显示面板

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板。

背景技术

目前，显示面板为了实现高屏占比，出现了挖孔(O-Cut)屏、水滴屏等异形显示面板，其中，挖孔屏是对显示面板进行切割形成通孔以放置摄像头等功能元件，存在切割造成裂纹导致封装不良，从而造成的产品不良。为了及时检测裂纹，显示面板设置有裂纹检测电路，然而常规的裂纹检测电路中的裂纹检测线采用的材料，不易发生断裂，导致裂纹检测电路的检测灵敏度难以提升。

因此，亟需一种显示面板以解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种显示面板，可以缓解目前裂纹检测电路对裂纹的检测灵敏度难以提升的技术问题。

本发明提供一种显示面板，包括功能区、靠近所述功能区设置的显示区以及位于所述功能区与所述显示区之间的过渡区，所述显示面板还包括：

位于所述功能区外的裂纹检测电路，包括第一裂纹检测线及第二裂纹检测线，所述第一裂纹检测线位于所述过渡区内，所述第一裂纹检测线环绕所述功能区，所述第二裂纹检测线与所述第一裂纹检测线连接，所述第二裂纹检测线至少部分位于所述显示区内；

其中，所述第一裂纹检测线包括第一子段，所述第一子段的材料的脆性大于所述第二裂纹检测线的材料的脆性。

优选的，所述第二裂纹检测线包括第二子段，所述第二子段位于所述第二裂纹检测线靠近所述第一裂纹检测线的一端，所述显示面板还包括位于所述第一子段与所述第二子段之间的第一绝缘层，所述第一绝缘层包括第一过孔，所述第一子段通过所述第一过孔与所述第二子段相连接。

优选的，所述第一裂纹检测线仅包括所述第一子段。

优选的，所述显示面板还包括衬底，所述衬底位于所述第一子段远离所述第一绝缘层的一侧；

所述显示面板还包括位于所述过渡区内的堤坝，所述堤坝与所述第一子段位于所述衬底的同侧，所述堤坝环绕所述功能区；

其中，所述第一子段位于所述堤坝远离所述功能区的一侧；或者，

所述第一子段位于所述堤坝与所述衬底之间。

优选的，所述显示面板还包括位于第一绝缘层远离所述第一子段的一侧的触控层，所述触控层包括第一触控金属层、触控绝缘层及第二触控金属层；

其中，所述触控绝缘层位于所述第一触控金属层远离所述第一绝缘层的一侧，所述第二触控金属层位于所述触控绝缘层远离所述第一绝缘层的一侧，所述第二子段位于所述第一触控金属层或所述第二触控金属层。

优选的，所述第一子段包括至少一第一凸起部，所述第一凸起部朝向远离所述功能区的方向凸出。

优选的，所述显示面板还包括位于所述显示区一侧的裂纹检测端子，所述裂纹检测端子包括第一裂纹检测端子及第二裂纹检测端子；

第一组所述第二裂纹检测线的第一端连接于所述第一裂纹检测线的第一端，第一组所述第二裂纹检测线的第二端连接于所述第一裂纹检测端子；

第二组所述第二裂纹检测线的第一端连接于所述第一裂纹检测线的第二端，第二组所述第二裂纹检测线的第二端连接于所述第二裂纹检测端子。

优选的，所述显示面板包括第一侧、与所述第一侧相对的第二侧、及连接所述第一侧与所述第二侧的第三侧；

所述裂纹检测端子位于所述显示面板的第三侧；

所述裂纹检测电路还包括第三裂纹检测线，所述第三裂纹检测线包括第一裂纹检测段、第二裂纹检测段及第三裂纹检测段，所述第一裂纹检测段靠近所述第一侧设置，所述第二裂纹检测段靠近所述第二侧设置，所述第三裂纹检测段靠近所述第三侧设置；

所述第二裂纹检测线的第二端连接于所述第一裂纹检测段的第一端，所述第三裂纹检测段的两端分别与所述第一裂纹检测段的第二端及所述第二裂纹检测段的第一端相连，所述第三裂纹检测段的第二端与所述裂纹检测端子连接。

