其他类目不包含的电技术

  • 柔性薄板状的电线以及汇流条模块
    柔性薄板状的电线以及汇流条模块

    柔性薄板状的电线(40)具备:具有电绝缘性的主体部(410)和配设于主体部(410)的导体部(420)。另外,导体部(420)具有:导体部主体(421);和熔丝部(422),其形成于导体部主体(421)的一部分且截面积比导体部主体(421)小。另外,主体部(410)具有:配设有导体部主体(421)的导体区域(411)和配设有熔丝部(422)的熔丝区域(412)。并且,熔丝部(422)具有以将熔丝区域(412)的至少一部分区域的整周包围的方式配设的包围部(4223)。

    2024-03-29
  • min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法
    min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法

    本申请提供一种min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法。上述的min LED板开窗修整方法包括:对线路板进行前处理,以去除线路板的表面氧化物;通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面,以在线路板上形成阻焊层;对线路板进行烘烤操作,以固化阻焊层;对线路板进行曝光处理;对线路板进行显影处理,以形成第一窗口;将挡光盖板叠放于线路板,挡光盖板形成有透光孔,透光孔与PAD窗口重合,第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层;对透光孔内的多余的阻焊油墨层进行激光烧蚀,以去除透光孔口内的多余的阻焊油墨层。由于激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有油墨,使得PAD窗口内的所有油墨得到清除,提高线路板的PAD窗口的品质。

    2024-03-29
  • 布线器具、布线系统、程序
    布线器具、布线系统、程序

    操作部(170)受理与负载的控制有关的操作。连接端子(110)、连接端子(112)电连接于交流电源(10)与负载之间。负载控制电路(120)电连接于连接端子(110)、连接端子(112)之间,基于在操作部(170)中受理到的操作,来对流过负载的电流进行控制。第一通信部(180a)在针对操作部(170)的操作满足规定的条件的情况下发送通知。显示器(160)在第一通信部(180a)发送通知之前或发送了通知之后,显示通知的发送。

    2024-03-28
  • 一种加热线圈及加热装置
    一种加热线圈及加热装置

    本发明提供一种加热线圈及加热装置,涉及加热线圈技术领域,该加热线圈,包括线圈本体,该线圈本体被构造为双回并行管路绕制的金属感应线圈管路,并具有并行的第一螺旋段、与第一螺旋段一体成型的第二螺旋段以及连接该第一螺旋段和第二螺旋段的弯折段,所述第一螺旋段远离弯折段的一端设置有第一出口,所述弯折段设置有第一进口,供冷却工质从该第一进口输入,并从第一出口输出;将冷却介质分别从线圈本体的第一进口和第二进口输入,冷却介质从第一出口输出和第二出口输出,从而缩短了冷却介质通过线圈本体的路径,提高线圈本体的冷却效果,最终排出至线圈本体外部的冷却介质温度降低。

    2024-03-28
  • 电子装置防水结构
    电子装置防水结构

    本发明提供一种电子装置防水结构,其包含盒体、线材、密封胶及盖体。盒体具有开口,盒体沿开口边缘设有沟槽,沟槽延伸呈封闭曲线,盒体的外壁设有连通沟槽的外通口,且沟槽设有连通盒体内部的内通口。线材上对应外通口及内通口分别形成外挡板及内挡板,线材通过外通口及内通口贯穿盒体,且外挡板及内挡板分别封闭外通口及内通口。密封胶填充于沟槽内。盖体罩盖开口且闭合沟槽。

    2024-03-28
  • 液冷组件和方法
    液冷组件和方法

    本公开涉及一种用于电子部件的液体冷却的装置和方法。壳体包括插入狭槽并限定用于承载电子部件的至少一个部件室。流体入口和流体出口设置在壳体上。液体冷却剂回路至少从入口到出口穿过壳体。

    2024-03-28
  • 一种室内空间照明方法、系统及存储介质
    一种室内空间照明方法、系统及存储介质

    本发明提供一种室内空间照明方法、系统及存储介质,包括:获取人员所在的人员位置,和人员位置处的亮度信息、人员的状态信息以及与人员位置对应的目标灯具的目标灯具信息,其中,目标灯具信息包括目标灯具位置;判断亮度信息是否不小于状态信息对应的预设亮度信息,若不小于,生成并发送表征目标灯具处于关闭状态的关闭指令;若小于,根据人员位置以及目标灯具位置,获得人员在目标灯具下的阴影方位;基于阴影方位和状态信息,判断阴影方位对应的阴影是否影响状态信息表征的活动,若影响,获取替代灯具信息,生成并发送表征替代灯具打开的打开指令;若不影响,生成并发送表征目标灯具打开的打开指令。本申请可以减少对能源的浪费。

