包括支架1、破碎机构2和整形机构3，其中，支架1中部开设有通孔，通孔内设置有整形机构3，整形机构3上方设置有破碎机构2，具体工作时，启动设备，将需要破碎的合金大颗粒导入破碎机构2内进行初次破碎，经过初次破碎后的合金颗粒进入整形机构3内进行整形以形成圆润、粒度分布均匀的合金颗粒。

参阅图1和图2，所述破碎机构2包括破碎箱21、破碎辊22，所述破碎箱21内前后侧壁之间左右对称转动安装有辊轴，辊轴上套设有破碎辊22，破碎辊22外表面均匀设置有破碎齿(图中未示出)，两根辊轴的相同的任一端穿过破碎箱21内壁后连接有传动齿轮，两传动齿轮相互啮合，任一辊轴的一端与外部驱动电机连接；破碎箱21顶部中心对应于两破碎辊22的中间的位置开设有进料口，底部开设有与整形机构3联通的出料口一(图中未示出)；具体工作时，外部驱动电机带动与之连接的传动齿轮转动，进而带动与之啮合的传动齿轮转动，通过传动齿轮带动对应的辊轴及其外侧套设的破碎辊22转动，通过两破碎辊22相互配合实现对合金大颗粒的初步破碎。

参阅图2，所述整形机构3包括整形筒31、第一整形组件32、第二整形组件33、底板旋转组件34；其中，整形筒31由上下可拆分的筒体以及底部的底座三部分组成，第一整形组件32设置在上方的整形筒31内，第二整形组件33设置在下方的整形筒31内，上方筒体和下方筒体之间以及下方筒体与底座之间均转动设置有底板旋转组件34；底板旋转组件34与其上方对应的整形筒31形成一个独立的整形腔室，整形筒31的一侧对应于各整形腔室的下方位置设置有出料口二；具体工作时，经过初次破碎的合金颗粒落入上方的整形筒31后，通过第一整形组件32与底板旋转组件34的相对旋转运动进行整体初步整形，在此过程中，底板旋转组件34不断的进行筛分，颗粒较大的合金留在上方筒体内继续整形，颗粒较小的合金落入下方的筒体内，在第二整形组件33以及底座上的底板旋转组件34的反方向相对运动的作用下进行碰撞力度较小的整形；本发明通过不同的整形组件对不同大小的颗粒进行整形，以保证各形状大小的合金颗粒均匀的整形效果，避免不同大小的颗粒混杂在一起整形程度不容易控制。

还需要说明的是，本发明的整形腔室并不局限于上下两个，还可根据合金颗粒的大小设置多个上下分布的可拆卸的筒体并在对应筒体内设置不同的整形组件以对各大小的颗粒进行合理整形，提高设备的灵活性和实用性。

参阅图2，所述第一整形组件32包括固定导向块321、第一整形轴322；整形筒31内部上方固定安装有固定导向块321，固定导向块321内设置有驱动电机(图中未示出)，驱动电机输出轴与第一整形轴322连接，第一整形轴322的底端转动设置在位于上方的底板旋转组件34上；固定导向块321顶部为圆锥形结构，用于将从破碎箱21下落的合金颗粒均匀导入到整形筒31内，同时对驱动电机进行防护；第一整形轴322外表面设置有螺旋叶片，第一整形轴322位于固定导向块321和上方的底板旋转组件34之间设置有螺旋状的第一搅拌叶片；具体工作时，驱动电机带动第一整形轴322转动，螺旋叶片带动整形筒31底部部的合金颗粒从下向上输送，第一搅拌叶片带动整形筒31内靠近筒壁的合金颗粒搅拌，通过合金颗粒之间的相互碰撞实现使其表面圆润的效果。

参阅图2，所述第二整形组件33包括第二整形轴331，所述第二整形轴331上下两端与对应的底板旋转组件34转动连接，可通过旋转套筒345跟随第一整形轴322同步转动，第二整形轴331的外侧从上到下设置有交错分布倾斜设置的第二搅拌叶片，第一整形轴322转动时带动第二整形轴331同步转动，对合金颗粒搅拌，进行碰撞力度较小的整形。

