一种金手指的镀金方法及金手指电路板

技术领域

本发明实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种金手指的镀金方法及金手指电路板。

背景技术

金手指电路板的主要功能是实现与主电路板灵活互联互通，同时保证对性能的需求又方便拆卸更换，实现方式是通过在金手指电路板上设计类似手指排列的焊盘，同时在焊盘表面镀上一层镍和一层金，增强焊盘表面的耐磨性和导电性，所以通常称为金手指，每根金手指根据可目视外观，可划分为插头端、左侧侧端、右侧侧端、顶端、尾端5个面。

常规的金手指的镀金方法是在插头端设计镀金引线，在镀金完成后通过蚀刻的方式去除镀金引线，但是，镀金引线被蚀刻后插头端会漏出铜层，而且因金手指的插头端蚀刻引线后会有不平整缺陷，且金手指的插头端没有实现镍层和金层包裹铜层的设置，金手指的插头端容易氧化腐蚀，氧化腐蚀也会进一步加剧插头端的不平整性，会影响到金手指电路板与主电路板的连接。

发明内容

本发明实施例提供一种金手指的镀金方法及金手指电路板，以实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。

第一方面，本发明实施例提供了一种金手指的镀金方法，包括：

提供待镀金的电路板，所述电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，所述金手指单元和所述焊盘位于同一导电层，且与所述接地层异层设置；所述金手指单元包括信号手指和接地手指，所述信号手指的尾端与所述焊盘的第一端电连接，所述接地手指与所述接地层电连接；

将所述焊盘的第二端与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络；

向所述接地网络中通电，对所述信号手指和所述接地手指的镀金区域进行镀金。

可选地，将所述焊盘的第二端与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络，包括：

在距离所述焊盘预设距离处开设金属化孔，所述信号手指依次通过所述焊盘和所述金属化孔与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络。

可选地，在距离所述焊盘预设距离处开设金属化孔，所述信号手指依次通过所述焊盘和所述金属化孔与所述接地层电连接，包括：

在所述金属化孔处蚀刻外层图形以形成金属化环和镀金引线，所述焊盘依次通过所述镀金引线、所述金属化环和所述金属化孔与所述接地层电连接。

可选地，所述金属化环与所述金属化孔一一对应且同心设置，所述金属化孔的直径为D1，所述金属化环的外环直径为D2，其中，D2＞D1。

可选地，所述金属化环的外环和所述焊盘的距离为L，其中，L≥3mil。

可选地，在向所述接地网络中通电，对所述信号手指和所述接地手指的镀金区域进行镀金之后，还包括：

对所述金属化孔进行背钻，形成背钻孔，以断开所述信号手指与所述接地层的连接。

可选地，所述背钻孔与所述金属化孔一一对应且同心设置，所述金属化孔的直径为D1，所述背钻孔的直径为D3，其中，D3＞D1。

可选地，所述背钻孔与所述金属化环一一对应且同心设置，所述金属化环的外环直径为D2，所述背钻孔的直径为D3，其中，D3＞D2。

可选地，所述金属化环的外环和所述焊盘的距离为L，所述金属化环的外环直径为D2，所述背钻孔的直径为D3，其中，D3＜D2+2L。

第二方面，本发明实施例还提供了一种金手指电路板，采用如第一方面任一项所述的金手指的镀金方法制备而成。

本发明实施例提供了一种金手指的镀金方法及金手指电路板，该金手指的镀金方法包括：提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种金手指的镀金方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的一种金手指单元的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种待镀金的电路板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种金手指的镀金方法的流程示意图；

图5是图3所示的A区域的放大结构示意图；

图6是图3所示的A区域的截面结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种金手指电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。需要注意的是，本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本发明实施例的限定。此外在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时，其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”。

需要注意，本发明中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对相应内容进行区分，并非用于限定顺序或者相互依存关系。

需要注意，本发明中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。

图1是本发明实施例提供的一种金手指的镀金方法的流程示意图，图2是本发明实施例提供的一种金手指单元的结构示意图，图3是本发明实施例提供的一种待镀金的电路板的结构示意图，如图1、图2和图3所示，该金手指的镀金方法，包括：

S110、提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接。

具体地，继续参考图2和图3，提供待镀金的电路板，该待镀金的电路板包括金手指单元和焊盘21，金手指单元和焊盘21位于同一导电层，示例性地，金手指单元和焊盘21可以位于该待镀金的电路板的最外层，该待镀金的电路板还包括接地层，金手指单元和焊盘21所在的导电层与接地层异层设置，示例性地，接地层可以位于该待镀金的电路板的次外层。此外，该待镀金的电路板可以包括多个金手指单元和多个焊盘21，根据实际金手指的镀金要求或者实际电路板工作需要而定，在此只是举例，不作限定。

