一种电缆D型导体制备方法

技术领域

本发明属于D型电缆制备技术领域，具体的说是一种电缆D型导体制备方法。

背景技术

D型导体线缆是光缆、电缆等物品的统称，线缆的用途有很多，主要用于控制安装、连接设备、输送电力等多重作用，光电混合缆是指适用于宽带接入网系统中作传输线，是一种新型的接入方式，它集光纤、输电铜线于一体，可以解决宽带接入、设备用电、信号传输的问题。光电混合缆具有传输性能稳定及接头制作容易等特点。一根电缆同时含有电单元和光单元，且二者彼此独立，发生故障时独立维护，互不影响，施工简单，一次安装即可完成光和电线路的搭建，可大大降低施工费用和周期，两个D型导体绝缘可以组合成一个完整的圆形，可以减小电缆外径，大量节约原材料。

公开号为CN111091929A的一项中国专利公开了一种光电混合缆及其制备设备和制备方法，属于缆线技术领域。该混合缆包括外层护套、两根蝶形光缆和两根电缆，每根电缆均包括导体及“D”形绝缘套；每根蝶形光缆均包括光纤和蝶形护套，蝶形护套包覆于光纤的外侧。两根电缆均以第一平面侧作为内侧相对设置，两根蝶形光缆短边相对并被夹设于两根电缆之间，且每根蝶形光缆相对的两个长边分别与两根电缆的第一平面侧贴合，外层护套套设于两个电缆的第一弧面侧外，该混合缆结构紧凑，成缆外径小，利于提高电源线对光缆的保护效果，避免光缆受到机械外力损伤，上述混合缆的制备设备包括定型定径装置、电缆放线架及光缆放线架，该设备有利于制备出符合要求的小尺寸光电混合缆。

目前现有技术中，现有的D型导体在进行穿插电缆丝的时候，由于D型导体整体为完整的，在进行穿插电缆丝的时候，需要将电缆丝从D型导体的一端进行穿插进去，直接延伸到D型导体的另一端，由于D型导体的材质比较柔软且内部的摩擦力比较大，电缆丝再进场穿插的时候，随着长度的增加摩擦力会逐渐增加，使得电缆丝不易穿插进D型导体的内部，很容易导致D型导体在进行穿插的时候导致D型导体的表面出现拉扯变形断裂的问题。

为此，本发明提供一种电缆D型导体制备方法。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

第一方面、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种电缆D型导体制备方法，由以下步骤组成：

步骤一、利用挤压机将导体原料挤压成空心D型导体，并且以D型导体的中心点为基础，将其切割成两半；

步骤二、对两半的D型导体进行加工；

步骤三、将加工好的D型导体，将限位空槽和Y字硬胶条进行对齐，并且以相同方向、相同速度同时进行移动；

步骤四、在电缆丝的表面上缠绕防护层和填充层后对齐进行挤压推动，将其移动到D型导体的中心位置上；

步骤五、通过挤压装置将两块D型导体合拢一起，并且将中心位置上的电缆丝进行合拢并和在一起，从而形成D型导体电缆。

优选的，所述步骤一的具体实现过程为将D型导体原料进行搅拌清洗、烘干、加入辅料、混合加热，在通过挤压装置将原料以D型导体的形状将其挤压出来，并且对齐进行快速的冷却凝固，以D型导体的上下两侧表面的中心位置为点，将D型导体切割成两半，并且对切割面进行打磨。