优选的，所述第三裂纹检测线包括第三子段，所述第三子段的材料的脆性大于所述第二裂纹检测线的材料的脆性；

其中，至少部分所述第一裂纹检测段为所述第三子段；和/或，

至少部分所述第二裂纹检测段为所述第三子段。

优选的，所述第二裂纹检测线的材料选自金属材料，所述第一子段的材料选自铟镓锌氧化物、铟锌氧化物、铟锡氧化物中的至少一种。

本发明通过在环绕功能区的第一裂纹检测线设置第一子段，第一子段的材料的脆性大于第二裂纹检测线的材料的脆性，使第一子段的材料在切割形成功能区时更容易发生断裂，从而提高裂纹检测电路的检测灵敏度，改善显示面板的产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的显示面板的第一种结构示意图；

图2是本发明实施例提供的显示面板的第一种局部结构示意图；

图3是本发明实施例提供的显示面板的第二种局部结构示意图；

图4是图3中A区域的第一种截面结构示意图；

图5是图3中A区域的第二种截面结构示意图；

图6是本发明实施例提供的第一子段的一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

目前，显示面板的裂纹检测电路中的裂纹检测线采用的材料，不易发生断裂，导致裂纹检测电路的检测灵敏度存在难以提升的问题。

请参阅图1至图6，本发明实施例提供了一种显示面板100，包括功能区HA、靠近所述功能区HA设置的显示区AA以及位于所述功能区HA与所述显示区AA之间的过渡区FA，所述显示面板100还包括：

位于所述功能区HA外的裂纹检测电路110，包括第一裂纹检测线101及第二裂纹检测线102，所述第一裂纹检测线101位于所述过渡区FA内，所述第一裂纹检测线101环绕所述功能区HA，所述第二裂纹检测线102与所述第一裂纹检测线101连接，所述第二裂纹检测线102至少部分位于所述显示区AA内；

其中，所述第一裂纹检测线101包括第一子段101a，所述第一子段101a的材料的脆性大于所述第二裂纹检测线102的材料的脆性。

本发明通过在环绕功能区的第一裂纹检测线设置第一子段，第一子段的材料的脆性大于第二裂纹检测线的材料的脆性，使第一子段的材料在切割形成功能区时更容易发生断裂，从而提高裂纹检测电路的检测灵敏度，改善显示面板的产品良率。

现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。

请参阅图1，本实施例中，所述显示面板100还包括位于所述显示区AA一侧的裂纹检测端子，所述裂纹检测端子包括第一裂纹检测端子104a及第二裂纹检测端子104b。

所述裂纹检测电路110包括两组所述第二裂纹检测线102，第一组所述第二裂纹检测线102的第一端连接于所述第一裂纹检测线101的第一端，第一组所述第二裂纹检测线102的第二端连接于所述第一裂纹检测端子104a；第二组所述第二裂纹检测线102的第一端连接于所述第一裂纹检测线101的第二端，第二组所述第二裂纹检测线102的第二端连接于所述第二裂纹检测端子104b。具体的，所述第一裂纹检测线101环绕所述功能区HA设置，所述第二裂纹检测线102沿远离所述功能区HA的方向延伸，第一组所述第二裂纹检测线102的两端分别连接所述第一裂纹检测线101的第一端及所述第一裂纹检测端子104a，第二组所述第二裂纹检测线102的两端分别连接所述第一裂纹检测线101的第二端及所述第一裂纹检测端子104a。

所述第一子段101a的材料的脆性大于所述第二裂纹检测线102的材料的脆性，更易断裂，当进行裂纹检测时，更易产生异常信号，从而提高所述裂纹检测电路110的裂纹检测灵敏度。

在一些实施例中，所述第一裂纹检测线101包括第一子段101a及第四子段，所述第一子段101a的材料的脆性大于所述第四子段的材料的脆性。即，所述第一裂纹检测线101中，部分采用材料脆性更大的所述第一子段101a，即可提高所述裂纹检测电路110的裂纹检测灵敏度。

此时，所述第一子段101a及所述第四子段可以交替设置，即，所述第一裂纹检测线101可以由多段所述第一子段101a和多段所述第四子段交替设置而组成。

所述第一子段101a可以与所述第四子段同层或异层设置。当所述第一子段101a与所述第四子段异层设置时，所述第一子段101a与所述第四子段之间的绝缘层存在第二过孔，所述第一子段101a与所述第四子段在所述第二过孔内接触从而连接。