图2所示的金手指单元作为金手指电路板的最小单元，该金手指单元包括两个信号手指11和两个接地手指12，该金手指单元根据可目视外观进行划分，每个金手指均包括插头端13、第一侧端14、第二侧端15、前端16和尾端17，其中，插头端13可以实现金手指电路板与主板的连接，尾端17可以实现金手指与待镀金的电路板上的焊盘21等的连接。两个信号手指11可以分别通过尾端17与对应的焊盘21的第一端电连接，以建立信号手指11与焊盘21之间的联系，两个接地手指12与接地层电连接，两个接地手指12可以通过接地层短接在一起。

S120、将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络。

具体地，继续参考图2和图3，两个接地手指12本身与接地层电连接，两个信号手指11分别通过尾端17与对应的焊盘21的第一端电连接，通过将焊盘21的第二端与接地层电连接，可以实现将两个信号手指11通过焊盘21与接地层电连接，这样可得到金手指单元中的两个信号手指11和两个接地手指12均与接地层电连接，信号手指11、接地手指12、焊盘21与接地层之间形成一接地网络。

S130、向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。

具体地，继续参考图2和图3，信号手指11、接地手指12、焊盘21与接地层之间形成一接地网络，通过接地层可以将金手指单元中的各个金手指连接起来，通过接地层还可以将待镀金的电路板上的多个金手指单元连接起来。向接地网络中通电，对信号手指11和接地手指12的镀金区域进行镀金，示例性地，可以通过焊盘21与电源连接，以实现电源对接地网络的通电，进而对信号手指11和接地手指12的镀金区域进行镀金，完成对该待镀金的电路板上的所有金手指单元的镀金过程。此外，利用本发明实施例中的技术方案，还可以通过向接地网络中通电，对信号手指11和接地手指12的镀镍区域进行镀镍，需要说明的是，对信号手指11和接地手指12先后进行镀镍和镀金工艺，可以增强金手指单元的表面的耐磨性和导电性，便于金手指电路板与主板之间更好的连接。

本发明实施例中的技术方案，首先提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；然后将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；最后向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。

图4是本发明实施例提供的另一种金手指的镀金方法的流程示意图，图5是图3所示的A区域的放大结构示意图，本实施例在上述实施例的基础上进行优化。可选地，将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络，包括：

在距离焊盘预设距离处开设金属化孔，信号手指依次通过焊盘和金属化孔接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络。进一步地，在向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金之后，还包括：

对金属化孔进行背钻，形成背钻孔，以断开信号手指与接地层的连接。

本实施例尚未详尽的内容请参考上述实施例，如图4和图5所示，该金手指的镀金方法，包括：

S210、提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接。

S220、在距离焊盘预设距离处开设金属化孔，信号手指依次通过焊盘和金属化孔与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络。

可选地，继续参考图3和图5，在距离焊盘21预设距离处开设金属化孔31，信号手指11依次通过焊盘21和金属化孔31与接地层电连接，包括：在金属化孔31处蚀刻外层图形以形成金属化环32和镀金引线33，焊盘21依次通过镀金引线33、金属化环32和金属化孔31与接地层电连接。具体地，在距离焊盘21预设距离处开设金属化孔31，示例性地，该金属化孔31可以为通孔，也可以为盲孔，该金属化孔31与接地层电连接，可以在距离焊盘21预设距离处进行一钻钻孔处理，以获得通孔或者盲孔，再对通孔或者盲孔进行金属化处理，获得金属化孔31，金属化孔31可以将电路板的内层和外层导电图形进行连接导通。采用蚀刻外层图形的工艺，可以在金属化孔31处形成金属化环32和镀金引线33，金属化环32可以将金属化孔31和镀金引线33进行电连接，镀金引线33可以将金属化环32和焊盘21进行电连接，则信号手指11可以依次通过焊盘21、镀金引线33、金属化环32、金属化孔31与接地层电连接，进而使得信号手指11和接地层处于同一接地网络。

可选地，继续参考图3和图5，金属化环32与金属化孔31一一对应且同心设置，金属化孔31的直径为D1，金属化环32的外环直径为D2，其中，D2＞D1。具体地，金属化环32与金属化孔31一一对应且同心设置，在金属化孔31处同心蚀刻出金属化环32的图形结构，并且，金属化环32的外环直径D2应大于金属化孔31的直径D1，呈现出金属化环32包围金属化孔31的结构，镀金引线33不能与金属化孔31直接电连接，可以通过金属化环32实现镀金引线33与金属化孔31电连接，示例性地，D2与D1的关系可以为D2＝D1+4mil。若金属化环32的外环直径D2小于或者等于金属化孔31的直径D1，则不能蚀刻出金属化环32的结构，或者蚀刻出的金属化环32的结构会通过金属化孔31的通孔结构掉落出去。