    2024-03-28
  • 宽频吸波材料、宽频吸波片及制备方法
    宽频吸波材料、宽频吸波片及制备方法

    本申请公开了宽频吸波材料、宽频吸波片及制备方法。本申请宽频吸波材料包括阻抗匹配吸波材料、多孔吸波材料和电阻介电损耗吸波材料,所述多孔吸波材料的孔径为5μm~30μm,孔隙率为50%~70%。阻抗匹配吸波材料可以降低反射率,提高电磁波吸收率;多孔吸波材料可以增大损耗电磁波能量的频段尤其是增加高频损耗;电阻介电损耗吸波材料可以提高电磁波能量损耗率,从而本申请宽频吸波材料以及含有宽频吸波材料的宽频吸波片具有宽频吸波、高能量损耗率的效果。宽频吸波片的制备方法包括将三组材料进行第一混合处理,再进行第一成膜处理,或者将三组材料分别进行第二成膜处理,再依次进行层叠处理。

    2024-03-27
  • 基于对象原点的呈现对象的照明效果呈现方法
    基于对象原点的呈现对象的照明效果呈现方法

    提供一种接收装置的照明效果呈现方法。所述照明效果呈现方法可以包括如下步骤:基于接收的座位信息,掌握观众席中的所述接收装置的坐标;接收并存储包括预定的呈现形状及与所述呈现形状的大小相应地设定的至少一个表现级别的对象数据以及预定的颜色数据;接收控制包,所述控制包包括指示所述呈现形状、所述呈现形状的对象原点及所述至少一个表现级别的对象信息以及指示发光颜色的颜色信息;基于所述对象信息来判断所述对象原点与所述接收装置的坐标的位置关系;以及执行相应发光操作,以使所述呈现形状基于所述位置关系及所述颜色信息以所述至少一个表现级别来表现。

    2024-03-27
  • 无线充电用隔磁材料、具有无线充电功能的装置及应用
    无线充电用隔磁材料、具有无线充电功能的装置及应用

    本发明提供了一种无线充电用隔磁材料、具有无线充电功能的装置及应用。上述无线充电用隔磁材料包括:隔磁基板、第一屏蔽材料和纳米晶软磁屏蔽材料。第一屏蔽材料设置在隔磁基板的一侧的表面上,第一屏蔽材料的电阻率为1~15Ω·m,且以占隔磁基板的表面积的百分含量计,第一屏蔽材料的比例为30~60%;纳米晶软磁屏蔽材料设置在第一屏蔽材料的周围。将特定电阻率的第一屏蔽材料替代原有部分面积的纳米晶软磁屏蔽材料,并将其以特定的布局方式和占比设置在隔磁基板上,这有利于降低无线充电用隔磁材料的涡流损耗,进而减少无线充电过程中的发热量,从而提高无线充电系统的电能传输效率。

    2024-03-26
  • 一种等离子体光谱数据参数优化方法、装置及设备
    一种等离子体光谱数据参数优化方法、装置及设备

    本发明公开了一种等离子体光谱数据参数优化方法、装置及设备,属于等离子体诊断技术领域,包括获取等离子体光谱数据,并确定等离子体光谱数据的波长序列和谱线强度序列。构建包含待优化等离子体参数和波长序列的展宽效应函数,根据展宽效应函数和波长序列得到谱线拟合轮廓。本申请中采用了迭代算法,以待优化等离子体参数为优化目标,根据谱线拟合轮廓和谱线强度序列执行迭代算法,最终得到优化后的等离子体参数,优化后的等离子体参数精度更高,对等离子体的诊断效果更好。

    2024-03-26
  • 一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板
    一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板

    本申请公开了一种PCB板波峰焊焊接工艺及焊接得到的PCB板,涉及焊接技术领域。包括将待焊PCB板放置在固定治具上,并对所述PCB板喷涂助焊剂;喷涂完成后,通过传送装置运送所述PCB板经过预热区进行预热后进入到焊接区;其中,在预设周期内检测所述焊接区焊料中的铜含量,将所述焊料中的铜含量与预设铜含量进行对比,并根据对比结果调整焊接区的铜粉的添加量;焊接完成的PCB板进入冷却区进行冷却;冷却完成后,输出焊接完成的所述PCB板。本申请能够通过控制波峰焊工艺中影响因子的值范围,从而预防因PCB焊盘腐蚀造成PCB板电气连接失效产生的批量产品报废的问题,以确保铜焊盘的厚度在行业电气连接标准厚度以上。

    2024-03-25
  • 印制电路板
    印制电路板

    本申请提供一种印制电路板,包括:顶层以及底层,顶层和/或底层设置走线区域,走线区域内设置有至少一条敏感信号线;第一铜箔以及第二铜箔,第一铜箔设置于走线区域的一侧,第二铜箔设置于走线区域的另一侧;一个或多个中间层,设于顶层与底层之间,中间层上设置有第三铜箔;多个第一过孔,设置于第一铜箔,第一过孔贯穿第一铜箔,且第一铜箔通过第一过孔的孔壁的铜连接第三铜箔;多个第二过孔,设置于第二铜箔,第二过孔贯穿第二铜箔,且第二铜箔通过第二过孔的孔壁的铜连接第三铜箔。本申请降低了外围电子元器件对走线区域内的敏感信号线产生的影响,有利于保障印制电路板的正常使用。