请参阅图1、图3及图6在一些实施例中，所述第一裂纹检测线101可以仅包括所述第一子段101a，即，所述第一裂纹检测线101全部由所述第一子段101a组成。此时，所述第一裂纹检测线101全部采用脆性更大的材料，有利于进一步提升裂纹检测的灵敏度。

在一些实施例中，所述第二裂纹检测线102可以包括第二子段102a及第五子段。即，所述第二裂纹检测线102可以由所述第二子段102a及所述第五子段组成，此时，所述第五子段的材料可以与所述第一子段101a的材料相同，所述第五子段可以与所述第一子段101a同层设置。当所述第一裂纹检测线101由所述第一子段101a及所述第四子段组成时，所述第一裂纹检测线101的第一端为所述第一子段101a时，第一组所述第二裂纹检测线102的第一端可以为所述第五子段，所述第五子段连接于所述第一子段101a与所述第二子段102a之间，所述第五子段的设置，便于当所述第一子段101a与所述第二子段102a异层设置时，方便在合适的位置形成过孔，以使所述第一裂纹检测线101与所述第二裂纹检测线102连接；同理，当所述第一裂纹检测线101由所述第一子段101a及所述第四子段组成时，所述第一裂纹检测线101的第二端为所述第一子段101a时，第二组所述第二裂纹检测线102的第一端可以为所述第五子段。

请参阅图3至图5，在一些实施例中，所述第二裂纹检测线102可以包括所述第二子段102a，所述第二子段102a位于所述第二裂纹检测线102靠近所述第一裂纹检测线101的一端。此时，当所述第一裂纹检测线101由所述第一子段101a及所述第四子段组成时，所述第一裂纹检测线101的第一端及所述第一裂纹检测线101的第二端为所述第四子段，所述第二子段102a可以与所述第四子段连接，从而实现所述第二裂纹检测线102与所述第一裂纹检测线101的连接。所述第二子段102a的材料可以与所述第四子段的材料相同，所述第二子段102a可以与所述第四子段一体设置，即，所述第二子段102a与所述第四子段可以通过同工序、同材料形成，以便于节省制程工艺。

所述第二裂纹检测线102可以仅包括所述第二子段102a，此时，当所述第一裂纹检测线101仅包括所述第一子段101a时，有利于简化所述裂纹检测电路110的制程工艺并提升裂纹检测的灵敏度。

在一些实施例中，所述第一子段101a与所述第二子段102a可以同层设置或异层设置。

请参阅图4及图5，当所述第一子段101a与所述第二子段102a异层设置时，所述显示面板100还包括位于所述第一子段101a与所述第二子段102a之间的第一绝缘层130，所述第一绝缘层130包括第一过孔131，所述第一子段101a通过所述第一过孔131与所述第二子段102a相连接。

在一些实施例中，所述显示面板100包括衬底120、位于所述衬底120的一侧的缓冲层、位于所述缓冲层远离所述衬底120的一侧的薄膜晶体管层、位于所述薄膜晶体管层远离所述衬底120的一侧的平坦层、位于所述平坦层远离所述衬底120一侧的像素定义层、位于所述像素定义层远离所述像素定义层一侧的发光器件层。位于所述发光器件层远离所述衬底120一侧的封装层，位于所述封装层远离所述衬底120一侧的触控层。

所述衬底120可以为硬质衬底，如，玻璃衬底；或者，所述衬底120可以为柔性衬底，如，所述衬底120可以为聚酰亚胺形成的衬底。所述衬底120为柔性衬底时，所述衬底120包括第一柔性子衬底、中间层、粘合层、以及第二柔性子衬底，第一柔性子衬底和第二柔性子衬底可由相同材料如聚酰亚胺形成，中间层可由例如包括SiOx和SiNx中至少之一的无机材料形成，以及粘合层可由氢化非晶硅(a-Si:H)形成。

所述缓冲层可以包括一个或多个无机绝缘层，该无机绝缘层包括例如氧化硅或氮化硅等材料。所述缓冲层可以在所述衬底120的上表面上提供平坦化层，并可以阻止或防止杂质和湿气从所述衬底120渗入到发光层中。具体的，所述缓冲层包括例如由硅氮化物形成的第一子缓冲层以及例如由硅氧化物形成的第二子缓冲层。所述第二子缓冲层和第一子缓冲层可由具有相同膜质量(例如相同密度和相同薄膜应力)的硅氮化物形成，并且第二子缓冲层与第一子缓冲层之间的界面处可定位有氧化膜。在实际应用中，第一子缓冲层的厚度可为50nm至100nm，并且第二子缓冲层的厚度可约为100nm至300nm。