参阅图2，所述底板旋转组件34包括转动盘341、齿轮342，所述转动盘341外侧圆周面为齿轮结构，整形筒31的外表面且位于每个底板旋转组件34的上方通过螺栓固定安装有支板，支板之间转动安装有传动轴，齿轮342固定安装在传动轴上，齿轮342与转动盘341相互啮合，传动轴的一端与外部驱动电机连接；整形筒31上还开设有用于齿轮342与对应的转动盘341啮合的方形槽；上方的底板旋转组件34上的齿轮342与下方的底板旋转组件34上的齿轮342固定安装在同一传动轴上并通过同一外部驱动电机驱动；具体工作时，通过外部驱动电机驱动传动轴转动，传动轴带动齿轮342同步转动，进而带动对应的转动盘341同步转动，从而配合第一整形组件32和第二整形组件33对合金颗粒进行整形，转动盘341的转动方向与第一整形组件32和第二整形组件33的转动方向相反，可提高合金颗粒之间的碰撞强度，进而提高搅拌整形效果。

上方筒体和下方筒体之间的底板旋转组件34与下方筒体和底座之间的底板旋转组件34的区别在于前者的转动盘341上均匀开设有筛孔，方便将颗粒较小的合金筛分到下方筒体内。

参阅图2和图3，所述整形筒31的上下筒体对接处以及下方筒体与底座对接处靠近筒中心的侧壁上各开设有一个与整形筒31的中心轴线重合的圆槽，两个圆槽共同配合组成容纳转动盘341的旋转槽，两圆槽相对的面上各开设有一个与圆槽的中心轴线重合的环形的限位槽一，所述转动盘341的上下两侧面上设置有与限位槽一相互配合的限位板一3411，通过限位板一3411和限位槽一相互配合既可以保证转动盘341转动的稳定性，又可以避免整形过程中的细小的合金颗粒扩散到外部影响齿轮传动；限位板一3411远离转动盘341的一侧周向均匀转动设置有滚珠，用于降低转动盘341与整形筒31之间的摩擦力；通过上述转动盘341与整形筒31的设置方式能够大大增加装置拆装的便利性。

参阅图2、图4和图5，转动盘341的中心位置通过轴承转动安装有旋转套筒345，旋转套筒345上下两侧中心位置对称开设有圆孔，圆孔内壁周向均匀开设有限位槽二，圆孔内滑动安装有调节板346，调节板346的周向均匀设置有与限位槽二一一对应的限位板二3461，调节板346与圆孔内底壁之间连接有拉伸弹簧；所述第一整形轴322与第二整形轴331的轴径与圆孔相适应；第一整形轴322上靠近上方的底板旋转组件34的一端与第二整形轴331的两端轴头周向均均匀设置有与限位槽二一一对应的限位板三3221；在实际应用过程中，第一整形轴322与第二整形轴331与旋转套筒345相互配合使用，安装时，限位板三3221与限位槽二对准后，将第一整形轴322或第二整形轴331插入旋转套筒345内并挤压拉伸弹簧，拉伸弹簧对第一整形轴322或第二整形轴331产生反向的作用力，从而提高轴安装的稳定性，保证整形过程的顺利进行，此外，由于本发明还可以根据需要增加或者减少整形腔室的数量，上述结构的设置大大提高了装置的拆装便利性。

参阅图1，所述整形筒31的前后外表面且位于上方筒体与下方筒体对接处以及下方筒体与底座对接处还设置有连接板，通过连接板将上方筒体和下方筒体以及下方筒体与底座连接在一起。

参阅图1，所述支架1与整形筒31之间通过转动轴连接，整形机构3可以在支架1上转动，方便整形后的合金颗粒倒出；整形筒31的外表面上设置有限位块11，支架1上设置有与限位块11相互配合的矩形槽，支架1上且位于矩形槽的一侧转动设置有固定板12；在合金颗粒破碎过程中，限位块11位于矩形槽内，并通过固定板12进行固定，防止整体机构随意转动；破碎结束后，转动固定板12使其不再压靠在限位块11上，此时可稍微转动整形机构3可将内部的颗粒倒出。

此外，本发明还提供一种合金颗粒冶炼破碎方法，具体方法包括以下步骤：S1：启动该破碎设备，将需要破碎的合金大颗粒导入破碎机构2内，在两相对运动的破碎辊22的作用下将合金大颗粒初步破碎。

S2：经过初次破碎的合金颗粒落入上方的整形筒31后，第一整形组件32与底板旋转组件34的相对旋转运动进行整体初步整形，在此过程中，底板旋转组件34不断的进行筛分，颗粒较大的合金留在上方筒体内继续整形，颗粒较小的合金落入下方的筒体内，在第二整形组件33以及底座上的底板旋转组件34的反方向相对运动的作用下进行碰撞力度较小的整形。

S3：整形结束后，打开出料口二，将合金颗粒倒出，该过程中会有部分存在底部的颗粒不能够完全出料，此时可通过转动固定板12使其不再压靠在限位块11上，可稍微转动整形机构3将内部的颗粒全部倒出。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。