    2024-03-25
  • 一种通孔回流焊接方法
    一种通孔回流焊接方法

    本发明涉及一种通孔回流焊接方法,该通孔回流焊接方法包括步骤:将第一通孔元器件的引脚插入至线路板的第一表面的第一通孔焊盘的通孔内,使第一通孔元器件相对于线路板固定;翻转线路板;在线路板的第二表面的第二通孔焊盘处以及第一通孔焊盘处印刷上锡膏,并将第二通孔元器件的引脚插入至第二通孔焊盘的通孔内,第一通孔元器件及第二通孔元器件的引脚长度均小于线路板的厚度;送入回流焊炉中进行回流焊接;通过上述通孔回流焊接方法可以对引脚长度不超过线路板厚度的元器件进行双面通孔回流焊接,可减少生产步骤,节省生产成本。

    2024-03-25
  • 一种LED灯的混光控制方法
    一种LED灯的混光控制方法

    本发明公开了一种LED灯的混光控制方法,包括:测得LED灯珠在色度图上的坐标点R、G、B,并换算得到目标颜色的坐标点T;比较点R、G、B与点T,直线BT与直线RG相交于点T1,计算点T1的原色R、G的光通量比例;同理,分别计算点T3的原色B、R的光通量比例和点T4的原色B、G的光通量比例;得到LED灯珠的R、G、B光通量;根据LED灯珠的R、G、B光通量比例求得LED灯珠所需的电流值,对LED灯珠的发光进行控制。本发明通过加色法原理,得到不同LED灯珠的光通量的设置比例,再由LED灯珠的光学和电学特性,得到不同LED灯珠应设置的电流值,进而实现对LED灯的混光颜色的精确控制,不会产生偏差。

    2024-03-25
  • 一种多层线路板的整版图形编辑方法
    一种多层线路板的整版图形编辑方法

    本发明提供一种多层线路板的整版图形编辑方法,包括如下步骤:S1、基于多层线路板的原始设计,以单个线路板为单位,计算线路板的各层图形铜面积百分比;S2、基于步骤S1计算的各层铜面积百分比,计算各层铜面积的平均值以及对应层别差值;S3、基于步骤S2中计算的平均值以及对应层别差值设定调整目标值、并设计确定铺铜样式;S4、基于调整目标值、铺铜样式对生产载板各层的非产品区域进行铺铜,以平衡生产载板各层图形分布面积,其中,所述的生产载板是实际生产单位,由多个线路板拼版组成。通过该编辑方法,平衡各层图形分布面积,减小层间差异,提高线路板品质。

    2024-03-25
  • 高可靠性盲孔制作方法和PCB
    高可靠性盲孔制作方法和PCB

    本发明公开了高可靠性盲孔制作方法和PCB,其中,该方法包括如下步骤:S1、对电路板进行钻盲孔处理,以获得半成品盲孔;S2、利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔,以分解所述盲孔内的有机污染物;S3、采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物;S4、对所述电路板进行超声波清洗;S5、对所述盲孔进行电镀处理,以获得成品盲孔;本发明能够制作出高可靠性盲孔,有效避免盲孔孔底镀铜开裂和“螃蟹脚”现象。

    2024-03-24
  • 冷板散热器
    冷板散热器

    根据本公开的实施例,提供了一种冷板散热器,包括:外部框架,包含铝并且设置有用于容纳冷却液的内部空间,所述外部框架的第一外表面用于接触待冷却的电子设备;换热翅片,包含铝并且设置在所述内部空间中;牺牲阳极材料层,与所述外部框架的不同于所述第一外表面的至少一个外表面接触,所述牺牲阳极材料层包含金属活性高于铝的金属材料;以及氧化物限制部,包围所述牺牲阳极材料层以阻止由所述金属材料形成的氧化物从所述冷板散热器脱离。

    2024-03-24
  • 制冷系统的控制方法、制冷系统和存储介质
    制冷系统的控制方法、制冷系统和存储介质

    本发明公开了一种制冷系统的控制方法、制冷系统和存储介质,所述制冷系统包括室外机和室内机,所述室内机用于安装在机柜内,以对设置于所述机柜内的设备进行散热,所述控制方法包括:获取所述制冷系统所在室外气象参数、所述机柜的柜内环境温度以及所述设备的总功耗;根据所述室外气象参数、所述柜内环境温度以及所述设备的总功耗确定所述制冷系统的目标运行参数;控制所述制冷系统按照所述目标运行参数运行。如此本发明不仅可以避免压缩机的频繁调整,还可以使得制冷系统精确调整机柜内的温度,避免机柜内的温度过冷或过热,提高机柜内设备的散热效果。