优选的，所述步骤二的具体实现过程为对右半边的D型导体的切割面并且与左半边的限位空槽以相同的间距进行焊点对接Y字硬胶条。

优选的，所述步骤二的具体实现过程为对左半边的D型导体的切割面以相同间距进行车削挖槽，并且使得Y字硬胶条与空槽的内侧壁面相贴合对接。

第二方面、本发明技术方案的进一步改进在于：包括；

固定安装在加工台顶部表面且位于中间位置上的固定套壳；

固定安装在加工台顶部表面且位于固定套壳一侧边缘位置上的支撑柱；

固定安装在加工台顶部表面上且位于固定套壳的另一侧边缘位置上的D型导体灌胶机；

活动套接在加工台的顶部表面且位于支撑柱、固定套壳和D型导体灌胶机内侧壁面上的D型导体壳；

所述D型导体壳的外侧表面上设置有对接限位单元，所述对接限位单元包括活动套接在D型导体壳外侧表面上的弧形壳，将加工好的D型导体壳导流进支撑柱的内部去，配合支撑柱内侧的小角度将两个D型导体壳和弧形壳进行对接，所述D型导体壳的切割面上开设有限位空槽，而限位空槽的内壁面会对Y字硬胶条的一端的弯曲处进行阻力定位，使其无法进行延展，当Y字硬胶条延伸至限位空槽内侧的最深处后，Y字硬胶条两端的弯曲处在限位空槽的内侧壁面上没有阻力后，Y字硬胶条的弯曲处会在限位空槽的内侧壁面进行延展扩展开来，所述限位空槽的入口处一端上设置有大喇叭槽口，所述弧形壳的切割面上固定连接有活动套接在限位空槽内侧壁面上的Y字硬胶条，配合D型导体壳和弧形壳的切割面进行贴合，同时将Y字硬胶条一端卡接进限位空槽的内部去，利用大喇叭槽口的表面与Y字硬胶条一端上的倾斜面相贴合，随着Y字硬胶条的不断挤压延伸，Y字硬胶条的两端会进行弯曲从而向Y字硬胶条中间的缝隙进行靠拢压缩，所述Y字硬胶条的两侧表面上设置有防滑胶层，将防滑胶层的表面贴合在限位空槽的内侧壁面增加摩擦力，延展开来的Y字硬胶条可以增加与D型导体壳表面之间的防晃力，配合固定套壳对两条D型导体壳之间进行挤压固定，在通过D型导体灌胶机对两条D型导体壳外表面之间填充防护胶层进行保护。

优选的，所述支撑柱的顶部表面上固定连接有黏胶挤压器，所述黏胶挤压器的输出端上设置有黏胶条，随着D型导体壳不断移动下，配合黏胶挤压器对黏胶条进行挤压推动出去，使其贴合在D型导体壳的外侧表面，利用黏胶条对D型导体壳和弧形壳的衔接贴合处进行封闭，增加稳固性的效果，所述黏胶挤压器的外侧表面上固定连接有活动套接在D型导体壳外侧表面上的挤压喇叭壳和收缩喇叭壳，配合收缩喇叭壳表面上的倾斜面会对D型导体壳和弧形壳向中间进行靠拢，在通过挤压喇叭壳将两块D型导体壳和弧形壳压缩合拢在一起，所述挤压喇叭壳的一端表面和收缩喇叭壳的另一侧表面相连接，当D型导体壳和弧形壳从D型导体输出器的内部进行延伸出来后，配合收缩喇叭壳的内侧壁面与D型导体壳和弧形壳相搭接，随着D型导体壳和弧形壳不断延伸至时。

优选的，所述固定套壳的两侧壁面上固定连接有多组且均匀分布在其壁面上的液压伸缩杆，多组所述液压伸缩杆的一端上分别固定安装有挤压弧板和收缩弧板，两个贴合在一起的D型导体壳在进行移动的时候，配合收缩弧板对D型导体壳的两侧表面进行贴合，且所述挤压弧板的一侧表面固定连接在收缩弧板的另一侧表面，随着收缩弧板内侧不断压缩下，两个D型导体壳之间会逐渐贴合挤压在一起，同时配合挤压弧板对D型导体壳的表面进行挤压，增加压实力。

优选的，所述固定套壳的外侧表面上下对称固定连接有固定板，上下两组所述固定板的内侧壁面上固定连接有定位套壳，在通过定位套壳包裹在两个D型导体壳外侧表面上，配合黏胶条凝固后将两个D型导体壳固定在一起的效果，所述定位套壳的内侧壁面上开设有贴合滑槽。

优选的，所述收缩弧板、挤压弧板和定位套壳的内侧壁面活动贴合在D型导体壳的外侧表面，所述黏胶条的外侧表面粘合在D型导体壳的外侧表面。

优选的，所述加工台的顶部表面且位于一侧边缘位置上固定安装有D型导体输出器，所述加工台的顶部表面且位于另一侧边缘位置上固定安装有风机冷却台，配合D型导体灌胶机对D型导体壳的表面进行浇筑防护胶层，使其填充满D型导体壳的表面上，在通过风机冷却台对D型导体壳表面上的胶层进行冷却凝固，所述加工台的顶部表面上设置有包裹在D型导体输出器、固定套壳和D型导体灌胶机外侧表面上的防护套壳，所述防护套壳的顶部表面上固定安装有抽风机。