所述薄膜晶体管层包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括形成于所述缓冲层上的半导体，所述半导体可以由多晶硅形成。其中，所述半导体被划分成沟道区和形成在沟道区两侧的源极区以及漏极区。所述半导体的沟道区为没有掺杂杂质的多晶硅，即，本征半导体。源极区和漏极区为掺杂有导电杂质的多晶硅，即，杂质半导体。掺杂在源极区和漏极区中的杂质可以是P型杂质和N型杂质中任一种。所述薄膜晶体管层还包括第一栅极绝缘层，所述第一栅极绝缘层覆盖所述半导体，所述第一栅极绝缘层可以是包括四乙基原硅酸盐(四乙基原硅酸酯，TEOS)、硅氮化物、以及硅氧化物等中至少之一的多个层或单层。

所述薄膜晶体管还包括形成于所述第一栅极绝缘层上的第一栅极，所述第一栅极与沟道区重叠。所述第一栅极可形成为包括低电阻材料如Al、Ti、Mo、Cu、Ni、或其合金，或具有高防腐性能的材料的多个层或单层。所述薄膜晶体管层还包括第二栅极绝缘层，所述第二栅极绝缘层覆盖所述第一栅极，所述第二栅极绝缘层可以是包括四乙基原硅酸盐(四乙基原硅酸酯，TEOS)、硅氮化物、以及硅氧化物等中至少之一的多个层或单层。所述薄膜晶体管还包括形成于所述第二栅极绝缘层上的第二栅极，所述第二栅极与所述第一栅极重叠，所述第二栅极可以形成为包括低电阻材料如Al、Ti、Mo、Cu、Ni、或其合金，或具有高防腐性能的材料的多个层或单层。所述薄膜晶体管层还包括形成于所述第二栅极上的第一层间绝缘层，所述第一层间绝缘层可形成为例如由四乙基原硅酸盐(四乙基原硅酸酯，TEOS)、硅氮化物、或硅氧化物形成的多个层或单层。其中，所述第一层间绝缘层和所述第一栅极绝缘层、所述第二栅极绝缘层包括源极接触孔和漏极接触孔，源极区和漏极区分别通过源极接触孔和漏极接触孔被暴露。

所述薄膜晶体管还包括同层设置的源极和漏极，均形成于所述第一层间绝缘层上，所述源极穿过源极接触孔与源极区连接，并且所述漏极穿过漏极接触孔与漏极区连接。其中，所述源极和所述漏极可为由低电阻材料如Al、Ti、Mo、Cu、Ni、或其合金，或具有高防腐性能的材料形成的多个层或单层。例如，所述源极和所述漏极可以是Ti/Cu/Ti、Ti/Ag/Ti、Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三重层或其他单层或多层结构。

所述平坦层形成于所述源极与所述漏极上，所述平坦层可形成为例如由四乙基原硅酸盐(四乙基原硅酸酯，TEOS)、硅氮化物、或硅氧化物形成的多个层或单层，并且可由具有低介电常数的有机材料形成(例如：聚酰亚胺)。

所述封装层位于所述发光器件层远离所述衬底120的一侧，所述封装层可通过交替地层合一个或多个有机层和一个或多个无机层而形成。无机层或有机层每个都可提供有多个。有机层由聚合物形成，并且可以是例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯、以及聚丙烯酸酯中任一种形成的层合层或单层。有机层可由聚丙烯酸酯形成，具体地包括通过聚合包括基于二丙烯酸酯的单体和基于三丙烯酸酯的单体组合物而获得的物质。单体组合物中还可包括基于单丙烯酸酯的单体。此外，单体组合物中还可包括公知的光引发剂如TPO，但单体组合物并不限于此。无机层可以是包括金属氧化物或金属氮化物的层合层或单层。例如，无机层可包括SiNx、Al