    2024-03-24
  • 一种恒流大功率LED调色温电路控制器
    一种恒流大功率LED调色温电路控制器

    本发明公开了一种恒流大功率LED调色温电路控制器,旨在提供一种可变功率,可以根据需求调整输出功率以及实用性强,用途广泛的恒流大功率LED调色温电路控制器,其技术方案要点是恒流大功率LED调色温电路控制器包括发光单元、与发光单元连接的调色温单元,用于输出不同的电压;与调色温单元电性连接的降压稳压电路,用于为调色单元供电以及降压、稳压;与发光单元连接的过流保护单元,用于提供过流保护,本发明适用于LED灯控制技术领域。

    2024-03-24
  • 电路板及其制作方法
    电路板及其制作方法

    一种电路板的制作方法,包括:提供第一基板,包括第一绝缘层和设置于第一绝缘层上的第一导电层;在第一导电层背离第一绝缘层的一侧压合第一干膜,第一干膜包括多个第一开口,每个第一开口暴露第一导电层的部分,多个第一开口将第一干膜分割为间隔设置的多个绝缘块;在第一导电层设有绝缘块的一侧压合第二干膜,第二干膜包括间隔设置的多个第二开口,每个第二开口暴露相应的一绝缘块和第一导电层的部分;在第二开口中形成第二导电层,第二导电层覆盖绝缘块并与第一导电层相连接形成导电线路;去除第二干膜,以将部分第一导电层显露出来;去除显露出的部分第一导电层。本申请还提供一种电路板。

    2024-03-24
  • 柔性电路板及其制备方法
    柔性电路板及其制备方法

    本公开提供了一种柔性电路板及其制备方法,该柔性电路板包括:基底层;导电互连层,设置在基底层的一侧,包括多个贴片单元以及与多个贴片单元连接的多根导线;硬质单元层,包括多个硬质单元器件,分别设置在贴片单元上;以及硬质交联层,包括多个硬质交联部,设置在基底层的与导电互连层相对的一侧,并且硬质交联部分别与硬质单元器件对应设置,硬质交联部被配置为在柔性电路板加热或冷却的情况下,维持基底层的在硬质单元器件对应位置的形状。

    2024-03-24
  • 玻璃基透明纳米电热板及其制备方法
    玻璃基透明纳米电热板及其制备方法

    本发明涉及一种玻璃基透明纳米电热板及其制备方法,所述透明导电层的外侧形成净空区,所述第一电极、第二电极设置于所述透明导电层的上表面,且所述第一电极、第二电极设置于所述透明导电层的两个边缘,所述透明导电层的内部还设置有分割区,所述分割区的周围设置有切割道,所述切割道环绕所述分割区,所述透明导电层上表面以及所述切割道内还覆盖有绝缘层,所述分割区与所述透明导电层的其余区域之间绝缘。

    2024-03-24
  • 用于数据中心集装箱箱体的连接结构及数据中心
    用于数据中心集装箱箱体的连接结构及数据中心

    本发明公开了一种用于数据中心集装箱箱体的连接结构及数据中心,涉及数据中心建设技术领域。该连接结构:螺栓头垫板,连接于地基预埋件上;连接板,连接于所述螺栓头垫板上;箱体安装板,连接于集装箱箱体上,所述箱体安装板搭接于所述连接板上;定位孔槽,设置于所述地基预埋件上;螺栓,设置于所述地基预埋件上;所述螺栓的螺头部的至少部分位于所述定位孔槽内,所述螺栓的螺柱贯穿所述螺栓头垫板、所述连接板与所述箱体安装板,并通过螺母连接。本发明能够解决集装箱箱体与地基之间进行稳固安装的问题。

    2024-03-24
  • 一种用于电容式传感器生产治具
    一种用于电容式传感器生产治具

    一种用于电容式传感器生产治具,包括底座,底座上表面固定有主板支座和电极支架;主板支座上设置有四个定位销,所述主板上设置有四个圆孔,四个圆孔与四个定位销相匹配;所述电极支架上设置有一排电极插槽;综上所述,本发明利用真空抽吸可以快速固定质量轻、尺寸小的电极,节约了工时,提高了效率;本发明通过设计一种用于电容式传感器的电极与PCBA焊接的生产治具,提高生产效率和结构的准确性,并具有防呆设计,降低传感器返修率,保证产品批量生产时,产品结构一致性和性能的稳定性。

    2024-03-23
  • BMS与FPC的连接方法、系统及电池包
    BMS与FPC的连接方法、系统及电池包

    本发明公开了一种BMS与FPC的连接方法、系统及电池包,属于新能源车辆电池包技术领域,其中,连接方法包括根据电芯的布局和总串联数量,确定设置FPC的数量和每条FPC对应的采样芯片数量;根据采样信号线排序和采样芯片级联,折叠FPC为两层并连接到双排插针的接插件上;当一块采样芯片的测量通道数量大于需连接的采样信号线数量时,FPC的信号线增设补充信号线使信号线数量与测量通道数量相等,通过补充信号线的短接使冗余通道短接;最后确定BMS与FPC连接的接插件pin定义;本发明实现BMS冗余通道在FPC上短接,使多种不同串数的电池包通用同一款BMS,便于产品的管理和设计匹配,增强装配的安全性,并实现FPC单层低成本设计,避免多层设计成本增加。