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述的一种电缆D型导体制备方法，将加工好的D型导体壳导流进支撑柱的内部去，配合支撑柱内侧的小角度将两个D型导体壳和弧形壳进行对接，配合D型导体壳和弧形壳的切割面进行贴合，同时将Y字硬胶条一端卡接进限位空槽的内部去，利用大喇叭槽口的表面与Y字硬胶条一端上的倾斜面相贴合，随着Y字硬胶条的不断挤压延伸，Y字硬胶条的两端会进行弯曲从而向Y字硬胶条中间的缝隙进行靠拢压缩，而限位空槽的内壁面会对Y字硬胶条的一端的弯曲处进行阻力定位，使其无法进行延展，当Y字硬胶条延伸至限位空槽内侧的最深处后，Y字硬胶条两端的弯曲处在限位空槽的内侧壁面上没有阻力后，Y字硬胶条的弯曲处会在限位空槽的内侧壁面进行延展扩展开来，将防滑胶层的表面贴合在限位空槽的内侧壁面增加摩擦力，延展开来的Y字硬胶条可以增加与D型导体壳表面之间的防晃力，配合固定套壳对两条D型导体壳之间进行挤压固定，在通过D型导体灌胶机对两条D型导体壳外表面之间填充防护胶层进行保护；

2.本发明所述的一种电缆D型导体制备方法，当D型导体壳和弧形壳从D型导体输出器的内部进行延伸出来后，配合收缩喇叭壳的内侧壁面与D型导体壳和弧形壳相搭接，随着D型导体壳和弧形壳不断延伸至时，配合收缩喇叭壳表面上的倾斜面会对D型导体壳和弧形壳向中间进行靠拢，在通过挤压喇叭壳将两块D型导体壳和弧形壳压缩合拢在一起，随着D型导体壳不断移动下，配合黏胶挤压器对黏胶条进行挤压推动出去，使其贴合在D型导体壳的外侧表面，利用黏胶条对D型导体壳和弧形壳的衔接贴合处进行封闭，增加稳固性的效果；

3.本发明所述的一种电缆D型导体制备方法，两个贴合在一起的D型导体壳在进行移动的时候，配合收缩弧板对D型导体壳的两侧表面进行贴合，随着收缩弧板内侧不断压缩下，两个D型导体壳之间会逐渐贴合挤压在一起，同时配合挤压弧板对D型导体壳的表面进行挤压，增加压实力，在通过定位套壳包裹在两个D型导体壳外侧表面上，配合黏胶条凝固后将两个D型导体壳固定在一起的效果，配合D型导体灌胶机对D型导体壳的表面进行浇筑防护胶层，使其填充满D型导体壳的表面上，在通过风机冷却台对D型导体壳表面上的胶层进行冷却凝固。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的立体图；

图2是本发明的D型导体壳立体结构示意图；

图3是本发明的D型导体壳展开立体结构示意图；

图4是本发明的D型导体壳局部剖视立体结构示意图；

图5是本发明的A处放大立体结构示意图；

图6是本发明的加工台立体结构示意图；

图7是本发明的D型导体输出器立体结构示意图；

图8是本发明的支撑柱局部剖视立体结构示意图；

图9是本发明的固定套壳局部剖视立体结构示意图；

图10是本发明的固定套壳另一侧面局部剖视立体结构示意图。

图中：11、加工台；111、防护套壳；112、抽风机；113、D型导体输出器；114、风机冷却台；

12、D型导体壳；121、限位空槽；122、弧形壳；123、Y字硬胶条；124、大喇叭槽口；125、防滑胶层；

13、支撑柱；131、黏胶挤压器；132、黏胶条；133、挤压喇叭壳；134、收缩喇叭壳；

14、固定套壳；141、液压伸缩杆；142、挤压弧板；143、收缩弧板；144、固定板；145、定位套壳；146、贴合滑槽；

15、D型导体灌胶机。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例1

如图2至图10所示，本发明实施例的一种电缆D型导体制备方法，包括；

固定安装在加工台11顶部表面且位于中间位置上的固定套壳14；

固定安装在加工台11顶部表面且位于固定套壳14一侧边缘位置上的支撑柱13；

固定安装在加工台11顶部表面上且位于固定套壳14的另一侧边缘位置上的D型导体灌胶机15；

活动套接在加工台11的顶部表面且位于支撑柱13、固定套壳14和D型导体灌胶机15内侧壁面上的D型导体壳12；

D型导体壳12的外侧表面上设置有对接限位单元，对接限位单元包括活动套接在D型导体壳12外侧表面上的弧形壳122，D型导体壳12的切割面上开设有限位空槽121，限位空槽121的入口处一端上设置有大喇叭槽口124，弧形壳122的切割面上固定连接有活动套接在限位空槽121内侧壁面上的Y字硬胶条123，Y字硬胶条123的两侧表面上设置有防滑胶层125