所述触控层实现触控功能的方式可以为自容式触控或互容式触控。当所述触控层实现触控功能的方式为自容式触控时，所述触控层可以只有一个触控金属层。

当所述触控层实现触控功能的方式为互容式触控时，所述触控层包括第一触控金属层140、触控绝缘层及第二触控金属层，其中，所述触控绝缘层位于所述第一触控金属层140远离所述第一绝缘层130的一侧，所述第二触控金属层位于所述触控绝缘层远离所述第一绝缘层130的一侧。所述第一触控金属层140可以直接设置于所述封装层上，或者，所述第一触控层与所述封装层之间还设置有间隔层，所述间隔层可以包括无机间隔层和/或有机间隔层。所述第一触控金属层140包括第一触控电极、第二触控电极及第一桥接线，所述第二触控金属层包括第二桥接线，所述第一触控电极与所述第二触控电极均为金属网络；或者，所述第二触控金属层包括第一触控电极、第二触控电极及第一桥接线，所述第一触控金属层140包括第二桥接线。所述第一触控金属层140还可以包括环绕所述过渡区FA设置的环绕部，以便于所述第一触控金属层140中的桥接线绕过所述功能区HA。

在一些实施例中，所述第一子段101a可以直接形成于所述第一栅极绝缘层、所述第二栅极绝缘层、所述第一层间绝缘层中的任一者上。即，所述第一子段101a可以与所述第一栅极、所述第二栅极、所述源极、所述漏极中的任一者同层设置。

所述第一过孔131位于所述过渡区FA内时，所述第一绝缘层130可以由所述封装层、所述像素定义层、所述平坦层、所述第一栅极绝缘层、所述第二栅极绝缘层、所述第一层间绝缘层中的多者组成。例如，所述第一子段101a直接形成于所述第一层间绝缘层时，所述第一绝缘层130可以由所述封装层、所述像素定义层、所述平坦层组成。

在一些实施例中，所述第二子段102a位于所述第一触控金属层140或所述第二触控金属层。当所述第二子段102a位于所述第一触控金属层140时，所述第二子段102a可以仅通过所述第一过孔131与所述第一子段101a连接。当所述第二子段102a位于所述第二触控金属层时，所述触控绝缘层还包括第一触控绝缘层过孔，所述第二子段102a通过所述第一触控绝缘层过孔与所述第一过孔131与所述第一子段101a连接。

在一些实施例中，当所述第二子段102a位于所述第一触控金属层140时，所述第二裂纹检测线102还包括第六子段，所述第六子段位于所述第二触控金属层，所述触控绝缘层包括第二触控绝缘层过孔，所述第二子段102a与所述第六子段通过所述第二触控绝缘层过孔连接。具体的，所述第二子段102a与所述第六子段于所述第二触控绝缘层过孔内接触，以实现连接。

在一些实施例中，所述第二子段102a位于所述第二裂纹检测线102靠近所述第一裂纹检测线101的一端，以便于所述第一过孔131的设置。

例如，当所述第一裂纹检测线101仅包括所述第一子段101a时，所述第二子段102a靠近所述第一裂纹检测线101的一端位于所述过渡区FA内，所述第一过孔131位于所述过渡区FA内，所述第二子段102a与所述第一子段101a于所述第一过孔131内直接接触，从而实现所述第一子段101a与所述第二子段102a的连接，同时也实现了所述第一裂纹检测线101与所述第二裂纹检测线102的连接。

当所述第一裂纹检测线101包括所述第一子段101a与所述第四子段，所述第四子段与所述第二子段102a一体设置时，则所述第一过孔131位于所述第四子段与所述第二子段102a之间，所述第四子段与所述第一子段101a于所述第一过孔131内接触，以实现所述第一子段101a与所述第二子段102a的连接。

在一些实施例中，所述显示面板100还包括位于所述过渡区FA内的堤坝150，所述堤坝150与所述第一子段101a位于所述衬底120的同侧，所述堤坝150环绕所述功能区HA。所述堤坝150可以由所述衬底120与所述封装层之间的若干层无机绝缘层和/或有机绝缘层中的一层或多层形成，用于防止水氧从所述功能区HA入侵至所述显示区AA。优选的，所述堤坝150由所述衬底120与所述封装层之间的若干层无机绝缘层中的一层或多层形成。