    2024-03-23
  • 一种线路板表面油墨固化装置
    一种线路板表面油墨固化装置

    本发明公开了一种线路板表面油墨固化装置,包括装置主体,所述装置主体的内部设置有固化灯,且装置主体的内部设置有升降机构和辅助升降机构,所述固化灯的上方连接有横板,且横板的下方连接有第二弹簧,所述装置主体的内部还设置有有害气体收集机构和传送机构,该线路板表面油墨固化装置安装升降机构与有害气体吸收的机构,便于对固化灯的高度进行调节,对固化过程中产生的有害气体进行过滤吸收。

    2024-03-23
  • 一种PCB压合固化设备
    一种PCB压合固化设备

    本发明涉及PCB压合固化设备技术领域,且公开了一种PCB压合固化设备,包括主体机构、夹紧机构和压合固化机构,所述夹紧机构位于主体机构的上端,所述压合固化机构位于夹紧机构的上端,所述主体机构包括工作台、支撑腿、维修箱和拉板,所述支撑腿固定安装在工作台的下端,所述维修箱固定安装在支撑腿的上方,所述拉板活动安装在维修箱的前端。该PCB压合固化设备,通过对于夹紧机构的安装,实现了按压板可以将PCB本体按压固定在固定槽上端,可以防止PCB本体在进行压合固化时移动位置,避免了在进行压合固化时损坏PCB本体,照明灯可以昏暗的条件下进行照明,便于工作人员对PCB本体进行工作,提高了PCB压合固化设备的实用性。

    2024-03-23
  • 一种用于节能环保灯饰的自调节系统
    一种用于节能环保灯饰的自调节系统

    本发明涉及灯饰自调节技术领域,尤其涉及一种用于节能环保灯饰的自调节系统,包括照明模块、补偿模块、亮度检测模块、信号接收模块以及中控模块。本发明通过在待照明区域中设置若干亮度检测器,通过检测待照明区域中对应位置的亮度以初步判定照明模块是否完成对待照明区域的全部照明,并在判定照明模块完成对待照明区域的全部照明时根据待照明区域的平均亮度判定是否将各所述LED灯的亮度调节至对应值或是否启动补偿模块,能够在保证本发明所述系统对待照明区域实现完全照明的同时,有效将待照明区域的亮度调节至对应值,从而有效提高了本发明针对待照明区域的照明效率。

    2024-03-23
  • 一种通讯机房空调机组及机房内空气循环方法
    一种通讯机房空调机组及机房内空气循环方法

    本发明公开一种通讯机房空调机组及机房内空气循环方法,包括:用于通讯机房空气循环的空调机组主体;用于空调机组主体移动的移动机构,移动机构包括固定连接在空调机组主体底部的支撑壳,支撑壳的内壁上安装有对称设置的两个移动组件,支撑壳底部的两侧且对应两个移动组件的位置均开设有通槽,支撑壳内壁的顶部以及侧面且对应移动组件的位置均安装有接触组件,移动组件包括固定连接在支撑壳内壁侧面的安装座,安装座上通过第一安装轴转动安装有移动转杆,移动转杆的底部通过第二安装轴转动安装有移动轮。本发明方便对空调机组进行角度调整或者位置移动,从而使得操作更为便捷,也因此为工作人员提供了极大的便利。

    2024-03-23
  • 一种防频闪的LED驱动电路及LED灯具
    一种防频闪的LED驱动电路及LED灯具

    本发明提供了一种防频闪的LED驱动电路及LED灯具,包括:控制器、光频率传感器、补偿回路、供电回路、以及LED端子;所述控制器的输入端与所述光频率传感器电气连接,所述补偿回路的控制端与所述控制器的输出端电气连接,所述供电回路的输入端用于连接电源,所述补偿回路的输入端套设在所述电源上,所述供电回路的输出端、所述补偿回路的输出端与所述LED端子的电源端电气连接;获取由所述光频率传感器采集到频闪信号,并根据所述频闪信号判断配置在所述LED端子上的LED灯体是否处于频闪状态;若是,控制所述补偿回路开启,以使得所述LED灯体能够以额定功率发光,解决了现有技术中的LED灯因为电源波动而出现的频闪现象。

    2024-03-23
  • 一种电路板的电镀方法及电路板
    一种电路板的电镀方法及电路板

    本申请涉及电路板技术领域,并具体公开了一种电路板的电镀方法及电路板,其中,该电路板的电镀方法包括:对待电镀的电路板进行初步处理,以在电路板的一侧面上形成盲孔;通过电镀溶液和添加剂对初步处理后的电路板进行一次电镀;其中,电镀溶液包括电镀药水和加速剂;对一次电镀后的电路板进行一次电解,以去除电镀后吸附于电路板一侧面上的加速剂,并保留吸附于盲孔底部和部分侧壁上的加速剂;对一次电解处理后的电路板进行二次电镀。通过上述方式,本申请中的电路板的电镀方法能够有效提高电镀填孔的效率,以缩短填孔时间,且能够有效填满电路板的盲孔。