可选地，继续参考图3和图5，金属化环32的外环和焊盘21的距离为L，其中，L≥3mil。具体地，金属化环32的外环和焊盘21的距离为L，金属化环32的外环和焊盘21之间应保持一定的距离，一方面可以防止蚀刻出的金属化环32的结构与焊盘21发生粘连，金属化环32的外环和焊盘21的距离L不能过小，另一方面金属化环32和焊盘21之间通过镀金引线33连接，金属化环32的外环和焊盘21的距离L不能过大，防止镀金引线33太长而影响信号的传输，示例性地，金属化环32的外环和焊盘21的距离L可以大于等于3mil，金属化环32的外环和焊盘21的距离L的最大范围可以根据待镀金的电路板的面积及焊盘21和金手指单元等的布设位置而定。

S230、向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。

S240、对金属化孔进行背钻，形成背钻孔，以断开信号手指与接地层的连接。

具体地，图6是图3所示的A区域的截面结构示意图，如图6所示，在电路板完成镀金过程后，需要对金属化孔31进行背钻，以断开信号手指11和接地层41的电连接，进而断开信号手指11、接地手指12、焊盘21与接地层41之间形成的接地网络，同时也对金属化环32进行背钻，以断开镀金引线33和金属化孔31的电连接，避免因镀金引线33去除不完全而导致金手指电路板短路的现象，将待镀金的电路板还原至初始未镀金的状态。

可选地，继续参考图5和图6，背钻孔与金属化孔31一一对应且同心设置，金属化孔31的直径为D1，背钻孔的直径为D3，其中，D3＞D1。进一步地，背钻孔与金属化环32一一对应且同心设置，金属化环32的外环直径为D2，背钻孔的直径为D3，其中，D3＞D2。再进一步地，金属化环32的外环和焊盘21的距离为L，金属化环32的外环直径为D2，背钻孔的直径为D3，其中，D3＜D2+2L。具体地，通过背钻形成的背钻孔应完全断开金属化孔31与接地层41的电连接，则背钻孔的直径D3大于金属化孔31的直径D1，示例性地，D3与D1的关系可以为D3＝D1+8mil，此外，背钻孔与金属化孔31一一对应且同心设置，可以简化背钻过程的定位操作，或者，只要可以断开金属化孔31与接地层41的电连接，背钻孔与金属化孔31可以不是同心设置的位置关系。进一步地，通过背钻形成的背钻孔应完全断开镀金引线33与金属化孔31的电连接，则背钻孔的直径D3大于金属化环32的外环直径D2，示例性地，D3与D2的关系可以为D3＝D2+4mil，此外，背钻孔与金属化环32一一对应且同心设置，可以简化背钻过程的定位操作，或者，只要可以断开镀金引线33与金属化孔31的电连接，背钻孔与金属化环32可以不是同心设置的位置关系。再进一步地，金属化环32的外环和焊盘21的距离为L，通过背钻形成的背钻孔应完全断开镀金引线33与金属化孔31的电连接，但是背钻孔不能碰到焊盘21，又因为镀金引线33只位于金属化孔31靠近焊盘21的一侧，则背钻孔的半径D3/2应小于金属化环32的外环半径D2/2和金属化环32的外环和焊盘21的距离L的求和，也就是，背钻孔的直径D3应小于金属化环32的外环直径D2和金属化环32的外环和焊盘21的距离L的求和，示例性地，D3与D2和L的关系可以为D3＜D2+2L，其中，L≥3mil，则D3＝D2+8mil。

本发明实施例中的技术方案，首先提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接，然后在距离焊盘预设距离处开设金属化孔，信号手指依次通过焊盘和金属化孔接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络，之后向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金，最后对金属化孔进行背钻，形成背钻孔，以断开信号手指与接地层的连接。利用上述方法，提供了一种镀金引线布设方式和镀金引线去除方法，可以实现金手指的四面包金工艺，相比现有技术中的采用干膜蚀刻镀金引线的方法，本发明实施例可以解决因干膜与引线贴不牢的问题，以及在蚀刻镀金引线过程中，与镀金引线连接的焊盘容易被蚀刻药水渗蚀变小的问题；或者，相比现有技术中的采用湿膜和干膜蚀刻镀金引线的方法，本发明实施例可以解决因湿膜会在电路板停留时间过长，经过各种生产线的高温环境后，容易黏在板上很难去除干净的问题。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种金手指电路板。图7是本发明实施例提供的一种金手指电路板的结构示意图，如图7所示，该金手指电路板10采用如上述实施例任一项提供的金手指的镀金方法制备而成。因此，本发明实施例提供的金手指电路板10具备本发明实施例提供的金手指的镀金方法相应的有益效果，这里不再赘述。需要说明的是，本发明实施例所提供的金手指电路板10只是举例，在此不作限定，金手指电路板10可以包括完成镀金的多个金手指单元，也可以包括后续与主板连接的焊盘等组成部分。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。