所述第一子段101a位于所述堤坝150远离所述功能区HA的一侧。或者，所述第一子段101a位于所述堤坝150与所述衬底120之间。当所述第一子段101a位于所述堤坝150远离所述功能区HA的一侧时，所述第一子段101a靠近所述功能区HA的一侧与所述堤坝150远离所述功能区HA的一侧可以接触或不接触。当所述第一子段101a位于所述堤坝150与所述衬底120之间时，所述第一子段101a有助于垫高所述堤坝150，有助于防止水氧从所述功能区HA入侵至所述显示区AA。当所述第一子段101a位于所述堤坝150与所述衬底120之间时，所述第一子段101a靠近所述功能区HA的一侧可以不超过所述堤坝150靠近所述功能区HA的一侧，例如，所述堤坝150可以覆盖所述第一子段101a靠近所述功能区HA的一侧。

请参阅图6，在一些实施例中，所述第一子段101a包括至少一第一凸起部106，所述第一凸起部106朝向远离所述功能区HA的方向凸出；和/或，所述第一子段101a包括至少一第二凸起部，所述第二凸起部朝向靠近所述功能区HA的方向凸出。通过设置第一凸起部106和/或所述第二凸起部，有利于在所述第一子段101a上形成应力集中区域，从而进一步使所述第一子段101a更容易发生断裂，进而提高所述裂纹检测电路110的检测灵敏度。

所述第一子段101a还可以包括连接部，所述第一子段101a可以由多个所述第一凸起部106和连接于所述第一凸起部106之间的连接部组成；或者，所述第二子段102a可以由多个所述第二凸起部和连接于所述第二凸起部之间的连接部组成；或者，所述第一子段101a可以由多个所述第一凸起部106、多个所述第二凸起部及连接于所述凸起部和/或所述第二凸起部之间的连接部组成。

所述第一子段101a可以由多个所述第一凸起部106连续设置组成，或者，所述第一子段101a可以由多个所述第二凸起部连续设置组成，或者，所述第一子段101a可以由所述第一凸起部106与所述第二凸起部交替组成，以便于增多所述第一子段101a上的应力集中区域，使所述第一子段101a更易破裂，从而提高所述裂纹检测电路110的检测灵敏度。

所述第一凸起部106和/或所述第二凸起部在所述衬底120上的正投影可以为“V”字形、“U”字形、长方形、正方形或其他能形成应力集中区域的形状。

在一些实施例中，所述第一凸起部106位于所述第一子段101a远离所述功能区HA的一侧，和/或所述第二凸起部位于所述第一子段101a靠近所述功能区HA的一侧。

在一些实施例中，所述显示面板100包括第一侧、与所述第一侧相对的第二侧、及连接所述第一侧与所述第二侧的第三侧。

所述裂纹检测端子位于所述显示面板100的第三侧。

请参阅图1，所述裂纹检测电路110还包括第三裂纹检测线103，所述第三裂纹检测线103包括第一裂纹检测段103a、第二裂纹检测段103b及第三裂纹检测段103c，所述第一裂纹检测段103a靠近所述第一侧设置，所述第二裂纹检测段103b靠近所述第二侧设置，所述第三裂纹检测段103c靠近所述第三侧设置。

所述第二裂纹检测线102的第二端连接于所述第一裂纹检测段103a的第一端，所述第三裂纹检测段103c的两端分别与所述第一裂纹检测段103a的第二端及所述第二裂纹检测段103b的第一端相连，所述第三裂纹检测段103c的第二端与所述裂纹检测端子连接。

在一些实施例中，所述功能区HA靠近所述第一侧设置，所述第二裂纹检测线102沿所述功能区HA至所述第一侧的方向延伸，以连接于所述第三裂纹检测线103的所述第一裂纹检测段103a。