    2024-03-23
  • 工件加工下料方法
    工件加工下料方法

    本申请提供了一种工件加工下料方法,工件加工下料方法包括:由加工设备对处于加工位置的工件进行加工;工件加工完毕后由夹持机构将工件移动至处于第一位置的下料平台;驱动所述下料平台相对所述加工设备运动至第二位置,以使工件从所述加工位置完全脱离;将加工完毕的工件从所述下料平台取下,同时将待加工的工件放置于所述加工位置。在本申请的方法中,已加工的工件在取料平台的下料操作与待加工的工件上料至加工位置的上料操作同步进行,减少了加工设备的等待时间,提高了加工设备的稼动率,还降低了下料操作的难度。

    2024-03-23
  • LED驱动电路及其控制方法
    LED驱动电路及其控制方法

    本申请公开了一种LED驱动电路及其控制方法。包括以下步骤:S1检测市电是否突变过载,如果市电突变过载则断开电路并且重新连接电路,如果市电正常则保持电路的连接;S2检测电路是否短路,如果电路短路则断开电路并且重新连接电路,如果市电正常则保持电路的连接;S3检测市电的电压是否瞬间升高,如果市电的电压瞬间升高则对地放电,如果市电的电压正常则保持电路的连接。本申请能够解决部分电源不带防雷功能和过载过流保护功能的问题。

    2024-03-23
  • 具有功能检测机制的照明装置控制系统
    具有功能检测机制的照明装置控制系统

    一种具有功能检测机制的照明装置控制系统,其包含主动功能检测器及控制器。主动功能检测器与外部电源及照明装置连接,并包含主动检测信号产生模块及功能检测模块。主动检测信号产生模块传送调光信号及调色温信号至照明装置,功能检测模块侦测照明装置的输入电流及照明装置的光线色温,以产生调光功能检测结果及调色温功能检测结果。控制器于根据调光功能检测结果及调色温功能检测结果产生功能分析结果,并根据功能分析结果显示对应的控制页面。

    2024-03-23
  • 一种自适应散热的通信恒温机柜
    一种自适应散热的通信恒温机柜

    本发明涉及通信机柜技术领域,具体涉及一种自适应散热的通信恒温机柜。包括恒温机柜主体,恒温机柜主体的底部设置有底板,底板的下端四角设有万向轮,恒温机柜主体的左侧设有转柱。本发明的自适应散热的恒温通信机柜在使用时,在无雨天气时,通过设置的散热机构一中的固定箱、散热风机一、散热管、连接管和散热头,以及设置的散热机构二中的电机、转轴和散热风机二,设置的遮雨组件中的支撑柱一、支撑板、左斜板、右斜板、连接水管和止回阀,因此外界的水汽不容易直接进入柜体内,从而在对柜体进行散热的同时,使柜体内不容易凝露成小水滴,柜体内的通信元器件不容易被腐蚀,柜体内部不容易发生短路的情况。

    2024-03-23
  • 具有弯曲结构的电路板及其制作方法
    具有弯曲结构的电路板及其制作方法

    一种具有弯曲结构的电路板及其制作方法,具有弯曲结构的电路板包括电路基板、补强片以及定型部。所述电路基板包括可弯折区以及非弯折区,且所述电路基板对应所述可弯折区弯曲。所述补强片贴附于所述弯折区朝外的一侧,且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区。所述定型部至少部分嵌入每一所述开口。通过在所述可弯折区设置带有开口的补强片,并对应所述补强片设置至少部分嵌入每一所述开口的定型部,来降低所述可弯折区弯曲后的回弹风险,维持弯曲后的所述电路基板的形态,从而达到良好的定型效果。

    2024-03-23
  • 一种具有散热功能的工业电源板
    一种具有散热功能的工业电源板

    本发明提供了一种具有散热功能的工业电源板,涉及电源板技术领域,包括电源板本体,电源板本体安装于壳体内,壳体上壁内置有风机,壳体内滑动设有挡板,挡板上开设有若干第一通孔,电源板本体位于挡板下侧,电源板本体下侧还设有液冷机构,液冷机构安装于壳体下表面上。本发明通过风机与液冷机构的配合,加快电源板的散热效果,提高电源板的使用寿命,提高对电源板的保护作用,同时由于热空气会上升,冷空气会下降的原因,在液冷机构附近产生的冷空气,将电源板本体上产生的热空气向上挤压,再由风机将热空气吹散,提高了装置的巧妙性和实用性。