本发明提供的对接限位单元在使用时，将加工好的D型导体壳12导流进支撑柱13的内部去，配合支撑柱13内侧的小角度将两个D型导体壳12和弧形壳122进行对接，配合D型导体壳12和弧形壳122的切割面进行贴合，同时将Y字硬胶条123一端卡接进限位空槽121的内部去，利用大喇叭槽口124的表面与Y字硬胶条123一端上的倾斜面相贴合，随着Y字硬胶条123的不断挤压延伸，Y字硬胶条123的两端会进行弯曲从而向Y字硬胶条123中间的缝隙进行靠拢压缩，而限位空槽121的内壁面会对Y字硬胶条123的一端的弯曲处进行阻力定位，使其无法进行延展，当Y字硬胶条123延伸至限位空槽121内侧的最深处后，Y字硬胶条123两端的弯曲处在限位空槽121的内侧壁面上没有阻力后，Y字硬胶条123的弯曲处会在限位空槽121的内侧壁面进行延展扩展开来，将防滑胶层125的表面贴合在限位空槽121的内侧壁面增加摩擦力，延展开来的Y字硬胶条123可以增加与D型导体壳12表面之间的防晃力，配合固定套壳14对两条D型导体壳12之间进行挤压固定，在通过D型导体灌胶机15对两条D型导体壳12外表面之间填充防护胶层进行保护。

进一步地，如图7-图8所示、支撑柱13的顶部表面上固定连接有黏胶挤压器131，黏胶挤压器131的输出端上设置有黏胶条132，黏胶挤压器131的外侧表面上固定连接有活动套接在D型导体壳12外侧表面上的挤压喇叭壳133和收缩喇叭壳134，挤压喇叭壳133的一端表面和收缩喇叭壳134的另一侧表面相连接。

本发明提供的收缩喇叭壳134、挤压喇叭壳133和黏胶条132在使用时，当D型导体壳12和弧形壳122从D型导体输出器113的内部进行延伸出来后，配合收缩喇叭壳134的内侧壁面与D型导体壳12和弧形壳122相搭接，随着D型导体壳12和弧形壳122不断延伸至时，配合收缩喇叭壳134表面上的倾斜面会对D型导体壳12和弧形壳122向中间进行靠拢，在通过挤压喇叭壳133将两块D型导体壳12和弧形壳122压缩合拢在一起，随着D型导体壳12不断移动下，配合黏胶挤压器131对黏胶条132进行挤压推动出去，使其贴合在D型导体壳12的外侧表面，利用黏胶条132对D型导体壳12和弧形壳122的衔接贴合处进行封闭，增加稳固性的效果。

进一步地，如图6-图7和图9-图10所示、固定套壳14的两侧壁面上固定连接有多组且均匀分布在其壁面上的液压伸缩杆141，多组液压伸缩杆141的一端上分别固定安装有挤压弧板142和收缩弧板143，且挤压弧板142的一侧表面固定连接在收缩弧板143的另一侧表面，固定套壳14的外侧表面上下对称固定连接有固定板144，上下两组固定板144的内侧壁面上固定连接有定位套壳145，定位套壳145的内侧壁面上开设有贴合滑槽146，收缩弧板143、挤压弧板142和定位套壳145的内侧壁面活动贴合在D型导体壳12的外侧表面，黏胶条132的外侧表面粘合在D型导体壳12的外侧表面，加工台11的顶部表面且位于一侧边缘位置上固定安装有D型导体输出器113，加工台11的顶部表面且位于另一侧边缘位置上固定安装有风机冷却台114，加工台11的顶部表面上设置有包裹在D型导体输出器113、固定套壳14和D型导体灌胶机15外侧表面上的防护套壳111，防护套壳111的顶部表面上固定安装有抽风机112。

本发明提供的挤压弧板142、收缩弧板143和定位套壳145在使用时，两个贴合在一起的D型导体壳12在进行移动的时候，配合收缩弧板143对D型导体壳12的两侧表面进行贴合，随着收缩弧板143内侧不断压缩下，两个D型导体壳12之间会逐渐贴合挤压在一起，同时配合挤压弧板142对D型导体壳12的表面进行挤压，增加压实力，在通过定位套壳145包裹在两个D型导体壳12外侧表面上，配合黏胶条132凝固后将两个D型导体壳12固定在一起的效果，配合D型导体灌胶机15对D型导体壳12的表面进行浇筑防护胶层，使其填充满D型导体壳12的表面上，在通过风机冷却台114对D型导体壳12表面上的胶层进行冷却凝固。