所述裂纹检测电路110包括两组所述第三裂纹检测线103，每一组所述第三裂纹检测线103包括一所述第一裂纹检测段103a、一所述第二裂纹检测段103b及一所述第三裂纹检测段103c。第一组所述第二裂纹检测线102的第二端连接于第一组所述第三裂纹检测线103的所述第一裂纹检测段103a的第一端，第一组所述第三裂纹检测线103的所述第三裂纹检测段103c的两端分别与第一组所述第三裂纹检测线103的所述第一裂纹检测段103a的第二端及第一组所述第三裂纹检测线103的所述第二裂纹检测段103b的第一端相连，第一组所述第三裂纹检测线103的所述第三裂纹检测段103c的第二端与所述第一裂纹检测端子104a连接；第二组所述第二裂纹检测线102的第二端连接于第二组所述第三裂纹检测线103的所述第一裂纹检测段103a的第一端，第二组所述第三裂纹检测线103的所述第三裂纹检测段103c的两端分别与第二组所述第三裂纹检测线103的所述第一裂纹检测段103a的第二端及第二组所述第三裂纹检测线103的所述第二裂纹检测段103b的第一端相连，第二组所述第三裂纹检测线103的所述第三裂纹检测段103c的第二端与所述第二裂纹检测端子104b连接。

在一些实施例中，所述第三裂纹检测线103位于所述显示区AA外，所述第二裂纹检测线102连接于所述第三裂纹检测线103与所述第一裂纹检测线101之间。所述第二裂纹检测线102至少位于所述显示区AA。例如，所述第二裂纹检测线102位于所述过渡区FA及所述显示区AA；或者，所述第二裂纹检测线102位于所述过渡区FA、所述显示区AA及所述显示区AA外侧。

在一些实施例中，所述第三裂纹检测线103包括第三子段，所述第三子段的材料的脆性大于所述第二裂纹检测线102的材料的脆性。即，所述第三子段更容易破裂，便于提高所述裂纹检测电路110对显示面板100的边框区域的裂纹检测的灵敏度。

在一些实施例中，所述显示面板100的第一侧与所述显示区AA之间为上边框区，所述显示面板100的第二侧与所述显示区AA之间为下边框区，所述显示面板100的第三侧与所述显示区AA之间为侧边框区。至少部分所述第一裂纹检测段103a为所述第三子段；和/或，至少部分所述第二裂纹检测段103b为所述第三子段，以便于所述提高裂纹检测电路110在更容易出现裂纹的上边框区及下边框区的裂纹检测的灵敏度。

在一些实施例中，所述第三裂纹检测线103还包括除所述第三子段外的第七子段，所述第七子段的材料的脆性小于所述第三子段的材料的脆性。

在一些实施例中，材料的脆性可以通过压痕法或抗冲击法进行测试。所述第一裂纹检测线101、所述第二裂纹检测线102、所述第三裂纹检测线103中除所述第一子段101a、所述第三子段外的其他部分的材料可以为金属材料。所述金属材料可以选自钛、铝等材料中的至少一种。例如，所述第二裂纹检测线102可以由钛/铝/钛叠层组成。

第一子段101a的材料选自铟镓锌氧化物、铟锌氧化物、铟锡氧化物中的至少一种。所述第三子段的材料也可以选自铟镓锌氧化物、铟锌氧化物、铟锡氧化物中的至少一种。所述第三子段的材料与所述第一子段101a的材料可以相同，所述第三子段与所述第一子段101a可以同层设置，以便于在同工序形成，节省制程成本。

在一些实施例中，摄像头等功能性元件设置于远离所述显示面板的出光面的一侧，所述功能性元件与所述功能区HA对应设置。

本发明实施例通过在环绕功能区HA的第一裂纹检测线101设置第一子段101a，第一子段101a的材料的脆性大于第二裂纹检测线102的材料的脆性，使第一子段101a的材料在切割形成功能区HA时更容易发生断裂，从而提高裂纹检测电路110的检测灵敏度，改善显示面板100的产品良率。

本发明实施例公开了一种显示面板，该显示面板包括功能区、靠近功能区设置的显示区及功能区与显示区之间的过渡区，显示面板还包括位于功能区外的裂纹检测电路，包括第一裂纹检测线及第二裂纹检测线，第一裂纹检测线位于过渡区内并环绕功能区，第二裂纹检测线与第一裂纹检测线连接，第二裂纹检测线至少部分位于显示区内，第一裂纹检测线包括第一子段，第一子段的材料的脆性大于第二裂纹检测线的材料的脆性，本发明通过在环绕功能区的第一裂纹检测线设置第一子段，第一子段的材料的脆性大于第二裂纹检测线的材料的脆性，使第一子段的材料在切割形成功能区时更容易发生断裂，从而提高裂纹检测电路的检测灵敏度，改善显示面板的产品良率。

以上对本发明实施例所提供的一种显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。