    2024-03-22
  • 铜材焊接方法
    铜材焊接方法

    本申请实施例公开一种铜材焊接方法。该铜材焊接方法包括提供至少在待焊接区表面上贴合有耐热膜层的第一铜件;由耐热膜层表面至待焊接区方向,对耐热膜层进行开孔处理直至裸露待焊接区,形成焊料孔;向焊料孔中填充焊料,形成焊料层;将第二铜件压合在焊料层的表面,并使得第二铜件、焊料层与第一铜件形成三明治结构的复合结构;对复合结构进行热压焊接处理。通过在待焊接区表面的耐热膜层上形成焊料孔,将焊料填充于焊料孔中,使得焊料精准放置于待焊接区,提高了焊接精度。

    2024-03-21
  • 活性氧供给装置、利用活性氧的处理装置和利用活性氧的处理方法
    活性氧供给装置、利用活性氧的处理装置和利用活性氧的处理方法

    提供了可以更高效地将活性氧供给到被处理物的表面的活性氧供给装置、可以更高效地使用活性氧处理被处理物的表面的利用活性氧的处理装置、以及可以更高效地使用活性氧处理被处理物的表面的利用活性氧的处理方法。活性氧供给装置是在具有至少一个开口的壳体中配备有等离子体发生器和紫外光源的等离子体激励器,等离子体发生器设置有夹持有电介质的第一电极和第二电极并通过在这两个电极之间施加电压来产生包含臭氧的诱导流,其中等离子体激励器被定位成使得诱导流从开口流到壳体外,并且紫外光源用紫外线照射诱导流并在诱导流中生成活性氧。另外,提供了利用活性氧的处理装置和利用活性氧的处理方法。

    2024-03-20
  • 具有用于增强热导率的各种填充材料的芯壳
    具有用于增强热导率的各种填充材料的芯壳

    本文公开了一种电子设备的复合外壳,该复合外壳可包括金属壳,该金属壳包括具有第一组材料特性的第一材料,并且复合外壳可包括至少部分地限定该电子设备的外表面的表面。该复合外壳还可包括内部部分,该内部部分包括具有独立于该第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料并且该内部部分至少部分地限定特征部。该内部部分可结合到该壳并且设置在该壳的该表面内部。

    2024-03-20
  • 一种自优化楼宇照明传感器节能控制系统
    一种自优化楼宇照明传感器节能控制系统

    本发明涉及智能控制领域,具体涉及一种自优化楼宇照明传感器节能控制系统。包括照明传感器分组模块、重要性差异获取模块、准确度差异获取模块、差异系数获取模块以及照明传感器控制模块;将楼宇内照明传感器划分多组,并确定当前工作组;获取当前工作组与其它组照明传感器的重要性差异;获取下个时刻当前工作组与其它组照明传感器准确度差异以及续航差异系数;从而获取替换收益,确定下个时刻当前工作组的替换工作组;依次获取每个时刻的替换工作组,并进行替换控制。本发明能够实现多组照明传感器的智能交替工作,在实现对照明传感器的节能控制的同时保证对楼宇照明控制的准确度。

    2024-03-20
  • 一种微波等离子体激发装置及其参数优化方法
    一种微波等离子体激发装置及其参数优化方法

    本发明公开了一种微波等离子体激发装置及其参数优化方法,该激发装置包括波导腔体,所述波导腔体包括依次相连通的第一腔体、第二腔体和第三腔体,所述第一腔体穿过有石英管,与所述第一腔体交接处的所述石英管的内壁处嵌套有辅助激发导体,所述石英管的一端设有连接套,所述连接套与载气散热模块相连,所述载气散热模块还与所述第三腔体相连,所述载气散热模块内设有磁控管,所述磁控管的输出轴延伸到所述第三腔体的内部,所述载气散热模块能够将对所述磁控管降温的散热介质输入到所述石英管内,该参数优化方法结合了有限元参数化扫描分析技术和多元回归方程拟合思想。本发明的激发装置减小了设备的复杂度,且提高了各功能模块间的集成度。

    2024-03-20
  • 机柜应急散热系统、电路及其控制方法
    机柜应急散热系统、电路及其控制方法

    本发明涉及机柜领域,涉及一种机柜应急散热系统、电路及其控制方法,用于机柜内电器设备的散热,机柜应急散热系统包括机柜、制冷设备、以及排风设备。机柜于电器设备的相对两侧形成有冷风通道与热风通道。制冷设备包括室内机与室外机,室内机设于机柜内,并设于机柜的一端,且相对于冷风通道与热风通道设置。排风设备包括进风入口与排风出口,进风入口与排风出口设于机柜上。其中,制冷设备将冷气传输至冷风通道,并与热风通道流过来的热气进行热交换,进风入口从室内将冷风抽吸进入机柜内,并于排风出口排出。通过制冷设备与排风设备的协同作用,提供多种散热模式,提高机柜的散热能力,提高紧急散热的可靠性,保障机柜内电器设备的安全性。