实施例2

进一步地，如图1所示、由以下步骤组成：

步骤一、利用挤压机将导体原料挤压成空心D型导体，并且以D型导体的中心点为基础，将其切割成两半，将D型导体原料进行搅拌清洗、烘干、加入辅料、混合加热，在通过挤压装置将原料以D型导体的形状将其挤压出来，并且对齐进行快速的冷却凝固，以D型导体的上下两侧表面的中心位置为点，将D型导体切割成两半，并且对切割面进行打磨

步骤二、对两半的D型导体进行加工，将D型导体原料进行搅拌清洗、烘干、加入辅料、混合加热，在通过挤压装置将原料以D型导体的形状将其挤压出来，并且对齐进行快速的冷却凝固，以D型导体的上下两侧表面的中心位置为点，将D型导体切割成两半，并且对切割面进行打磨；

步骤二的具体实现过程为对右半边的D型导体的切割面并且与左半边的限位空槽以相同的间距进行焊点对接Y字硬胶条；

对左半边的D型导体的切割面以相同间距进行车削挖槽，并且使得Y字硬胶条与空槽的内侧壁面相贴合对接；

步骤三、将加工好的D型导体，将限位空槽和Y字硬胶条进行对齐，并且以相同方向、相同速度同时进行移动；

步骤四、在电缆丝的表面上缠绕防护层和填充层后对齐进行挤压推动，将其移动到D型导体的中心位置上；

步骤五、通过挤压装置将两块D型导体合拢一起，并且将中心位置上的电缆丝进行合拢并和在一起，从而形成D型导体电缆。

本发明提供的工作原理：将加工好的D型导体壳12导流进支撑柱13的内部去，配合支撑柱13内侧的小角度将两个D型导体壳12和弧形壳122进行对接，配合D型导体壳12和弧形壳122的切割面进行贴合，同时将Y字硬胶条123一端卡接进限位空槽121的内部去，利用大喇叭槽口124的表面与Y字硬胶条123一端上的倾斜面相贴合，随着Y字硬胶条123的不断挤压延伸，Y字硬胶条123的两端会进行弯曲从而向Y字硬胶条123中间的缝隙进行靠拢压缩，而限位空槽121的内壁面会对Y字硬胶条123的一端的弯曲处进行阻力定位，使其无法进行延展，当Y字硬胶条123延伸至限位空槽121内侧的最深处后，Y字硬胶条123两端的弯曲处在限位空槽121的内侧壁面上没有阻力后，Y字硬胶条123的弯曲处会在限位空槽121的内侧壁面进行延展扩展开来，将防滑胶层125的表面贴合在限位空槽121的内侧壁面增加摩擦力，延展开来的Y字硬胶条123可以增加与D型导体壳12表面之间的防晃力，配合固定套壳14对两条D型导体壳12之间进行挤压固定，在通过D型导体灌胶机15对两条D型导体壳12外表面之间填充防护胶层进行保护；

当D型导体壳12和弧形壳122从D型导体输出器113的内部进行延伸出来后，配合收缩喇叭壳134的内侧壁面与D型导体壳12和弧形壳122相搭接，随着D型导体壳12和弧形壳122不断延伸至时，配合收缩喇叭壳134表面上的倾斜面会对D型导体壳12和弧形壳122向中间进行靠拢，在通过挤压喇叭壳133将两块D型导体壳12和弧形壳122压缩合拢在一起，随着D型导体壳12不断移动下，配合黏胶挤压器131对黏胶条132进行挤压推动出去，使其贴合在D型导体壳12的外侧表面，利用黏胶条132对D型导体壳12和弧形壳122的衔接贴合处进行封闭，增加稳固性的效果；

两个贴合在一起的D型导体壳12在进行移动的时候，配合收缩弧板143对D型导体壳12的两侧表面进行贴合，随着收缩弧板143内侧不断压缩下，两个D型导体壳12之间会逐渐贴合挤压在一起，同时配合挤压弧板142对D型导体壳12的表面进行挤压，增加压实力，在通过定位套壳145包裹在两个D型导体壳12外侧表面上，配合黏胶条132凝固后将两个D型导体壳12固定在一起的效果，配合D型导体灌胶机15对D型导体壳12的表面进行浇筑防护胶层，使其填充满D型导体壳12的表面上，在通过风机冷却台114对D型导体壳12表面上的胶层进行冷却凝固。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。