    2024-03-20
  • 一种智能物联网设备的控制方法及智能物联网平台
    一种智能物联网设备的控制方法及智能物联网平台

    本发明公开了一种智能物联网设备的控制方法及智能物联网平台,本发明能够解决目前智能家居的能耗虚高的问题;具体方案为:在白天时,若房间内存在启动的照明设备,则进行照度对比验证,即获取当前时刻下各第一传感器采集的照度值,并标记为第一照度值;然后控制照明总闸断开,并获取照明总闸断开后各第一传感器采集的照度值,并标记为第二值;然后将第一值和所述第二值的差值标记为待验证差值;当存在小于第一预设差值的待验证差值时,说明该待验证差值对应的第一传感器对应的照明设备在开启和关闭后对房间内的照度影响比较小,故智能物联网平台控制照明总闸断开;从而关闭所有的照明灯,从而节约电能。

    2024-03-20
  • 一种改善混合材料PCB板弯曲的工艺方法
    一种改善混合材料PCB板弯曲的工艺方法

    本发明公开了一种改善混合材料PCB板弯曲的工艺方法,通过对升温阶段及降温阶段采取分阶段控温、对升温阶段及固化阶段采取分阶段控压的措施,使压合过程中软化的树脂充分流动填补孔隙并减少热应力的产生;分阶段控制高温固化阶段的压力,促进树脂材料的热固化,并保证材料固化相变过程的均匀、完全,同时充分释放热应力;分段控制降温阶段温度、下调冷却温度,延长了降温过程及材料内部应力释放过程,避免了因应力集中及应力残余导致的板弯曲。本发明方法操作简便、成本低廉、效果明显,可以广泛应用于混合材料PCB板材的不对称压合制造,特别是热膨胀系数差异较大混合材料PCB板材的的不对称压合制造。

    2024-03-20
  • 电子设备散热系统及散热方法
    电子设备散热系统及散热方法

    本申请提供电子设备散热系统及散热方法。所述系统包括散热模块、温度湿度传感器、制冷设备,以及控制器。控制器设置为根据温度湿度传感器所测量的温度及湿度获得散热模块所在空间的露点温度,并根据制冷液的温度及露点温度设置提制冷液流率。当制冷液温度与露点温度的温度差大于预定阈值时,散热模块以第一流率接收制冷液。当温度差等于或小于预定阈值时,散热模块以低于所述第一流率的第二流率接收供制冷液。所述方法包括以第一流率从制冷液源向散热模块提供制冷液。当制冷液与露点的温差大于预定阈值时,以第一流率向所述散热模块提供制冷液,当温差等于或小于所述预定阈值时,以降低的第二流率向散热模块提供制冷液。

    2024-03-20
  • 浸没式液冷系统及其控制方法和数据中心
    浸没式液冷系统及其控制方法和数据中心

    本申请提供一种浸没式液冷系统及其控制方法和数据中心,该浸没式液冷系统包括液冷设备和制冷设备,液冷设备和制冷设备通过换热器换热。液冷设备包括液冷机柜和冷量分配单元,冷量分配单元包括换热器和液冷循环泵,换热器的第一介质出口与液冷机柜的进液口连通,换热器的第一介质入口与液冷机柜的回液口连通,液冷循环泵串连在换热器和液冷机柜之间。制冷设备包括依次串连在换热器的第二介质出口和第二介质入口之间的制冷循环泵、冷凝器、节流装置,以及与制冷循环泵并连的压缩机,压缩机和制冷循环泵择一运行。从而能够改善浸没式液冷系统的冷却效果。

    2024-03-19
  • 控制微波加热循环的系统和方法
    控制微波加热循环的系统和方法

    一种微波器具提供了食物容器内的食物产品在温度选择的公差内的安全加热,尽管食物容器的温度与食物产品的温度不同。食物产品的温度可能高于食物容器的温度,特别是对于食物产品的较高温度设置。本文提供了一种控制方法,用于计算加热循环将要停止时的食物容器的目标温度。当食物容器的测量温度达到目标温度时,所述控制方法停止加热循环。微波腔的温度也会影响食物容器的测量温度。因此,可以使用微波腔的温度来确定对食物容器的目标温度的调整。

    2024-03-19
  • 带有温度补偿电流源的高利用率的无死区时间LED驱动电路
    带有温度补偿电流源的高利用率的无死区时间LED驱动电路

    本发明公开了带有温度补偿的高电源利用率的无死区时间LED驱动电路,属于电子电路技术领域,包括交流‑直流转换电路、脉冲传输门、显示单元、补偿电容模块及带有温度补偿的电流源电路;交流‑直流转换电路的输入端与交流电源连接,并通过传输门的开关将交流电转换成脉冲直流电源,显示单元与传输门的输出端并联,构成电源回路;补偿电容模块包括与显示单元并联的至少一个电容的电容阵列;带温度补偿的电流源电路与显示单元串联,为整个电路提供不受温度影响的PTAT电流。本发明通过所提出的电路结构可以有效解决LED死区时间关断问题,很好地避免了传统电路中交流‑直流转换电路与补偿电容并联时电源利用率下降的问题,还增强了驱动电路的抗温度干扰性。

    2024-03-19
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